MS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和**度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅喷... 【查看详情】

直接根据CAD 数据用来激光切割，更方便快捷，可以大幅度缩短交货周期；不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度；进行覆盖膜开窗口时，切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。采用模具等机加工方式开窗难免在窗口附近会有冲型后的毛刺和溢胶，这种毛刺和溢胶在经贴合压合上焊盘后是很难去除的，会直接影响其后的镀层质量。挠性板样品加工经常由于客... 【查看详情】

技术方面的差距：1、热传导性能方面的差距 目前国际上技术**的铝基板绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是环氧树脂）所构成，这样的绝缘层具有良好的热传导性能（导热系数高达2.2/m-K），很高的绝缘强度，良好的粘接性能。 同时，应市场需求，Bergquist 开发出比竞争对手更白的绝缘层，其它性能同样出众，提高了高功... 【查看详情】

电气性能稳定：铝基板具有较高的绝缘性能和电气强度，能够承受较高的电压和电流，确保电路的稳定运行。机械强度高：相对于传统的FR-4材料，铝基板具有更高的强度和刚性，有助于防止挠曲和变形，提高电路板的整体稳定性。加工性能好：铝基板可以通过各种加工工艺进行制作，如钻孔、切割、电镀等，满足不同电路设计的需求。三、制作工艺MPCB铝基板的制作工艺相... 【查看详情】

事实上，LED 在市场上已经应用很长时间了，其应用领域主要集中在掌上电脑（PDA），手提电话，以及其他消费类电子市场。这些产品的寿命相对较短，LED 的寿命不是主要问题，因为在LED 寿命到期之前，这些产品就已经报废或过时了。随着LED 设计和工艺技术的不断进步，推动LED 的亮度不断提高，以便与白炽灯，荧光灯，甚至卤素灯展开竞争。像大多... 【查看详情】

在2008年北京奥运会上LED的应用远不仅于开幕式。据不完全统计，北京奥运会36个比赛场馆中（不包括奥运村、奥运公园等其他公共照明设施市场）使用LED产品的总值已接近5亿元人民币，采用的LED产品包括：景观照明、数字化交通信息显示、疏导标识、太阳能LED、室外全彩显示屏、应急照明灯……开创了奥运历史上大规模使用LED照明技术的先河。当今全... 【查看详情】

⑶丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。⑷内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP***包含16个内部层。⑸其他层：主要包括4种类型的层。Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。Drill Dr... 【查看详情】

电路板体积小，结构复杂，因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的，我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构，通过视频显微摄像头，可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。通过这种方式，我们就比较容易进行电路板的设计和检测了。现工厂现场采用的便携式视频显微镜，采用的便携式视频显微镜MSA200、VT101，因它可实现“随时... 【查看详情】

国家体育场--"鸟巢"的灯光彩衣经历了颠覆传统光源照明，采用LED照明的大转变，几经修改论证**终采用LED灯装饰心脏部分，以LED的光电特性体现"鸟巢"灯光效果中跳跃、动感的部分，其鲜艳的色彩表达"中国红"的文化韵味；鸟巢夜景照明采用创新技术，主要灯具应用高效节能的LED产品，专为鸟巢研发，在实现良好节能效果的同时，完美地还原中国红，采... 【查看详情】

3.白平衡效果白平衡效果是LED显示屏**重要的指标之一。色彩学上当红绿蓝三原色的比例为1：4.6：0.16时才会显示出**的白色，如果实际比例有一点偏差则会出现白平衡的偏差，一般要注意白色是否有偏蓝色，偏黄绿色现象。白平衡的好坏主要由LED显示屏的控制系统来决定，灯珠对色彩的还原性也有影响。4.色彩的还原性色彩的还原性是指LED显示屏对... 【查看详情】

我司的冰灯能做1回路、2回路及4回路，配控制器可产生闪动，追逐，渐变等八功能效果。4.双回路LED灯串LED如意星星灯由延伸型LED灯串组成，外接控制器，可实现多种闪动灯光变化效果5.单回路LED灯串①单回路LED灯串常亮型、不可延伸、多种颜色可以选择②采用双重绝缘结构，每一条电线，每一个电线连接头都双重绝缘，确保安全可靠③经过防水处理，... 【查看详情】

dielectric layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。 base layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。 电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；... 【查看详情】