酷尔森环保科技(上海)有限公司干冰清洗为PCBA清洗提供了一种独特且强大的解决方案,尤其在需要避免水分、化学溶剂、高应力损伤以及清洗难以触及区域的应用中具有不可替代的优势。它非常适合:高可靠性要求的领域(航空航天、医疗设备、汽车电子)。包含对水或溶剂敏感的元件的PCBA。带有BGA、QFN等底部焊点器件的高密度板卡。在线清洗和返工维修场景。深入清洁:干冰颗粒能有效进入传统方法难以触及的区域,如高密度IC引脚之间、BGA/QFN封装底部与PCB之间的狭窄缝隙、连接器内部、散热片鳍片下方等。环境友好与操作安全:无二次污染: ***的废物是被去除的污染物本身,易于收集处理。不产生废水、废溶剂等危险废物。无毒: 使用食品级二氧化碳,过程安全(需注意通风,防止CO2聚集导致缺氧)。非易燃易爆: 无火灾风险。高效快捷:在线清洗,减少生产停顿时间。清洗效果立即可见。提升可靠性:彻底去除离子性残留物,防止电化学迁移,提高长期可靠性和绝缘性能。避免水洗/溶剂清洗后烘干不彻底带来的潜在风险。干冰清洗 BOPET 薄膜生产线更高效环保。安徽无污染干冰清洗卖价
橡胶行业的炼胶设备、硫化模具、成型设备等易附着橡胶残留、炭黑粉尘与油污,这些污染物会影响橡胶制品的质量与设备的运行效率,传统清洗方式难以彻底去除且可能损伤设备。酷尔森干冰清洗凭借强大的去污能力与无损特性,适配橡胶行业的清洗需求。在硫化模具清洗中,干冰颗粒能快速去除模具表面的橡胶残留与积垢,恢复模具的花纹清晰度,保障橡胶制品的成型精度,且不会损伤模具材质,延长模具使用寿命。对于炼胶机的辊筒,干冰清洗能去除表面的橡胶焦化物与炭黑粉尘,保持辊筒的平整度,提升炼胶质量与效率。在橡胶制品的去毛边作业中,干冰清洗可准确去除产品表面的毛边与多余胶料,替代传统人工修剪,提升作业效率与产品一致性。其无二次污染、不产生粉尘的优势,还能改善车间工作环境,降低工人健康风险。新疆无污染干冰清洗哪里买清洗注塑模具上的塑料残留物,保证产品质量。可直接在注塑机上清洗螺杆,避免传统方法产生的烟雾和。

粉末涂装行业的喷涂设备、喷房、回收系统等易附着粉末涂料残留、粉尘、油污等污染物,这些污染物会影响喷涂效果、产品外观与设备运行稳定性。酷尔森干冰清洗凭借高效、环保的特性,适配粉末涂装行业的清洗需求。在喷涂设备如粉末喷枪、喷粉室清洗中,干冰颗粒能快速去除表面的粉末涂料残留与粉尘,保持喷枪的喷雾均匀性,保障喷涂效果,避免因设备污染导致的涂层不均、漏喷等问题。对于回收系统的滤芯与管道,干冰清洗能去除附着的粉末残留,恢复回收系统的吸力与过滤效率,减少粉末涂料的浪费。在喷房内壁与地板清洗中,干冰清洗可去除粉末粉尘与油污。
医药行业的生产过程对洁净度与无菌性要求极为严苛,任何污染物都可能影响药品质量与安全性。酷尔森干冰清洗凭借无菌、无残留、无损的优势,满足医药行业的高标准需求。在药品生产设备清洗中,如反应釜、搅拌器、输送管道等,干冰清洗能彻底去除设备表面的药物残留、污垢与微生物,干冰升华后无残留,不会污染药品。对于无菌车间的地面、墙面及净化设备,干冰清洗可在不破坏无菌环境的前提下完成清洁,避免传统清洗方式可能带来的交叉污染。其低温特性还能在清洗过程中抑制微生物滋生,进一步提升清洁效果。在医药生产的各环节,干冰清洗为液压系统、冷却循环系统等提供持续净化服务,保障药品生产的安全合规,助力医药企业实现高质量生产。干冰清洗能高效去除树脂和脱模剂残留。

沉积 / 刻蚀腔体及部件清洁清洁对象:CVD(化学气相沉积)腔体、PVD(物***相沉积)靶材、刻蚀机反应室(内壁、喷头、电极)。污染问题:沉积过程中,薄膜材料(如 SiO₂、SiN、金属 Cu/Al)会在腔体壁、靶材边缘沉积,形成 “结垢层”,积累到一定厚度会剥落并污染晶圆;刻蚀反应室中,等离子体与晶圆反应生成的聚合物(如 CF₄刻蚀硅产生的 CxFy)会附着在喷头和电极表面,导致刻蚀速率不均匀。干冰清洗作用:无需拆卸腔体(传统清洁需拆解,耗时 4-8 小时,且可能引入外界污染),通过酷尔森icestorm干冰颗粒的冲击和低温脆化效应,使结垢层(硬度较高的陶瓷或金属薄膜)与腔体基材分离,随气流排出。保护腔体内部精密部件(如石英喷头、金属电极):控制干冰颗粒尺寸(3-5mm)和压力(0.3-0.6MPa),可去除靶材边缘的沉积残留,同时不损伤靶材表面(靶材精度直接影响沉积薄膜的均匀性)。高效清洗轮胎模具上的橡胶残留和脱模剂,清洗时间可达传统方法的20%。可在高温下在线清洗,避免模具拆卸。河南原装进口干冰清洗服务费
通过提升清洁效率、保障产品良率并减少停机时间,为企业创造长期的经济效益。安徽无污染干冰清洗卖价
工具与治具清洁:晶圆载具: 清洁用于传输和存储晶圆的卡匣、FOUP/FOSB门、内部表面上的微粒、有机物残留和静电吸附的灰尘。机器人手臂末端执行器: 清洁用于搬运晶圆的机械手上的微粒和污染物,防止污染晶圆。工艺腔室内的夹具和基座: 去除静电卡盘、固定装置等表面的沉积物。封装与测试环节:模具、封装设备部件: 清洁封装设备(如键合机、塑封机)模具表面、顶针、传送带等部件上的溢料、脱模剂残留、环氧树脂等。测试插座、探针卡: 去除探针卡、测试插座接触点上的氧化物、有机物残留、助焊剂残留等,确保良好的电接触。需要极其精细的控制以避免损坏精密探针。PCB板/基板预处理: 在键合或组装前,清洁PCB或基板表面的氧化物、指纹、油脂等轻微污染物。酷尔森环保科技(上海)有限公司的干冰清洗技术在芯片(半导体)制造行业中的应用是一种高效、精密且环保的清洁方法,尤其适用于对污染极度敏感、不能接触液体或化学溶剂、且需要避免物理损伤的精密设备和组件。安徽无污染干冰清洗卖价