Alpha锡膏的贮藏条件需要保证的温度是0-10摄氏度，需要这样的冷藏，但是温度也不能过低，如果贮藏的温度过低，那么在使用前需要将锡膏取出来静置一段时间之后才可以投入使用。Alpha锡膏在使用前需要充分的搅拌，采用机械搅拌的方式均匀的搅拌2-3分钟即可，人工搅拌的话大概需要3-5分钟，直到搅拌均匀才可以使用。在焊接的过程中，需要提前规划好锡膏的使用量，不要一下子将多瓶Alpha锡膏打开，这样如果没有一次性用掉的话，打开后没有及时使用的锡膏就会降低一些产品性能。那么，用多少开多少，这样既能够保证质量，还能够减少对环境的影响。无论是使用还是贮藏，都需要注意的是要预防Alpha锡膏的变干或者是氧化，这样可以延长锡膏的使用寿命，还能够提高锡膏使用的质量和性能。在使用锡膏的时候，优先选择早入库的锡膏，这样可以保证使用的每一瓶Alpha锡膏都是在一定时间限定之内的，能够很大程度的降低锡膏的损耗，保障每瓶Alpha锡膏的品质。锡膏中锡粉颗粒将会影响到锡膏的使用性能吗？北京新型阿尔法有铅锡膏服务价格
回流焊接是在装配工艺中主要板级互连的方法，这样的焊接方式具有许多优良的特性，例如加工兼容性、降低成本等。早回流焊接的过程中，元件的固定和未焊满会影响回流焊接性能，那么下面就来跟阿尔法锡膏供应商一起探讨一下这些问题。元件固定：双面回流焊接是比较常见的一种方式，先对一面进行印刷布线，然后安装元件，之后软熔，之后再反过来对另一面进行加工。为了节省工艺，便同时软熔顶面和底面，也就是在电路板地面上装有小元件，像芯片电阻器和芯片电容器，因为电路板的设计越来越复杂，因此元件也就越来越大，于是软熔的时候元件脱落就成为很大的一个问题。阿尔法锡膏供应商认为元件脱落主要是因为软熔的时候焊料对元件的垂直固定力不足，元件的重量增加、可焊性降低也是导致的一个因素之一。因此建议除了使用质量的阿尔法锡膏以外，还可以通过粘结剂增加元件的固定。正规阿尔法有铅锡膏上海聚统所代理的爱尔法锡膏合金成分是多少。
阿尔法锡膏有那些特性与优点呢？1、模版使用寿命长：连续印刷时性能稳定（至少6个小时），而无需添加新的焊膏。2、稳定的焊膏粘度：存储要求更低，操作窗口更款（35度时保持5天，25度时保持一个月）。3、长时间、高粘附力寿命：确保高的贴片产量、良好的自我调整能力和低的原件立碑缺点率。4、宽阔回流曲线窗口：使用斜坡式升温和保温曲线（180-190度），在复杂的、高密度印刷电路板组建上实现比较好质量的可焊性（空气或氮气环境中）5、降低随机焊球缺点水平：很大程度减少返工，提高合格率。6、优异的聚合和润湿性能：即使在高保温曲线条件下，小于200um的小圆上的聚合性能优异。7、优异的焊点和助焊剂残留物外观：回流焊接后，即使使用长时间和高温度的保温，也不会发生碳化或燃烧。
Alpha锡膏的保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。Alpha锡膏的使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。Alpha锡膏使用方法（开封后）1、将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。2、视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3、当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4、隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5、锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6、换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7、锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。8、为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。阿尔法锡膏的特点和作用。
Alpha锡膏是十分常用的焊接材料，在进行常用的焊接的时候保持了高性能、高稳定、高安全性，让很多的使用者都对Alpha锡膏有了很好的印象，因此，爱尔法锡膏的口碑在业界是响当当的。但是很多的使用者并不知道如何正确的使用Alpha锡膏，没有关系，下面就给大家介绍Alpha锡膏如何正确使用，以及使用的时候应该注意哪些方面。在Alpha锡膏在使用之前应该将Alpha锡膏上面的温度回升到原有的使用的温度上，这种回升的过程大概要持续3-4小时。同时需要注意的是，在回升的时候不要选择使用加热器将Alpha锡膏加热，这种方法是误区。另外在爱尔法锡膏温度回升的时候应该进锡膏进行充分的搅拌，通常情况之下，搅拌完成之后就可以进行使用了。在使用的过程中，也应该注意，现场已经使用的锡膏不要和未使用的放在一起，这会影响到锡膏的品质。如何正确使用Alpha锡膏才能让它使焊接效果比较好？正规阿尔法有铅锡膏
如何正确保存好爱尔法锡膏？北京新型阿尔法有铅锡膏服务价格
Alpha锡膏在回流焊解中出现的沾锡粒，常常处于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间，它的形成有多个方面的原因：1、在元件贴装过程中，Alpha锡膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着PCB穿过回流炉，无铅锡膏熔化变成液体，如果与焊盘和元件引脚润湿，液态焊锡会因收缩而使所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点，部分液态焊锡从焊缝流出，形成锡粒。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡粒形成的根本原因，为此我们除了在设计上改变焊盘及部品电极的润湿性外，控制助焊剂的预热温度及时间，以提高助焊剂的性能。2、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。北京新型阿尔法有铅锡膏服务价格
