非接触式点胶机通过压电或电磁驱动，在毫秒级时间内将胶液以微滴形式喷射至目标位置，无需针头接触工件，彻底消除交叉污染与机械干涉风险。该技术特别适用于0201元件底部填充、柔性电路板涂覆、光学镜头粘接等对...

在汽车电子或功率模块生产中，当焊锡膏因含金属颗粒频繁堵塞传统点胶头、导致产线停机清理时，螺杆式点胶机凭借无堵塞连续输送能力成为可靠解决方案。其通过螺杆精确推进高粘度材料，实现高速、均匀涂覆，配合材料零...

气动式点胶机通过压缩空气驱动胶液从针筒中挤出，利用时间-压力控制原理实现定量施胶。其优势在于结构简单、响应迅速、适应性强，适用于手机外壳粘接、PCB灌封、继电器密封等多样化工艺。武藏机型在气路密封性与...

在柔性电路板或微型传感器批量生产中，当传统点胶因材料粘度波动导致胶量不均、影响产品良率时，非接触式点胶机凭借高速喷射与无物理接触特性成为关键解决方案。武藏SUPERJET适用于超高速场景，CyberJ...