PEEK是聚醚醚酮，也是芳香族结晶型热塑性高分子塑料，具有机械强度高、耐高温、耐冲击、阻燃、耐酸碱、耐水解、耐磨、耐疲劳、耐辐照及良好的电性能的特种工程塑料。由于聚醚醚酮PEEK具有优良的综合性能，在许多特殊领域可以替代金属、陶瓷等材料。航空航天领域：可加工成各种高精度的飞机零部件，由于其耐水解、耐腐蚀和阻燃性能好，可加工成飞机的内/外部... 【查看详情】

PAI优缺点：亮点：1、热膨胀系数小，250℃温度范围内拥有良好的尺寸稳定性；2、自润滑、耐磨和摩擦性能；3、抗紫外线性能；4、固有的阻燃性；5、强度高、绝缘、耐腐蚀、抗高能辐射；6、耐高温性能；局限性：1、易受到化学物质的破坏；2、热蒸汽会导致其性能下降（当需要在高温上工作又特别需要化学性能和抗水解性能时，PEEK可能是理想材料）；3、... 【查看详情】

罐中的聚合物粉碎后，用500pm孔径的细筛筛选，然后送入萃取器，用化学试剂萃取，悬浮液经头一及第二压滤机压滤，并用化学试剂洗涤沉淀，以除去二苯砜。滤液送至结晶器，回收二苯砜与化学试剂，滤饼送至水洗罐，用水洗涤，以除去聚合物中的无机盐。悬浮液经第三、第四压滤机压滤后，滤液送溶剂回收，压滤后的滤饼送至干燥器经干燥后制得产品。聚醚醚酮也可由二氟... 【查看详情】

罐中的聚合物粉碎后，用500pm孔径的细筛筛选，然后送入萃取器，用化学试剂萃取，悬浮液经头一及第二压滤机压滤，并用化学试剂洗涤沉淀，以除去二苯砜。滤液送至结晶器，回收二苯砜与化学试剂，滤饼送至水洗罐，用水洗涤，以除去聚合物中的无机盐。悬浮液经第三、第四压滤机压滤后，滤液送溶剂回收，压滤后的滤饼送至干燥器经干燥后制得产品。聚醚醚酮也可由二氟... 【查看详情】

PAI加工技术：主要的塑料加工技术依然适用PAI，注塑成型：就是把熔融的塑料注入模具中，冷却后得到成品。这种工艺普遍应用于各种塑料零件和产品，比如手机外壳、家电部件、汽车内饰等。挤出成型：把熔融的塑料通过模头挤出，形成连续的塑料制品。这种工艺常用于生产管材、板材、薄膜和异型材等。吹塑成型：把熔融的塑料吹胀成型于模具内，形成中空制品。主要用... 【查看详情】

在现代工程与科学领域，材料的选择对于项目的成功与否具有至关重要的影响。PEEK的主要应用领域：汽车等运输机械领域，PEEK树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长较为迅速，特别是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了PEEK塑料代替一些传统的高价金属作为制造材料。随着汽车行业适应微型化、轻量化以及降低成本的要求，PE... 【查看详情】

peek中文叫聚醚醚酮。Peek的基本定义和用途：Peek，全称为聚醚醚酮（Polyetheretherketone，简称PEEK），是一种高性能的热塑性塑料。这种材料因其出色的机械性能、耐热性、耐化学腐蚀性和生物相容性而被普遍应用于多个领域。PEEK的强度和刚性接近于金属和合金，同时它还具有良好的韧性和抗疲劳性能，使得它在承受高负荷和复... 【查看详情】

PAI应用领域：PAI聚酰胺酰亚胺具有优良的机械性能，本色料拉伸强度为190MPa。模制塑料主要用于齿轮、辊子、轴承和复印机分离爪等。它具有良好的耐烧蚀性能和高温、高频下的电磁性，可作飞行器的烧蚀材料、透磁材料和结构材料。它对金属和其它材料有很好的粘接性能，适用作漆包线漆、浸渍漆、薄膜、层压板材、涂层和粘合剂。例如：用它制作的漆包线已用于... 【查看详情】

PEEK性能：耐水解性：PEEK及其复合材料不受水和高压水蒸气的化学影响，用这种材料作成的制品在高温高压水中连续使用仍可保持优异特性。发烟性：在塑料中PEEK具有较低发烟性。毒气逸散性：PEEK与很多有机材料相同，在高温分解时，PEEK主要产生二氧化碳和一氧化碳，使用英国航行器测试标准BSS7239可以检测到极低浓度的毒气逸散，这种检测过... 【查看详情】

PAI配料：在塑料加工的起始阶段，配料是不可或缺的一环。除了聚合物本身，还需加入稳定剂、增塑剂、着色剂等塑料助剂，以优化制品的使用性能并降低生产成本。这些原料经过混合与分散，可形成干混料或加工成粒料，为后续成型奠定基础。成型：成型是塑料加工工艺中的主要步骤，旨在将原料塑造成所需形状的胚件。成型方法的选择需综合考虑塑料类型、起始形态以及制品... 【查看详情】

聚醚酮（PEK），隶属于PEEK系列，其较大特点是高温尺寸稳定性极好，可在240摄氏度长期使用，保持65%的起始强度，室温下强度为6.5cN/dtex。复丝的制法采用普通熔纺法，而单丝采用类似尼龙鬃丝的方法，熔纺温度为360-400摄氏度，纺丝过程纤维结构的形成受分子量等级的影响极大，低分子量级树脂在熔纺时几乎不产生结晶，而高分子量级树脂... 【查看详情】

PEEK的主要应用领域有，汽车等（包括航空）运输业市场约占PEEK树脂消费量的50%，半导体制造设备占20%，压缩机阀片等一般机械零部件制品占20%，医疗器械和分析仪器等其他市场占10%。IT制造业领域，半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更... 【查看详情】