惠州市贝思特新材料有限公司/深圳市贝斯特精密陶瓷有限公司是专注于高性能精密陶瓷材料研发,生产和销售的企业。公司拥有先进的成型,烧结以及精密加工设备,为产品的高质量生产奠定了坚实基础。我们可根据客户图纸,高效研发、生产、加工各类结构陶瓷产品,产品尺寸精度高,性能稳定可靠。目前,公司先进陶瓷产品涵盖多种材质,包括氧化锆(ZrO2),氧化铝(Al2O3),氮化硅(Si3N4)等。氮化硅陶瓷是高性能结构陶瓷的,具有好的综合特性。它硬度高(HV1800-2200),耐磨性能优异,且摩擦系数低,可实现无润滑或少润滑运行;耐高温性极强,长期使用温度可达1300℃,在高温下仍保持高抗弯强度,热震稳定性突出,能承受剧烈温度变化而不破裂;化学稳定性好,除氢氟酸外,不与强酸、强碱及熔融金属发生反应;同时,它还具备良好的电绝缘性与低密度特性,在高温、高速、强腐蚀等严苛环境下,性能远超金属与其他陶瓷材料。氧化铝陶瓷,耐冲击易加工,定制化适配多场景。汕尾注射成型工业陶瓷生产厂家

面向高频电子领域的氧化铝陶瓷,特性经过精确优化。它拥有极高的体积电阻率与介电强度,在高频环境下绝缘性能稳定,不易产生漏电现象;介电常数低且随频率变化小,信号传输损耗低,能保障高频信号的高效传输;同时,具备优异的热传导性能,可快速将电子元件产生的热量导出,避免元件因过热损坏;此外,尺寸精度极高,平面度与平行度误差小,可与高频电子元件精确匹配,且化学稳定性强,在电子制造工艺中不易与其他材料发生反应,保障产品质量稳定。苏州激光垫片工业陶瓷找哪家自动化成型保精确,高温烧结设备控品质,工业陶瓷更可靠。

适配新能源汽车电机的氮化硅陶瓷,特性针对电机工况优化。它具有极高的抗弯强度与断裂韧性,在电机高速运转产生的离心力与振动环境下,能保持结构稳定,不易损坏;摩擦系数极低,且耐磨性能优异,用于电机轴承时,可大幅降低摩擦损耗,提升电机效率;耐高温性能突出,能承受电机运行时产生的高温,避免因高温导致材料性能下降;同时,具备良好的绝缘性能,可避免电机内部出现漏电现象,且密度低,能减轻电机整体重量,助力新能源汽车实现轻量化,提升续航能力。
航空航天领域对工业陶瓷结构件需求迫切。航天器发动机燃烧室采用氮化硅陶瓷衬套,可耐受1800℃以上高温燃气冲刷,且低密度特性降低发动机自重,提升推重比。卫星姿态控制系统中的陶瓷轴承,凭借无磁、高精度特性,避免磁场对卫星导航系统的干扰,运行精度达0.001mm,确保卫星在轨稳定工作。另外氧化锆陶瓷的耐腐蚀性与绝缘性突出,用于制作航天器姿态传感器、发动机温度传感器的外壳,能隔绝空间辐射、离子腐蚀,保证传感器在长期太空环境中精确采集数据。高硬度低磨损,氧化锆陶瓷,助力机械部件长效工作。

氧化锆陶瓷的应用优势在多领域展现得淋漓尽致。在医疗领域,生物相容性好的特性使其成为牙科种植体、牙冠以及人工关节的理想材料,与人体组织贴合度高,术后恢复效果好;在刀具领域,高硬度与高韧性结合,制作的陶瓷刀具锋利度持久,不易生锈,且不会与食物发生化学反应,保障饮食安全;在电子领域,作为传感器外壳,它绝缘性好且耐冲击,能保护内部元件免受外界干扰与损坏;在汽车行业,用于发动机部件,可承受高温与振动,提升发动机运行稳定性与寿命。氧化铝陶瓷,绝缘性佳,电子元器件的可靠搭档。湖州注射成型工业陶瓷厂家
轻量化强度高,工业陶瓷,为设备减重增效降成本。汕尾注射成型工业陶瓷生产厂家
氮化铝陶瓷:半导体制造设备的“洁净防护材料” 半导体晶圆加工对环境洁净度要求严苛,设备部件需具备耐腐蚀、无杂质析出特性。氮化铝陶瓷以超高纯度(99.9%以上) 为关键优势,化学稳定性极强,可耐受半导体制造中的氢氟酸、盐酸等腐蚀气体与液体,不产生金属离子、氧化物等杂质,避免污染晶圆。 其耐高温性能优异(较高使用温度达1800℃),能适配晶圆热处理、刻蚀等高温工艺环节,且机械强度高,可加工成精密载物台、腔体衬板等部件,加工精度达±0.002mm,保障设备运行稳定性。当前,半导体行业向7nm及以下制程突破,对设备材料的洁净度与精度要求更高,氮化铝陶瓷成为半导体好的制造设备的关键材料,应用前景广阔。汕尾注射成型工业陶瓷生产厂家
惠州市贝思特新材料有限公司汇集了大量的优秀人才,集企业奇思,创经济奇迹,一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地,绘画新蓝图,在广东省等地区的冶金矿产中始终保持良好的信誉,信奉着“争取每一个客户不容易,失去每一个用户很简单”的理念,市场是企业的方向,质量是企业的生命,在公司有效方针的领导下,全体上下,团结一致,共同进退,**协力把各方面工作做得更好,努力开创工作的新局面,公司的新高度,未来惠州市贝思特新材料供应和您一起奔向更美好的未来,即使现在有一点小小的成绩,也不足以骄傲,过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验,才能继续上路,让我们一起点燃新的希望,放飞新的梦想!
氮化铝陶瓷:半导体制造设备的“洁净防护材料” 半导体晶圆加工对环境洁净度要求严苛,设备部件需具备耐腐蚀、无杂质析出特性。氮化铝陶瓷以超高纯度(99.9%以上) 为关键优势,化学稳定性极强,可耐受半导体制造中的氢氟酸、盐酸等腐蚀气体与液体,不产生金属离子、氧化物等杂质,避免污染晶圆。 其耐高温性能优异(较高使用温度达1800℃),能适配晶圆热处理、刻蚀等高温工艺环节,且机械强度高,可加工成精密载物台、腔体衬板等部件,加工精度达±0.002mm,保障设备运行稳定性。当前,半导体行业向7nm及以下制程突破,对设备材料的洁净度与精度要求更高,氮化铝陶瓷成为半导体好的制造设备的关键材料,应用前景广阔...