上海耐梵塑化的PC/ABS合金具有较广的加工适应性，可兼容注塑、挤出、吹塑等多种工艺。在注塑成型中，材料熔体流动指数（220℃/10kg）为15-30g/10min，适合从小型连接器到大型外壳的多样化产品；推荐注塑温度230-260℃，模具温度60-80℃，冷却时间比纯PC缩短20%，明显提升生产效率。针对薄壁件（厚度0.8-1.2mm），材料的抗翘曲性优异，成型后平面度误差≤0.5mm/m；而对于需要焊接的部件，其超声波焊接强度可达15MPa，接缝处断裂伸长率≥30%，满足复杂装配需求。儿童用品 PC/ABS，-30℃抗冲，无尖锐碎片，符合 EN 71 安全标准。辽宁基础创新塑料(南沙)C2950-701PC/ABS合金材料现价
食品接触级PC/ABS合金材料：食品包装的安全之选上海耐梵塑化食品接触级PC/ABS合金材料符合GB4806.7-2016食品接触用塑料材料标准，通过FDA21CFR177.1520认证，无有害物质迁移，适配食品搅拌器外壳、餐具手柄、食品包装容器等场景。该材料耐温范围广（-30℃至120℃），可耐受食品加工与微波加热（部分型号支持微波加热），且耐油污、易清洁，长期接触食品无异味；表面光滑无孔隙，不会吸附食品残渣，符合食品卫生要求。某厨具企业生产食品搅拌器外壳时，改用该食品接触级材料后，产品通过食品安全检测，消费者使用时无健康顾虑，同时材料外观光泽度高，提升了产品档次，市场销量增长18%，完全满足食品相关制品对安全性与实用性的要求。福建基础创新塑料(南沙)C6200-111PC/ABS合金材料现价高温 PC/ABS，热变形温度 130℃，100℃长期使用性能稳定。
通信设备对材料的稳定性和防护性要求严苛，而 PC/ABS 合金材料恰好契合这些需求，在通信领域的应用愈发广。手机基站外壳、路由器、交换机的机柜等关键设备，长期暴露在户外或复杂工业环境中，需抵御高低温、风雨、紫外线等多重考验，PC/ABS 合金的耐热性和耐候性可确保这些设备在不同气候条件下稳定工作，不会因环境变化出现外壳开裂、性能下降等问题。同时，该材料具备良好的电磁兼容性，既不会干扰设备内部的信号传输，又能屏蔽外界电磁干扰，保障通信信号的稳定和流畅。此外，通信设备的机柜等部件往往需要设计复杂的结构以容纳大量元件，PC/ABS 合金优异的成型性可满足复杂结构的加工需求，且机械强度能支撑设备的整体结构，保护内部精密的电路和元件免受外力损坏，为通信网络的持续运行提供可靠保障。
PC/ABS合金的注塑成型需准确控制温度、压力与周期，以避免出现飞边、缩痕、气泡等缺陷。注塑温度通常设定为240-280℃，料筒前段温度240-250℃，中段260-270℃，后段270-280℃，喷嘴温度260-270℃，确保材料充分熔融且不降解。模具温度需根据制品厚度调整，薄壁件（≤2mm）模具温度60-80℃，厚壁件（≥5mm）80-100℃，减少内应力与翘曲。注射压力一般为80-120MPa，保压压力为注射压力的50%-70%，保压时间3-5s，防止制品缩陷。某电子厂生产PC/ABS手机中框时，通过优化注塑参数（料温265℃、模温85℃、保压70MPa），使制品翘曲量控制在0.5mm以内，表面粗糙度Ra≤0.8μm，无需后续打磨即可直接喷涂。此外，PC/ABS成型后需进行退火处理（70-90℃保温1-2h），消除内应力，避免制品在使用中开裂。抗静电 PC/ABS，表面电阻稳定，释放静电，保护电子元件安全。
PC/ABS 合金材料是聚碳酸酯（PC）与丙烯腈 - 丁二烯 - 苯乙烯共聚物（ABS）的共混物，通过调整两者比例可实现性能互补。通常 PC 占比 50%-70% 时，材料兼具 PC 的强度高与 ABS 的高韧性，拉伸强度可达 55-65MPa，缺口冲击强度（23℃）≥25kJ/m²，远优于纯 ABS（冲击强度约 15kJ/m²）。其热变形温度（1.82MPa）随 PC 含量提升而升高，当 PC 占比 60% 时，热变形温度可达 110-120℃，可满足汽车内饰、电子外壳等中高温场景需求。在相容性方面，需添加马来酸酐接枝苯乙烯 - 丁二烯共聚物（SEBS-g-MAH）等相容剂，降低两相界面张力，避免分层。某电子企业通过优化 PC/ABS 配比（PC:ABS=6:4），使材料弯曲模量提升至 2500MPa，同时保持良好的注塑流动性（熔体流动速率 15-20g/10min），成功应用于笔记本电脑外壳，兼顾结构强度与加工效率。食品级 PC/ABS 符合 FDA，无 BPA，耐蒸煮，适配餐具与食品接触件。上海宁波台化AC2300PC/ABS合金材料价格网
薄壁 PC/ABS，0.6mm 达 V-0 级，适配小型化电子设备安全需求。辽宁基础创新塑料(南沙)C2950-701PC/ABS合金材料现价
导电级PC/ABS合金材料：防静电制品的安全方案上海耐梵塑化导电级PC/ABS合金材料通过添加碳纤维或炭黑，体积电阻率控制在10³-10⁶Ω・cm，符合防静电（ESD）要求，适配电子元件托盘、半导体包装、防爆外壳等场景，可有效防止静电积累导致的元件损坏或风险。该材料导电性能稳定，长期使用无衰减（温度23℃、湿度50%环境下，电阻率变化≤10%），同时保留一定力学性能，冲击强度≥30kJ/m²，拉伸强度≥55MPa；成型流动性好，复杂结构的防静电制品一次成型合格率达95%。某半导体企业生产芯片运输托盘时，改用该导电级材料后，托盘防静电性能达标率100%，芯片在运输过程中因静电损坏的发生率从5%降至0.1%，同时托盘耐磨损，使用寿命延长2倍，降低了包装成本与芯片损耗。辽宁基础创新塑料(南沙)C2950-701PC/ABS合金材料现价
