7、氧化锌ZnO 优点：粒径及均匀性很好，适合生产导热硅脂。缺点：导热性偏低，不适合生产高导热产品；质轻，增粘性较强，不适合灌封。8、二氧化硅（结晶型） 优点：密度大，适合灌封；价格低，适合大量填充，降低成本。缺点：导热性偏低，不适合生产高导热产品。密度较高，可能产生分层。9、纤维状高导热碳粉 优点：导热系数极高，沿纤维方向的导热率是铜的2-3倍，比较高可达到700w/mk，同时具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力，并且可设计导热取向；缺点：价格昂贵，并且不易与塑料混合。通常不含水、中性、不与物料组分起不良作用的有机物、无机物、金属或非金属粉末等均可作为填充剂。长宁区标准填料供应
2、氮化硼BN，优点：导热系数非常高，性质稳定。缺点：价格很高，市场价从几百元到上千元（根据产品品质不同差别较大），虽然单纯使用氮化硼可以达到较高的热导率，但与氮化铝类似，大量填充后体系粘度急剧上升，严重限制了产品的应用领域。听说有国外厂商有生产球形BN，产品粒径大，比表面积小，填充率高，不易增粘，价格极高。3、碳化硅SiC 优点：导热系数较高。缺点：合成过程中产生的碳及石墨难以去除，导致产品纯度较低，电导率高，不适合电子用胶。密度大，在有机硅类胶中易沉淀分层，影响产品应用。环氧胶中较为适用。长宁区标准填料收费陶土：陶土的主要成分为高岭土，用于聚酯和环氧树脂方面有耐磨及吸水性低的优点。
（4）基体与填料的界面导热高分子复合材料是由导热填料和聚合物基体复合而成的多相体系，在热量传递（即晶格振动传递）过程中，必然要经过许多基体-填料界面，因此界面间的结合强度也直接影响整个复合材料体系的热导率。基体和填料界面的结合强度与填料的表面处理有很大关系，取决于颗粒表面易湿润的程度。这是因为填料表面润湿程度影响填料与基体的黏结程度、基体与填料界面的热障、填料的均匀分散、填料的加入量等一些直接影响体系热导率的因素。增加界面结合强度能提高复合材料的热导率。张晓辉等研究发现Al2O3粒子经偶联剂表面处理后填充环氧，与未经表面处理直接填充所得的环氧胶黏剂相比，其热导率提高了10%，获得的比较大热导率为1.236W/（m·K）。
用在航空、航天、LED、精密电子仪器等特殊领域的高导热填料有纤维状高导热碳粉、鳞片状高导热碳粉、高导热布等。一、导热材料的导热系数列表：材料名称 导热系数K(w/m.k)纤维状碳粉 400-700（沿纤维方向）鳞片状碳粉 1500-3000（平面层内导热）氧化铍（剧毒） 270氮化铝 80~320氮化硼 125 -------有文章写60K(w/m.k)碳化硅 83.6 -------有文章写170~220K(w/m.k)氧化镁 36氧化铝 30氧化锌 26二氧化硅(结晶型) 10注：以上数据来自以下3篇论文1.氧化铝在导热绝缘高分子复合材料中的应用，李冰，塑料助剂，2008年第3期，14~16页普通碳酸钙(白垩)：白色晶体或粉末，比重2.70-2.95，溶于酸而难溶于水。
但是经研究发现这种无规聚丙烯中混入一定量的碳酸钙制成的APP填充母料在聚丙烯、聚乙烯和聚氯乙烯的加工中都能起很好的作用，添加量一般可达20%左右。这不仅对无规聚丙烯是变废为宝的出路，而且提高了被填充塑料的塑性、韧性和弹性，又降低丁生产成本。用APP填充母料作填充剂的聚丙烯可以用来生产打包带、撕裂薄膜、扁丝、编织袋、周转箱、中空容器等。应用填充剂应用领域***，对被填充物料的性能影响大，由填充剂构成的复合材料应用***，主要的应用如下：花生壳粉可以适当改进HDPE、PS、PP的性能并降低成本。嘉定区本地填料服务热线
活性比普通碳酸钙大，略具有增强作用。长宁区标准填料供应
所谓炭黑的“结构”是指炭黑聚集成串排列的趋向，这种“结构”对炭黑—聚合物系统的流变性能起重要的作用。“高结构”炭黑促进聚合物高粘度、高弹性模量、低流动速率和光滑的低溶胀挤出，炭黑加入聚合物中既有保护光降解和抗热氧化作用，又能提高塑料制品的刚性。（3）纤维素类A 碎纸：可用牛皮纸、白纸、着色纸等度纸为填充剂。一般是将纸张浸泡于树脂中，干燥后切片，然后以此为材料压制成板材。B 木粉：***用于热固性树脂，抗冲强度高、收缩性小、电性能好、价廉。木粉粒子以大小均匀为好，木片、树皮等大颗粒应除去。长宁区标准填料供应
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