在电子封装领域，聚氨酯胶具有重要的地位。它能够为电子元件提供良好的保护，防止灰尘、湿气和化学物质的侵蚀。在半导体芯片封装中，聚氨酯胶可以填充芯片与基板之间的间隙，起到缓冲和散热的作用，提高芯片的可靠性和稳定性。在LED封装中，聚氨酯胶能够有效地保护LED芯片，提高其发光效率和使用寿命。上海汉司实业有限公司的聚氨酯胶产品具有良好的电气绝缘性能和热稳定性，非常适合电子封装应用。更多内容可以关注上海汉司实业有限公司。环氧胶：抗冲击，能够承受较大的冲击力。浙江瞬干胶黏剂
应用于绝缘材料：覆铜板，玻璃钢板、管、棒，变压器，继电器，高压开关，绝缘子，互感器，阻抗器，电缆头，电子器件、元件的密封或包封和塑封，报警器、固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、摩托车、汽车等机动车辆点火线圈、电子、电器零部件、发光二极管，信号灯，全封闭蓄电池，电机封装,温度变送器、录音机磁头、线路板封闭、集成电路、二、三极管分立器件、无源滤波器、LED的结构封装、封装太阳能电池板、电源组件、IC调节器和固态继电器、煤矿安全巡查系统、本质安全型模块、自动重合器天津反应型PUR胶生产厂家环氧胶：耐低温，适应各种气候条件。
组成：1.粘结物质。粘结物质也称黏料，它是胶黏剂中的基本组分，起黏结作用。其性质决定了胶粘剂的性能、用途和使用条件。一般多用各种树脂、橡胶类及天然高分子化合物作为粘结物质。2.固化剂固化剂是促使黏结物质通过化学反应加快固化的组分。有的胶黏剂中的树脂（如环氧树脂）若不加固化剂，其本身不能变成坚硬的固体。固化剂也是胶黏剂的主要组分，其性质和用量对胶黏剂的性能起着重要的作用。3.增韧剂增韧剂是为了改善黏结层的韧性、提高其抗冲击强度的组分。常用的增韧剂有邻苯二甲酸二丁酯和邻苯二甲酸二辛脂等。4.稀释剂稀释剂又称溶剂，主要起降低胶黏剂黏度的作用，以便于操作、提高胶黏剂的湿润性和流动性。常用的稀释剂有机溶剂有苯和甲苯等。5.填料填料一般在胶黏剂中不发生化学反应，它能使胶黏剂的稠度增加、热膨胀系数降低、收缩性减少、抗冲击强度和机械强度提高。常用的填料有滑石粉、石棉粉和铝粉等。6.改性剂改性剂是为了改善胶黏剂的某一方面性能，以满足特殊要求而加入的一些组分，如为增加胶接强度，可加入偶联剂，还可以加入防腐剂、防霉剂、阻燃剂和稳定剂等。
改性环氧树脂胶粘剂及制备方法，克服了一般环氧胶粘剂的脆性、耐温性差的缺点，其主要技术特征是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1～1∶1(重量比)的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异氰酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物，再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、硅烷偶联剂，无机填料以及催化剂组成。此改性环氧树脂胶粘剂可室温固化，在200℃下可长期使用，或-5℃固化耐温150℃；粘接强度达15-30MPa；T型剥离强度达35-65N/cm，具有优异的耐油、耐水、耐酸、碱、耐有机溶剂的性能，可粘接潮湿面，油面及金属、塑料、陶瓷、硬质橡皮、木材等。环氧胶可以用于粘合金属、塑料、陶瓷等各种材料。
聚氨酯胶黏剂可室温固化，对于反应性聚氨酯胶来说，若室温固化需较长时间，可加催化剂促进固化。为了缩短固化时间，可采用加热的方法。加热不仅有利于胶黏剂本身的固化，还有利于加速胶中的NCO基团与基材表面的活性氢基团相反应。加热还可使胶层软化，以增加对基材表面的浸润，并有利于分子运动，在粘接界面上找到产生分子作用力的“搭档”。汉司研发中心主要负责胶黏剂产品的开发及改良，以及与全球科研机构及**合作进行前沿科学技术研究。了解聚氨酯胶：耐候性强，适用范围广。天津反应型PUR胶生产厂家
环氧胶：高密封性，可防水防潮。浙江瞬干胶黏剂
胶粘剂的种类很多，通常可作如下分类：材料来源分①天然粘合剂它取自于自然界中的物质。包括淀粉、蛋白质、糊精、动物胶、虫胶、皮胶、松香等生物粘合剂；也包括沥青等矿物粘合剂。②人工粘合剂这是用人工制造的物质，包括水玻璃等无机粘合剂，以及合成树脂、合成橡胶等有机粘合剂。使用特性分①水溶型粘合剂用水作溶剂的粘合剂，主要有淀粉、糊精、聚乙烯醇、羧甲基纤维素等。②热熔型粘合剂通过加热使粘合剂熔化后使用，是一种固体粘合剂。一般热塑性树脂均可使用，如聚氨酯、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、乙烯—醋酸乙烯共聚物等。③溶剂型粘合剂不溶于水而溶于某种溶剂的粘合剂。如虫胶、丁基橡胶等。④乳液型粘合剂多在水中呈悬浮状，如醋酸乙烯树脂、丙烯酸树脂、氯化橡胶等。⑤无溶剂液体粘合剂在常温下呈粘稠液体状，如环氧树脂等。粘合剂是标签材料和粘结基材之间的媒介，起连结作用。按其特性可以分为可移除性两种。它有多种配方，适合不同的面材和不同的场合。粘合剂是不干胶材料技术中的重要的成分，是标签应用技术的关键。浙江瞬干胶黏剂
