聚酰胺酰亚胺（PAI）的特性能：出色的摩擦系数低和耐磨损性能；在高温下具有出色的强度和刚度；抗拉强度高；抗压强度高；出色的热变形温度；优异的热膨胀系数；很好的冲击强度；突出的热稳定性（耐低温40°C，耐高温260°C）；良好的可加工性；耐化学性强。PAI的问世解决了过去聚酰亚胺不能注射成型的技术问题，可用注射工艺成型出各种形状复杂的精密制... 【查看详情】

PBl基质树脂预浸料铺层。：PBI对照在5.10至0.69MPa之间的四种不同压力下固化。所有层压板均未表现出明显的玻璃排气层流动。8000gmol^(-1)预浸料在研究的压力下表现出中高流动，这可以通过层压板上方玻璃层的流动来证明。从质量上看，封端PBI的流动似乎较大，而“活性”PBl的流动略低。本文介绍了实现基于PBI的涂层的数据和信... 【查看详情】

在电子和电气行业，PI塑料的绝缘性能和耐电弧性使其成为制造电路板、电机绝缘材料和电缆的理想选择。此外，它的化学稳定性意味着PI塑料对多数溶剂和化学品具有很好的抵抗性，因此也适用于恶劣的化学环境中。PI塑料的另一个明显特点是它的耐辐射性，这使得它在核能工业领域中也有应用。在这些领域，材料需要能够承受高辐射环境而不会发生性能退化。尽管PI塑料... 【查看详情】

PBI涂层设备：涂层是在BrewerScience,Inc.CB-100旋涂机上生产的，而喷涂和封装则使用Daetec设计的定制工具。计量数据由XP-1触针轮廓仪、AFP-200原子力轮廓仪和Xi-100光学轮廓仪生成。在适用的情况下，设备设置包括5毫克触笔负载、较小4毫米距离和0.5毫米/秒的速度。对于清洁测试，使用点和环触点的Hg探针... 【查看详情】

简介：1.1聚苯并咪唑背景，聚[2,2-(间苯基)-5,5-双苯并咪唑](PBI)已被证明是一种出色的短期高温有机基质树脂，适用于结构和烧蚀复合材料应用。使用PBl作为基质树脂的研究可以追溯到20世纪60年代。当时，该过程涉及在固化过程中聚合单体。该过程漫长、复杂，并且会带来不可接受的健康危害。HoechstCelanese的开发活动产生... 【查看详情】

PBI涂层附着力和耐刮擦性：纯PBI涂层的附着力受较终固化温度的影响很大。随着温度的升高，铝基板的强度明显增加。系统PBI_280的网格切割强度（GK=0）达到了较佳值（图4，左）。“临界载荷”（涂层开始破裂并从基材上剥离的载荷）的结果显示，纯PBI涂层和之前测试的PAI涂层之间存在明显差异（图4，右）。测量到PBI_280涂层的较高临界... 【查看详情】

这些层压板比对照层更薄（每层0.0122-0.0142英寸），空隙率也更低（0.7%-3.9%），显微照片检查显示所有8000gmol^(-1)封端层压板均出现微裂纹（图5），由于在6.9MPa（1000psi）下固化的20000gmol^(-1)PBI中也观察到了这种情况，因此认为这是由于这些层压板中的树脂含量非常低造成的。如上所述，这... 【查看详情】

尽管用于H2/CO2分离的聚合物基膜具有诸多优点，但其在工业应用中的发展也面临着一些挑战，其中较重要的是塑化和高温下的低稳定性。玻璃聚合物具有刚性，因此可抗塑化并在高温下保持稳定，是合适的选择。有人建议使用聚苯并咪唑（PBI）进行H2/CO2分离，这是一种符合上述要求的特种聚合物。它在高温下（玻璃转化温度，Tg=425-435℃）稳定，具... 【查看详情】

PI塑料的加工比较特殊，由于其熔点和分解温度非常接近，不能用传统的热塑性塑料加工方法进行熔融加工。通常采用溶液浇铸、热压成型或挤出成型等方法进行加工。此外，PI还可以通过填充或共混改性，以提高其机械性能和耐磨性。尽管PI具有许多优点，但它也有一些局限性，如加工难度较高，成本也相对较高。因此，PI的应用需要根据具体的使用条件和性能要求进行选... 【查看详情】

近30年来,聚酰亚胺的发展较快,尤其近10年来更是有了飞速的发展。1977年～1979年在美国化学文摘中登载了1000多条有关聚酰亚胺的文摘,100多篇聚酰亚胺文献向美国国家技术服务局登记。1982年～1985年有聚均苯四甲酰亚胺申请专业技术54件,聚酰胺亚胺申请专业技术30件,聚醚酰亚胺申请专业技术23件,由此可见聚酰亚胺聚合物的发展速... 【查看详情】

PI(聚酰亚胺)简介：TPI(聚酰亚胺)简介：热塑性聚酰亚胺树脂(Polyimide)，简称PI树脂)是热塑性工程塑料。它属耐高温热塑性塑料，具有较高的玻璃化转变温度(243℃)和熔点(334℃)，负载热变型温度高达260℃(30%玻璃纤维或碳纤维增强牌号)，可在250℃下长期使用，与其他耐高温塑料如PEEK、PPS、PTFE、PPO等相... 【查看详情】

为了充分发挥PBI令人兴奋的特性，这种材料较终必须转化为具有商业吸引力的膜平台，即高频膜组件。由于高频膜通常具有非对称结构，选择层超薄且易出现缺陷；因此，制造过程通常需要加入填料、交联和涂层步骤，以提高选择性。因此，从提高致密m-PBI膜性能中获得的知识应较终转化为高频膜，使其具有高过选择性和热稳定性、机械稳定性和化学稳定性。总之，本综述... 【查看详情】