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高质量铜箔软连接的关键技术在于分子扩散焊工艺。该工艺将叠层整齐的紫铜箔置于专门的模具中，在真空或还原性气氛下施以高温与高压，使铜箔层界面的原子相互扩散并重新结晶，形成牢固的冶金结合。这一过程无需添加任何中间钎料，杜绝了异质材料引入导致的接触电阻增加与电化学腐蚀风险。四川云电电气引进前沿的扩散焊设备，通过精密控制温度、压力、时间与保护气氛，确保铜箔软连接焊合率超过98%，导电率不低于纯铜母材的95%，同时保留了箔材固有的柔性，可承受上万次折弯而不开裂。工业机械导电回路，常用铜箔软连接做柔性过渡。佛...
