关于我们
上海微联实业有限公司，主要从事电子半导体封装材料及其相关行业技术产品的研发生产和销售，属于工贸结合型企业。公司主要以工业粘接剂、高导热导电和绝缘胶，焊接材料、灌封封装及材料、金属合金材料为主要的应用大类。 [ 查看详情 + ]
上海微联实业有限公司，主要从事电子半导体封装材料及其相关行业技术产品的研发生产和销售，属于工贸结合型企业。公司主要以工业粘接剂、高导热导电和绝缘胶，焊接材料、灌封封装及材料、金属合金材料为主要的应用大类。 [ 查看详情 + ]
随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的迅猛发展，电子设备的功率密度不断提升，对散热性能提出了更高的要求。高导热银胶凭借其出色的热导率，能够快速将电子元件产生的热量导出，有效降低芯片结温，从而提高电子设备的性能和可靠性。在大功率LED封装中，高导热银胶可以显著提高散热效率，延长LED的使用寿命，提升照明效果。在高性能计算领域，高导热银胶对于保障芯片的稳定运行、提高计算速度也具有重要意义。它不仅能够实现电子元件之间的电气连接，还能有效地传递热量，对提高电子设备的稳定性和使用寿命起着关键作用。上海...
