无锡昌鼎电子有限公司-省级专精特新企业、瞪羚企业,成立于2014年,坐落于无锡市惠山区无锡量子感知产业园,拥有厂房面积20,000㎡,是一家专业从事半导体集成电路/分立器件封装&测试设备制造商。公司拥有一支技术经验丰富的研发、生产及售后服务团队,本着产品开发以智能、高效、品质全程可控以及取代人工作为设计初衷,专业为客户打造高效的自动化设备。 公司自成立以来,一直以技术驱动为创新发力点,始终坚持“质量就是企业生命”的理念,秉承“诚信、创新、客户第一”的经营理念,获得了国内外业界的一致好评。2018年公司加入苏州赛腾集团,携手迈进工业4.0,赛腾(股票代码:603283)A股主板上市公司,中国智能制造解决方案的企业。2022年成立分公司:深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司,继续加大研发投入,主营集成电路、IC及更小封装尺寸产品的封装测试设备,为客户提供全系列产品,满足不同领域的需求。 改变源于创新,创新铸就科技,我们会持续提供更有竞争力的产品及服务,并不断投入创新、整合资源、集中突破,用品牌经营的战略,将服务向世界延伸,为半导体产业发展贡献一股专业的力量。
半导体生产涉及多种产品类型与封装规格,多功能自动固晶组装焊接机需要具备多场景适配能力,能够满足不同产品的固晶、组装、焊接需求,减少企业设备投入成本,提升生产流程的灵活性。这类设备的...
部分生产场地受空间限制,大型设备难以安装布局,小型测试分选机凭借紧凑的结构设计,成为这类场景的合适选择,既能节省空间又能满足自动化生产需求。昌鼎电子的小型测试分选机在设计时充分考虑...