上海半导体净化车间洁净室检测范围

10.2.3气体纯化装置的设置，应符合下列要求：1气体纯化装置应根据气源和产品生产工艺对气体纯度、容许杂质含量要求选择；2气体纯化装置宜设置在气体纯化间（站）内。当洁净厂房设有气体入口室时，气体纯化间宜与气体入口室合建；3各类气体纯化装置宜设置在同一气体纯化间（站）内。若有特殊要求时，也可根据具体要求分别设置在各自的气体纯化间内；4气体终端纯化装置宜设置在邻近用气点处。10.2.4进入洁净厂房的气体管道控制阀门、气体过滤器、调压装置、压力表、流量计、在线分析仪等，宜集中设置在气体入口室。正压洁净室联锁程序应先启动送风机，再启动回风机和排风机。上海半导体净化车间洁净室检测范围

12.4.1洁净厂房的自动控制系统宜采用集散式网络结构，并应具有稳定、可靠、节能、开放和可扩展性。12.4.2洁净厂房应对净化空调、供热、供冷、纯水和气体供应等系统进行自动监控。12.4.3洁净室（区）内外的压差监测，宜采用压差变送器通过控制系统调节洁净室（区)的送风量或回风量。12.4.4净化空调系统采用电加热器时，电加热器与风机应联锁控制，并应设置无风、超温断电保护；当采用电加湿器时，应设置无水、无风断电保护。12.4.5在满足生产工艺要求的前提下，宜对风机、水泵等动力设备采取变频调速等节能控制措施。上海实验室环境洁净室检测评估负压洁净室联锁程序应与上述正压洁净室相反。

6.1.1洁净厂房的建筑平面和空间布局，应根据电子产品发展以及生产工艺改造和扩大生产规模的要求确定。6.1.2洁净厂房的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网，不应采用内墙承重体系。6.1.3洁净厂房的立面设计应简洁、明快，并应适应洁净室(区)的布置要求。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘、易清洁等要求。6.1.4洁净厂房主体结构的耐久性应与电子产品生产线设备、生产环境控制设施协调，并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能。厂房变形缝不宜穿越洁净区。6.1.5设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面、空间布局和构造，应满足产品生产工艺、自动化运输和公用动力设施安装和维修的要求。

7.1.1洁净厂房内各洁净室（区）的空气洁净度等级，应根据电子产品生产工艺特点和洁净室型式确定。7.1.2气流流型应根据各洁净室(区）空气洁净度等级和电子产品工艺特点的不同要求选用。7.1.3有下列情况之一者，净化空调系统宜分开设置：1运行班次或使用时间不同；2生产过程中散发的物质对其他工序、设备交叉污染，对产品质量或操作人员健康、安全有影响；3对温、湿度控制要求差别大；4洁净室(区）内工艺设备发热相差悬殊；5净化空调系统与一般空调系统，6系统风量过大的净化空调系统。洁净室（区)与周围的空间必须维持一定的压差，并应按工艺要求决定维持正压差或负压差。

4.2.1洁净室可根据电子产品生产工艺特点、空气洁净度等级和布置要求分为隧道式、开放式和微环境等，也可按气流流型分为单向流洁净室、非单向流洁净室和混合流洁净室。4.2.2电子工业洁净厂房垂直单向流洁净室的空间，应包括活动地板以下的下技术夹层、洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。4.2.3洁净室型式的选择应综合生产工艺要求、节约能源、减少投资和降低运行费用等因素确定，各种空气洁净度等级的电子工业洁净厂房宜采用混合流洁净室。对空气洁净度净度要求严格时，宜采用微环境等型式。干管应敷设在上、下技术夹层或技术夹道内。纯化水检测洁净室检测标准

单向流洁净室气流的特征是流线平行，以单一方向流动。上海半导体净化车间洁净室检测范围

4.1.2洁净厂房内当布置有精密设备和精密仪器仪表，若它们有防微振要求时，为解决防微振问题，在厂址选择或已建工厂内的洁净厂房场地选择过程中，需要对周围振源的振动影响作出评价，以确定该厂址或场地是否适宜建设。周围振源对精密设备、精密仪器仪表的振动影响，是若干单个振源振动的叠加结果。这种叠加，目前还没有系统的参考数据及实用的计算方法。因此，应立足于实测。过去有的工厂，由于建厂前没有对周围各类振源的振动影响进行实测，建成后发现对精密设备、精密仪器仪表影响很大，有的甚至难以工作，给生产、试验带来很大困难，这说明实测振源振动影响是非常必要的。上海半导体净化车间洁净室检测范围