探伤剂基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • 码科泰克
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
探伤剂企业商机

在工业生产或生活中,经常使用一种缺陷检测方法——染料渗透探伤。如何使用染料渗透探伤剂?

1.预清洗时,应先将材料表面清理干净,表面不得有明显污垢,如油污、铁锈、碎屑、油漆层等,然后用清洗剂彻底清洗干净。蒸发清洁剂使被测材料表面干燥。

2.渗透处理:将清洗干净的材料放置,然后将渗透剂均匀地喷在被测材料表面。喷洒后,等待约5-15分钟渗透

3.清洗渗透剂,等待约5-15分钟,用清洗剂将喷在工件表面的渗透剂清洗干净,使被检材料表面干净,用干净的白布擦干。

4.显像处理:待被检材料表面的渗透剂清洗干燥后,充分摇匀显影剂,在被检材料表面均匀喷涂150 mm-300 mm的距离。等待几分钟后,可以显示缺陷。

5.观察材料的表面缺陷。在将显影剂喷洒在被测材料表面后,观察材料表面,直到痕迹大小不变。必要时可进行多次探伤。


用水清洗过的零件,在进行干粉显像或非水湿显像时,必须进行干燥。江西LY探伤剂厂家报价

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随着新技术的不断涌现和检测设备的不断更新,超声波检测技术是无损检测技术中发展较快、应用较常用的方法之一,在无损检测技术中占有非常重要的地位。

在检测过程中,除了超声波检测仪器外,发射和接收超声波的探头也起着非常重要的作用。因此,在探伤过程中,探头的性能和探头的选择将直接影响检测结果的准确性和可靠性。 湖州marktec探伤剂代理商荧光法是将荧光渗透液涂在工件表面,通过毛细作用渗入缺陷中,清洗工件表面,留下缺陷中的渗透液进行显象。

在超声波探伤中,由于被检工件的形状、材质、用途和条件的不同,需要使用不同类型的探头。超声波探头可以根据不同的感应方法进行分类。
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5.缺陷评估

此处省略缺陷的具体评估方法。感兴趣的朋友可以参考相应的国家标准。

6.结果记录和报告的编制

主要优势

超声波探伤具有很强的穿透性,探测深度可达几米;灵敏度高,可以找到反射能力相当于直径约十分之几毫米的气隙的反射器;确定方位和尺寸更加准确,内反射器的形状可以提供缺陷检测结果及时,操作安全,携带方便。

主要缺点

超声波探伤对缺陷显示不直观,检测难度大。容易受主客观因素的影响。粗糙、不规则、细、薄或不均匀的材料很难检查。对缺陷的定性和定量描述仍然很困难。它不适用于空腔结构。

由于渗透检测废水处理难度大,我们能否设计一种从渗透剂来源容易处理的渗透剂?降低后期废水处理的负荷。很高兴告诉你,有!这是新型的水基荧光渗透剂!

随着全社会环保意识的增强,环保法规、标准、规范越来越完善,用户对渗透检测的环保和安全越来越重视。渗透检测的环境保护是行业发展的必然趋势,这也对渗透检测提出了新的要求。它可以分为两个方面:

安全性方面,渗透剂应对人体安全,不应含有有毒、有害、禁用、限用的成分。

环保性是指渗透剂易被生物降解,或渗透剂本身具有较低的COD和BOD。Cod为化学需氧量(Cod),定义为氧化水中1L还原性物质所需的氧当量,单位为mg/l;BOD是生物需氧量。采用微生物降解法对1L水中的还原物进行氧化分解。水中溶解氧消耗量以mg/L计;BOD/cod比值越高,可生化性越好,越容易被生物降解。一般来说,B/C大于0.3表示可生物降解。渗透性废水的分解产物大部分是二氧化碳和水,水是一种不含COD和BOD的物质。因此,从环保的角度来看,水是渗透剂的主要溶剂的较佳选择。 涡流探伤可分为穿过式(线、棒、管材的检测)、探头式(工件表面局部检测)和插入式(管孔内部检测)三种。

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渗透检测方法:

一、表面处理:

1.受检表面不得有铁锈、氧化皮、焊接飞溅物、铁屑、毛刺和可能影响渗透检测的各种保护层。

2.被检测工件的加工表面粗糙度应小于或等于12.5μm;被检工件的非加工表面粗糙度可适当放宽,但不影响检验结果。

3.对于局部检测,准备工作的范围应从检测部位周围扩大25 mm。

4.焊缝检测时,外观检查合格后方可进行无损检测。(如无焊道、咬边、错边和角变形,目测和放大镜可见表面气孔,焊缝尺寸和形状不合格等)

二、验收标准

产品钢结构焊接缺陷为Ⅲ级时,焊缝质量等级应达到GB/T 12469规定的Ⅲ级。

渗透检测按JB/t4730.5-2005《承压设备无损检测》执行。

GB/T 12469-1990钢熔焊接头要求及缺陷分类

JB/t4730.5-2005《承压设备无损检测、渗透检测及渗透检测验收标准》

尽管如此,与射线照相或超声波检测相比,渗透检测的灵敏度仍然很高,至少高出一个数量级。扬州黑水探伤剂代理

磁粉检测可对多种情况下的零部件检测,可发现裂纹、夹杂、发纹、白点、折叠、冷隔和疏松等缺陷。江西LY探伤剂厂家报价

3.探针晶片尺寸

探针晶片的形状一般为圆形和方形。探头的芯片尺寸对超声波探伤结果有一定的影响,选择时主要考虑以下因素。

1) 半扩散角。根据扩散角公式,随着晶片尺寸的增大,半扩散角减小,波束指向性好,超声能量集中,有利于缺陷检测。

2) 探伤近场区。根据近场长度公式,近场区长度随晶圆尺寸的增加而增大,不利于缺陷检测。

3) 晶圆尺寸大,辐射超声能量强,探头未显影区扫描范围大,远程缺陷检测能力增强。

对于探伤面积较大的工件,应选用大型圆片探头,以提高探伤效率;对于厚度较大的工件,应采用大型圆片探头,以便有效地检测远距离缺陷;对于小型工件,为了提高缺陷的定位和定量精度,应采用小型芯片探头;对于表面不平整、曲率较大的工件,应减少耦合损耗,应选用小型芯片探头。 江西LY探伤剂厂家报价

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