催化燃烧废气处理设计方案

等离子体分解法，等离子体分解法是在外加电场的作用下，介质放电产生的大量携能电子轰击污染物分子，引发了一系列复杂的物理、化学反应，从而使污染物得以降解去除的一种废气治理方法。优点：工艺简洁，低耗节能，设备材料抗氧化强，抗腐蚀，使用寿命长，能高效去除含有挥发性有机物、无机物、硫化氢、氨气等主要污染物的废气。缺点：等离子体技术在废弃物处理过程中，所要求的真空环境，带来了一定的技术难题，现在还是在处于研究阶段，目前很多研究只针对单一的污染物。废气处理需要综合考虑环境因素、经济因素和技术因素，制定科学合理的方案。催化燃烧废气处理设计方案

废气处理方法：(一)吸收法：工业生产中多采用物理吸收法，就是将废气引入吸收液中进行吸收净化，吸收液饱和后进行加热、解析、冷凝等处理，回收余热。在浓度低、温度低、风量大的情况下可踩ta吸收法，但需要配备加热解析回收装置，投资额大。涉及油漆涂装作业企业常用的油帘、水帘吸收漆雾的方法，即常见的有机废气吸收法。(二)催化燃烧法：催化然后就是将废气加热经催化燃烧后转变成无害的二氧化碳和水。该方法适用于温度高、浓度高的有机废气净化处理中，其具有燃烧温度低、节能、净化率高、占地面积少等优点，但投资较大。江苏低温等离子废气处理废气处理设备在各行业中广泛应用，如化工、制药、电子等。

光催化氧化工艺：（1）光催化氧化工艺简介，光化学和光催化氧化法是目前研究较多的一种高级氧化技术。光催化反应即在光的作用下进行的化学反应。分子吸收特定波长的电磁辐射后，是分子达到激发态，然后发生化学反应，产生新的物质，或成为热反应的引发剂。（2）光催化氧化工艺原理及流程，Ti02作为一种半导体材料其自身的光电特性决定了它可以用作光催化剂。半导体的能带结构通常是一个电子填充低能量价带（VB）和一个空的高能量的导带（CB），导带和价带之间的区域被称为禁带。当照射半导体的光能量等于或大于禁带宽度时，其价带电子被激发，跨过禁带进入导带，并在价带中产生相应空穴。电子从价带激发到导带，激发后分离的电子和空穴都有一部分进一步进行反应。

不同的有机废气成分、浓度适用不同的有机废气处理方式，目前综合技术成熟性、经济性以及设备维护等多方面因素，应用较为普遍的还是活性炭吸附法。但是活性炭吸附法存在适用期限到后废活性炭洗脱回收成本大、存在污染转移等缺点，因此新型吸附-催化燃烧法已在技改中或新建项目中被普遍应用。而低温等离子净化法因其后期维护成本低等优点正受到越来越多企业的青睐，但也存在设备投资成本高等问题。相信随着技术和工业的发展，低温等离子净化技术会越来越成熟，设备投资也会随之下降，届时将会得到普遍应用。废气处理的原则是先防治、尽量减少生成、严格控制排放。

1990 年后，应用低温等离子体法净化空气污染物的研 究在国际学术界快速发展，相关的等离子体技术陆续出现，如电子束 (electron beam) 、辉光放电 (glow discharge)、电晕放电 (corona discharge)、介质阻挡放电 (dielectric barrierdischarge) 、 射频放电 (radio frequency discharge)、微波放电 (microwave discharge) 、 滑 动弧放电 (gliding are discharge) 等。低温等离子体法的优点有：适用挥发性有机物浓度范 围大，低浓度污染物适应性更高；高挥发性有机物去除率高；操作简单，设备费用低；主要 产物CO₂ 、CO 和 H₂O 对环境无害。废气处理技术的普及程度是衡量一个地区环保水平的重要指标之一。催化燃烧废气处理设计方案

废气处理的效果和成本需要进行详细测算和分析，确保处理方案的可行性。催化燃烧废气处理设计方案

废气处理方法：低温等离子净化法：低温等离子体是继固态、液态、气态之后的物质第四态，当外加电压达到气体的放电电压时，气体被击穿，产生包括电子、各种离子、原子和自由基在内的混合体。放电过程中虽然电子温度很高，但重粒子温度很低，整个体系呈现低温状态，所以称为低温等离子体。低温等离子体降解污染物是利用这些高能电子、自由基等活性粒子使污染物分子在极短的时间内发生分解，并发生后续的各种反应以达到降解污染物的目的。催化燃烧废气处理设计方案