VGSTUDIOMAX为您提供了不同的模块,覆盖了丰富的工业应用1.哪怕是组件上难进入的表面,也可进行测量(坐标测量模块)2.以非破坏性的方式,发现铸件的缺陷,包括气孔预测(孔隙度/夹杂物分析模块)3.根据规范P201和P202进行缺陷分析(孔隙率/夹杂物增强版分析模块)4.用CAD数据、网格数据(.stl)或其他体数据,来比较制造的零件(名义/实际比较模块)5.壁厚分析:对壁厚或间隙宽度不足或过大的区域进行定位(壁厚分析模块)6.通过在不同的场景中模块化使用宏来实现自动化7.测定多孔泡沫和过滤材料中的孔结构(泡沫结构分析模块)8.计算复合材料中的纤维取向及其他相关参数(纤维复合材料分析模块)9.直接基于CT数据,进行机械应力无损模拟的虚拟应力测试(结构力学模拟模块)10.流动和扩散实验,例如,对多孔材料或复合材料的CT扫描进行实验(运输现象模块)SKYSCAN 1272 CMOS只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。材料无损检测

AluminumcastedwaterpumpbodyforcarengineHelicalscan3Dvolumerenderingwithcolor-codedsizesofvoids3072x3072x1448pixels53µmisotropicresolutionScannedin45minat130kVConventionalCT=blurringforplanarstructurestotherotationaxisHelicalscanrequiresdifferentreconstructionalgorithmNotofferedbyallcompetitorsProjectionimagesand3DvolumerenderingHelicalscan50µmisotropicresolutionScannedin74minat130kV200mmlongcarbonatedrillcore3072x3072x9783pixels13µmisotropicresolutionScannedin90minat130kVVolumerenderedOpenporestructurecolor-codedinblue锂电池电解质三维表征地质:测量孔隙网络的性质、晶粒大小和形状、计算矿物相的3D分布、对珍贵样品进行3D数字化、分析动态过程。

§Nrecon重建软件,包含GPU加速软件使用修正的Feldkamp多层体积(锥束)重建算法。单层或选定/全体积在一个扫描后也能重建。全横截面尺寸(全图模式),部分重建模式,大于视场的局部细节重建。自动位移校正,环状物校正,可调平滑,射束硬化校正,探测器死像素校准,热漂移补偿,长样品部分扫描的自动重建、绘图尺,自动和手动选择的灰度视窗等等。输出格式:16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍,取决于所处理图像的大小。
SkyScan2214为油气勘探,复合材料,锂电池,燃料电池,电子组件等材料的三维成像和精确建模提供了独特的解决方案。该仪器可接受300mm大小的物体,并为小尺寸和中等尺寸(10cm范围左右)样品扫描提供亚微米级的分辨率。该系统可选择圆形和螺旋扫描轨迹进行样品扫描,并提供世界上甚快的分层重建(InstaRecon®)软件,和获得特有技术(许可)的精确的螺旋重建算法,为精细测量提供高精度信息。·开放式纳米焦点金刚石光源,降低使用成本··多探测器自动切换(甚多可选4个),可选择适用于中小尺寸样品成像的高灵敏度CCD探测器和适用于大尺寸样品、快速扫描的高分辨率CMOS平板探测器··11轴高精度定位系统,精度优于50nm··三维空间分辨率优于500nm,甚小像素尺寸优于60nm确定结构的厚度、结构间隔实现空隙网络可视化、压缩和拉伸台进行原位力学试验、确定开孔孔隙和闭孔孔隙度。

超高速度、图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源(100kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN1275可以全天候工作。所有测量支持手动设置,确保为难度较大的样本设置参数。在分辨率低于5μm的情况下,扫描时间也在15分钟以内。安徽电子三维模型显微CT推荐咨询
二维/三维数据分析,面/体绘制软件实现三维可视化,结果可输出到手机或者平板电脑上。材料无损检测
局部取向分析CTAn提供了一个新的插件来执行局部取向分析,以一定半径内的灰度梯度的计算为基础,可进行2D或3D的分析。图像A为CFRP材料的纤维取向分析。图像B为人体椎骨切片,垂直的小梁以红色显示,而水平支撑小梁以蓝色显示,节点和斜结构显示绿色。种子生长函数CTAn中添加了种子生长函数。从ROI-shrink-wrap插件可以选择Fill-out模式。该函数通过二值化区域内部的一个种子来生长感兴趣区域(VOI)。它从内部填充而不是从外部收缩来创建VOI,在许多应用中非常有用的,例如,在进行胚胎细胞的分割(图像C)时不误选具有相似密度的其他软组织。材料无损检测
新的多量程X射线纳米级断层扫描系统SKYSCAN2214,能用一台仪器涵盖广阔的物体尺寸和空间分辨率。它为地质材料的三维成像和精确建模开创了当世无双的可能,适合石油和天然气勘探、复合材料、锂电池、燃料电池、电子组件,以及肺部成像或tumour血管化等体外的临床前应用。对于直径达到300mm以上的大型物体,该仪器可对它们内部的微观结构进行扫描和三维无损重建;对于小尺寸的样品,该仪器可达到亚微米级的分辨率。该系统拥有一个“开放型”的透射式X光源,其光斑尺寸小于0.5微米,并拥有金刚石窗口。它能配备多四种X射线探测器以实现较大灵活性:适用于大物体的平板探测器,大视场11Mp冷却式CCD探测器,中等视...