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无锡大嘉科技有限公司成立于2021年08月12日，注册地位于无锡市梁溪区紫金门花苑202号209室，法定代表人为王丹。经营范围包括一般项目：科技推广和应用服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件批发；电力电子元器件销售；电子元器件零售；电子设备销售；电子材料销售；电子产品销售；软件开发；环保咨询服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；金属材料销售；金属结构销售；金属工具销售；五金产品批发；建筑材料销售；电线、电缆经营；模具销售；光伏设备及元器件销售；耐火材料销售；工程管理服务；特种陶瓷制品销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
QUIP的别称（见QUIP）。51、QUIP（quad in-line package）四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时...
2、BQFP（quad flat package with bumper）带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体...