冷却液吸收主要发热元件021产生的热量后从散热器流出至电子信息设备02内，并再次吸收次要发热元件022产生的热量。参考图1、图3所示的结构(冷却液下进上出形式)，在一些机柜中，还可以将冷却装置中的容器06设置在电子信息设备02的出液端024，此时，导流管路04的一端从容器06中伸出至柜体01的顶部，另一端通过流量处理器07与散热器的出液口连通，在循环泵05的作用下，电子信息设备02内与次要发热元件022产生热交换后的冷却液进入散热器中再次吸收主要发热元件021产生的热量，***经导流管路04排出至柜体01。在另一个具体的实施例中，如图4所示，供液管路011位于柜体01的顶部，回液管路012位于柜体01的底部，低温的冷却液从顶部进入机柜内，高温的冷却液从底部流出。针对每一个电子信息设备02，电子信息设备02的前端为进液端023，后端为出液端024，冷却装置包括两个散热器以及与每个散热器连通的流量处理器07，每个散热器包括两个串联连接的液冷板03，即。两个液冷板03串联后再与另两个串联后的液冷板03并联；容器06设置在电子信息设备02的出液端024，导流管路04的一端从容器06中伸出至柜体01的底部，另一端通过流量处理器07与散热器的出液口连通。浸没液冷机柜布线描述。浙江液冷机柜连接件
由于电子信息设备02内部结构复杂，***支管033与第二支管034可以采用软管，采用软管连接方便，且走管不易与电子信息设备02上其他电子元件发生干涉。上述散热过程中，电子信息设备02上的主要发热元件021产生的热量首先通过导热方式传递给液冷板03，冷却液在流经液冷板03时带走大部分的热量。为强化导热过程，液冷板03由高导热率的材料制作，可以是但不限于是铜或铝等，同时，为减小主要发热元件021与液冷板03之间的接触热阻，液冷板03需紧密贴合在主要发热元件021的表面，且两者接触面要表面平整，接触面之间的间隙可以填充界面导热材料，界面导热材料可以是但不限于是铟片或导热硅脂，材料的类型及填充尺寸要求可根据主要发热元件021发热量优化确定。在液冷板03吸收主要发热元件021热量后，液冷板03通过对流换热方式将主要热量传递给液冷板03内部的冷却液，为了增强冷却液与液冷板03之间的对流换热系数，可以通过结构设计增大液冷板03与冷却液的接触面积，增强冷却液流过液冷板03内部时的扰动，具体的，如图5所示，液冷板03内部的流道031具有多个折弯0311，即冷却液在流经液冷板03时经过了多次折返，并且，还可以在液冷板03内部的流道031中设置多排交叉排布的扰流柱032。浙江液冷机柜连接件全浸没式液冷机柜布线描述。
为了更加清楚的了解本发明实施例提供的冷却装置以及单相浸没式液冷机柜的结构以及工作原理，现结合附图进行详细的描述。一并参考图1、图2，电子信息设备02浸没在柜体01内的冷却液中，电子信息设备02包括壳体以及设置在壳体内部的多种电器元件，可分为主要发热元件021和次要发热元件022，主要发热元件021指的是电子信息设备上发热量较大或热流密度较高的器件，次要发热元件022指的是电子信息设备上其它发热量较小且热流密度较低的器件。每个电子信息设备02具有进液端023以及出液端024，电子信息设备02的进液端023和出液端024是相对于冷却液的流向而言的，并不特指电子信息设备02的某一端；从结构上来说，电子信息设备02一般为长方体结构，包括前端与后端，前端指设有挂耳、开关机按键的一端，后端是与前端相对的一端。前端和后端的壳体上都设有开口，当冷却液从电子信息设备02的前端进入，穿过电子信息设备02的内部空间并从后端流出时，前端则为电子信息设备的进液端023，后端则为出液端024，反之，当冷却液从电子信息设备02的后端进入，从前端流出时，则后端为电子信息设备02的进液端023，前端为出液端024。
所述水箱连通所述出水管，所述水泵的出水口连通所述进水管。推荐的，还包括热交换器，所述热交换器放置于所述水箱内用于给水降温。与现有技术相比，本发明的有益效果是：1.该服务器机柜密封水冷系统，改变了在基板上安装或镶嵌水管的固定思维模式，将基板整个作为冷却水流路的一部分，增大了流经的冷却水的表面积，解决了密封水冷系统基板散热面积利用率低的问题，从而可以有效提高基板单位面积的散热能力。2.该服务器机柜密封水冷系统，在上述增大了流经的冷却水的表面积的同时减小了流经的冷却水的厚度，以反例为证，当水从一根较粗的冷却水管流过时，越接近其中部的水温度越低，越接近水管表面的水温度越高，这是由于水的比热容大，传热速度慢，因此当采用本发明的形式时，水流较薄，可以加快传热速度，即能够使单位时间、单位流量的水携带更多热量，从而提高散热能力。3.该服务器机柜密封水冷系统，由于基板为板状，而不是管状，所以更加方便安装在服务器内，夹于服务器单元之间。4.该服务器机柜密封水冷系统，在基板的两侧设置有特殊的散热装置，其形状异于市面上现有散热装置的形状和结构，适用于该基板，有助于提高散热能力。 智能液冷机柜优势和劣势。
本实用新型涉及机柜装置，特别涉及没式液冷机柜。背景技术：微电子芯片技术的快速发展，电子元器件的小型化、集成化的发展趋势，使得芯片组装密度不断提高，组件和设备服务器的热流密度不断加大，如果不采取合理的散热控制技术，将严重影响电子元器件的性能和寿命。目前，计算机服务器芯片散热主要采用风冷冷却技术，即用空气来直接冷却电子设备的发热元器件，利用设备元器件之间的间隙和壳体进行热传导、对流和辐射换热，实现发热元件热量向周围环境散热和冷却的目的，风冷冷却技术一般用于服务器热流密度不高的场所，当服务器热流密度高于80w/cm2，风冷所面临的高能耗，局部热岛效应以及噪音问题将非常明显，产品的可靠性也会进一步降低。浸没式液冷技术是液体冷却中效率较高的冷却方式，主要是将服务器电子元器件浸没在不导电的液体中，热量从发热元器件传到冷却液体，然后利用外部流体循环或者蒸发冷却散热传到外部环境中，从而达到高效冷却的效果。浸没式液冷技术根据选择浸没工质不同，可分为单相浸没和相变浸没两种技术。以水和空气为例，10kw的设备，控制设备温升为10度，则需要空气3250m3/h，冷却水为900l/h，两者体积相差275倍。由此可见，风冷冷却不是比较好选择。显卡液冷机柜优势有哪些。浙江液冷机柜连接件
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电子信息设备02浸没在柜体01内的冷却液中，电子信息设备02包括壳体以及设置在壳体内部的多种电器元件，可分为主要发热元件021和次要发热元件022，主要发热元件021指的是电子信息设备上发热量较大或热流密度较高的器件，次要发热元件022指的是电子信息设备上其它发热量较小且热流密度较低的器件。每个电子信息设备02具有进液端023以及出液端024，电子信息设备02的进液端023和出液端024是相对于冷却液的流向而言的，并不特指电子信息设备02的某一端；从结构上来说，电子信息设备02一般为长方体结构，包括前端与后端，前端指设有挂耳、开关机按键的一端，后端是与前端相对的一端，前端和后端的壳体上都设有开口，当冷却液从电子信息设备02的前端进入，穿过电子信息设备02的内部空间并从后端流出时，前端则为电子信息设备的进液端023，后端则为出液端024，反之，当冷却液从电子信息设备02的后端进入，从前端流出时，则后端为电子信息设备02的进液端023，前端为出液端024。冷却装置包括设置在每个电子信息设备02内部并用于为主要发热元件021进行散热的散热器，散热器贴设在主要发热元件021表面，并设有冷却液流道。浙江液冷机柜连接件
