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电子电器行业对材料的力学性能与电性能均有较高要求,短切碳纤维在该领域的应用呈现多元化特点。在电子封装材料中,短切碳纤维可作为导热增强体,与环氧树脂等基体复合,制成兼具强度高与高导热性的封装材料...