用于包装的聚氨酯胶粘剂品种繁多，如水基聚氨酯胶粘剂、热熔型聚氨酯胶粘剂、溶剂型聚氨酯胶粘剂、无溶剂型聚氨酯胶粘剂。其中常用的聚氨酯热熔胶又可分为2类：1)热塑性聚氨酯弹性体热熔胶：2)反应型热熔胶。热塑性热熔胶的主要缺点是粘度较高，故对涂布表观质量的影响较大。反应型聚氨酯热熔胶粘剂是在传统热熔胶基础上发展起来的一类新型胶粘剂，它不仅有传统热熔胶初粘性好和后固化性能优的特点，又具有聚氨酯的组成结构多变和性能调节范围大的优点，对多种基材具有优良的粘接性能。另外，在包装用水性聚氨酯胶方面，由于乳化剂的使用或分子中亲水性离子基团的引入，使其耐水性降低，对提高其耐水性的研究已成为热点。同时由于水的热容较大，故如何提高其固含量从而提高其干燥速度，也是当下亟待解决的问题之一。环氧胶：高密封性，可防水防潮。黑龙江单组分胶复合
上海汉司实业的胶黏剂产品MegaMelt®9010是一种热熔胶粘剂，可用于粘接多种基材。产品对湿气、灰尘和空气的侵入形成持久密封。目前在汽车内饰行业都有着诸多的应用，如粘接防水膜、窗户密封条、小零部件的临时固定、汽车内饰等。产品特点：具有耐高低温性能好；100℃下不会垂流；耐候性好；在-30℃下柔韧性好等特性，在汽车内饰行业应用中粘接强度高。施胶工艺：1）采用专门的加热设备、可以辊涂、点涂或面涂；2）推荐操作温度为180-195℃，操作温度与环境温湿度、基材种类和涂胶量有关；3）暂停使用时，预融化温度不要高于150C，重复加热可能会降低产品的性能；4）胶机的设置温度不要高于220C，避免产品碳化和降低性能；如需了解详细信息，请联系我司技术人员。瞬干胶性能环氧胶可以用于粘合金属、塑料、陶瓷等各种材料。
在电子封装领域，聚氨酯胶具有重要的地位。它能够为电子元件提供良好的保护，防止灰尘、湿气和化学物质的侵蚀。在半导体芯片封装中，聚氨酯胶可以填充芯片与基板之间的间隙，起到缓冲和散热的作用，提高芯片的可靠性和稳定性。在LED封装中，聚氨酯胶能够有效地保护LED芯片，提高其发光效率和使用寿命。上海汉司实业有限公司的聚氨酯胶产品具有良好的电气绝缘性能和热稳定性，非常适合电子封装应用。更多内容可以关注上海汉司实业有限公司。
胶黏剂按应用方法可分为热固型、热熔型、室温固化型、压敏型等.按应用对象分为结构型、非构型或特种胶.属于结构胶粘剂的有：环氧树脂类、聚氨酯类、有机硅类、聚酰亚胺类等热固性胶粘剂；聚丙烯酸酯类、聚甲基丙烯酸酯类、甲醇类等热塑性胶粘剂；还有如酚醛-环氧型等改性的多组分胶粘剂。按固化形式可分为溶剂挥发型、乳液型、反应和热熔型四种.合成化学工作者常喜欢将胶粘剂按粘料的化学成分来分类.按主要成分分为有机类、无机类。按外观分类，可分为液态、膏状和固态三类。按组分分类：单组分，双组分，反应型。聚氨酯胶：抗腐蚀性能强，让您的项目更稳定。
加之环氧固化物的蠕变小，所以胶层的尺寸稳定性好。(3)环氧树脂、固化剂及改性剂的品种很多，可通过合理而巧妙的配方设计，使胶粘剂具有所需要的工艺性(如快速固化、室温固化、低温固化、水中固化、低粘度、高粘度等)，并具有所要求的使用性能(如耐高温、耐低温、强度高、高柔性、耐老化、导电、导磁、导热等)。(4)与多种有机物(单体、树脂、橡胶)和无机物(如填料等)具有很好的相容性和反应性，易于进行共聚、交联、共混、填充等改性，以提高胶层的性能。(5)耐腐蚀性及介电性能好。能耐酸、碱、盐、溶剂等多种介质的腐蚀。体积电阻率1013—1016Ω·cm，介电强度16—35kV/mm。(6)通用型环氧树脂、固化剂及添加剂的产地多、产量大，配制简易，可接触压成型，能大规模应用。环氧胶：环保无害，可放心使用。山西单组分胶报价
使用汽车顶棚胶修复顶棚时，需要先清洁和准备顶棚表面，然后涂抹胶水并施加适当的压力，确保能够牢固粘合。黑龙江单组分胶复合
在医疗器械制造领域，聚氨酯胶的应用越来越广。它必须满足严格的生物相容性要求，以确保在与人体接触时不会产生不良反应。在一次性注射器、输液器等医疗器械的制造中，聚氨酯胶用于粘接各个部件，其可靠的粘接性能保证了器械的密封性和安全性。在假肢和矫形器的制作中，聚氨酯胶用于固定和连接不同的部件，为使用者提供舒适和稳定的佩戴体验。上海汉司实业有限公司的聚氨酯胶产品经过严格的生物相容性测试，符合医疗器械行业的相关标准。上海汉司实业有限公司。黑龙江单组分胶复合
