MPCB铝基板基本参数
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MPCB铝基板企业商机

因为各自TO-220 测试规范不尽相同,这就必然导致各自的测试结果千差万别。以下我们以Bergquist 推荐的TO-220 热阻测试方法为例说明,测试规范不同,其测试结果就会有较大的差异。热电偶的位置对热阻值有重大影响(热电偶位于芯片的下方正中位置,能确保从芯片到散热器之间**短的传热通道);晶体管功率;试样铝基板的尺寸及焊盘尺寸;晶体管铜基座通过回流焊与铝基板铜箔面连接,所用的焊膏的配比和厚度;铝基板金属基层通过导热膏与散热器连接,导热膏的型号和性能;铜箔的厚度;铝板的厚度;施加的压力;与传统的FR-4线路板相比,铝基板在散热性、承载电流能力和耐压性方面具有优势。吴江区特殊MPCB铝基板批量定制

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MS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和**度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有:镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅喷锡等。mcpcb铝基板有金属基散热板(包含mcpcb铝基板,mcpcb铜基板,mcpcb铁基板)是一种独特的金属基覆铜板它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。吴江区特殊MPCB铝基板批量定制汽车电子设备:电子调节器、点火器、电源控制器等。

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国内从20 世纪80 年代末期由国营第704 厂开始率先研制铝基板,很快有商品化产品面世。当时主要应用于STK 系列功率放大混合集成电路,摩托车以及汽车电子等领域,为相关产业的发展作出了贡献。经过将近20 年的发展,我国铝基板的发展步入了快速发展的轨道。据有关数据统计,目前国内从事铝基板生产企业接近20 万家。近两年来,大功率LED 照明顺应了节能环保的潮流,获得高速发展,为铝基板的快速增长注入了强大的推动力,一时之间,全国各地掀起了铝基板的风潮。在此,着重分析一下LED 所用铝基板的状况。

事实上,LED 在市场上已经应用很长时间了,其应用领域主要集中在掌上电脑(PDA),手提电话,以及其他消费类电子市场。这些产品的寿命相对较短,LED 的寿命不是主要问题,因为在LED 寿命到期之前,这些产品就已经报废或过时了。随着LED 设计和工艺技术的不断进步,推动LED 的亮度不断提高,以便与白炽灯,荧光灯,甚至卤素灯展开竞争。像大多数电子器件一样,热量也是LED 的比较大的威胁。尽管多数人认为LED 不发热,其实相对于它的体积来说,LED 产生的热量是很大的。铝基板具有较高的机械强度,能够承受一定的物理冲击和压力。

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主要用途铝基板广泛应用于各类电子设备中,如:音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。电源设备:开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等。通讯电子设备:高频增幅器、滤波电器、发报电路等。办公自动化设备:电动机驱动器等。汽车电子设备:电子调节器、点火器、电源控制器等。电脑设备:CPU板、软碟驱动器、电源装置等。功率模组:换流器、固体继电器、整流电桥等。与传统的FR-4线路板相比,铝基板在散热性、承载电流能力和耐压性方面具有***优势。在相同的厚度和线宽下,铝基板能够承载更高的电流,耐压可达4500V,导热系数大于2.0。办公自动化设备:电动机驱动器等。张家港特殊MPCB铝基板生产过程

输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。吴江区特殊MPCB铝基板批量定制

低热阻铝基板是高导热金属基覆铜板,由电路层(铜箔)、导热绝缘层和金属基层(铝/铜)构成,其中绝缘层采用特种陶瓷填充聚合物材料以实现低热阻特性。该材料热阻值通常低于0.5℃/W,部分型号可达到<0.175℃/W的高导热水平 [1-2],导热系数≥2.4W/m·K,主要应用于LED筒灯、路灯、汽车车灯及日光灯等照明产品的散热解决方案 [1] [3]。制造时需通过表面贴装技术(SMT)控制热膨胀系数差异,绝缘层厚度范围50-200微米,铜箔厚度可选1-10盎司。产品通过UL、CE认证,耐压测试≥5000V,在LED照明领域逐步替代传统陶瓷基板 [1-2]。吴江区特殊MPCB铝基板批量定制

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