装配式导热灌封胶包括哪些

灌封胶：用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用较多较常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分很多不同的产品。可以降低其粘稠度，使其更加流畅‌。装配式导热灌封胶包括哪些

在同等粘度下拥有行业内较高的导热系数。加成型反应，固化过程中不会体积不变，从而减少对封装的元器件的应力。固化后的产品具有极低的热膨胀系数。在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。适应于小模块灌封。易排汽泡。在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强的粘结性加成型固化，在密闭的环境中局部温升不会产生分解。阻挡潮气和灰尘对元器件的影响。具有抗中毒性能。所有产品均符合UL 94 V0阻燃等级。部分产品获得UL认证。导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。一次性导热灌封胶施工使用导热灌封胶可避免电子零件因过热而失效。

导热灌封胶的使用工艺：1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。2、混合时：应遵守A组分：B组分 = 1：1的重量比，并搅拌均匀。3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬 季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。

聚氨酯预热：B 料预热至50-60 ℃ ; A 料预热至30 ℃。抽泡：将A 料、B 料按计量重量比放入一可抽真空的密闭容器内边搅抽真空1-5 分钟, 真空度低于20 mm汞柱。停止搅拌。浇注： 沿一个方向浇注, 并尽量减少晃动。固化温度和时间： 要选择合适的固化温度和时间。室温至10 ℃ 3-24 h 固化，视固化快慢而定对于室温固化的反应物, 常常需要1~ 2 周才能固化完全灌封材料固化好后一般一周之内硬度才能趋于稳定。上述混合温度和固化温度可根据需求做调整。混合温度要保证反应物透明或半透明, 使处于均相。固化温度要保证反应物不分相和反应接近完全。导热灌封胶在新能源汽车电子部件散热中得到广泛应用。

计量: 应准确按比例1:1称量A组份和B组份。比例误差范围为+10%。超过这个比例误差范围的胶体固化后会出现胶体硬度过硬或过软。如果误差范围过大，胶体会产生不固化的情况。在使用自动点胶机时，应时刻关注A、B组分的在储胶桶内的配比情况是否均衡;混合的胶体是否存在颜色上的较大差异;混合后的硅胶是否固化;固化后的软硬度是否一致。以上现象可以帮助判断点胶系统是否运转正常。混合:将1:1比例称量好的硅胶在容器中混合均匀。手工混合需要用调胶刀进行刮壁刮底以保证混合无死角或遗漏。混合均匀的硅胶颜色一致。有条件的情况下，可以对混合均匀的胶体进行抽真空脱气，在真空条件为10-20mm汞柱的真空状态下抽真空5分钟或直至胶内无气泡泛出。把混合均匀的胶料在规定的操作时间内灌封到需要灌封的产品中。适用于功率器件封装，提高系统稳定性。技术导热灌封胶批量定制

调节混合比例‌：对于双组份灌封胶，确保混合比例准确。装配式导热灌封胶包括哪些

导热灌封胶是具有高导热性能的1:1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。普遍地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前具有优良的流动性和流平性。固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。其灌封表面光滑并无挥发物生成。固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。装配式导热灌封胶包括哪些