LED铝基板绝缘层是铝基板****的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中比较大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。用途：功率混合IC（HIC）。1、音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。2、电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。汽车电子设备：电子调节器、点火器、电源控制器等。高新区常规MPCB铝基板概念设计
导热绝缘层是PCB铝基板**技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和**度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。高新区常规MPCB铝基板概念设计铝基板是一种性能优异、用途广的电子材料。
低热阻铝基板是高导热金属基覆铜板，由电路层（铜箔）、导热绝缘层和金属基层（铝/铜）构成，其中绝缘层采用特种陶瓷填充聚合物材料以实现低热阻特性。该材料热阻值通常低于0.5℃/W，部分型号可达到＜0.175℃/W的高导热水平 [1-2]，导热系数≥2.4W/m·K，主要应用于LED筒灯、路灯、汽车车灯及日光灯等照明产品的散热解决方案 [1] [3]。制造时需通过表面贴装技术(SMT)控制热膨胀系数差异，绝缘层厚度范围50-200微米，铜箔厚度可选1-10盎司。产品通过UL、CE认证，耐压测试≥5000V，在LED照明领域逐步替代传统陶瓷基板 [1-2]。
led铝基板分类有日光灯铝基板，路灯铝基板，筒灯铝基板，壁灯铝基板，射灯铝基板，节能灯铝基板，无极灯铝基板，铝基板，天花灯铝基板，洗墙灯铝基板，球泡灯铝基板，隧道灯铝基板，泛光灯铝基板，投光灯铝基板，大功率铝基板，小功率铝基板，护栏管铝基板，霓虹灯铝基板，玉米灯铝基板，蜡烛灯铝基板，吸顶灯铝基板，厨房灯铝基板，走廊灯铝基板，地埋灯铝基板，斗胆灯铝基板，工矿灯铝基板，桥梁灯铝基板，地砖灯铝基板，楼梯灯铝基板。输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
生产工艺涵盖开料、钻孔、蚀刻、感光油墨加工及V-CUT成型等工序，并采用全自动曝光、耐高压测试等精密制造技术。产品符合UL认证及RoHS指令，广泛应用于快速路、停车场等户外照明场景，满足LED灯具轻量化、长寿命的散热需求。通常在路灯灯头部位使用，取代了以前传统的PCB线路板；在铝材上面布满了各种各样线路。 当前的LED路灯铝基板有150W、80W、72W、36W、12W、14W等。功率的大小一般取决于路灯头的面积大小和其本身散热。LED路灯铝基板使用寿命通常在100000小时，导热高、热阻低。电脑设备：CPU板、软碟驱动器、电源装置等。高新区节能MPCB铝基板生产过程
在电力电子领域，MPCB铝基板可用于功率放大器、逆变器等电源设备中，帮助散热并提高性能。高新区常规MPCB铝基板概念设计
■缩小产品体积，降低硬体及装配成本； ■降低产品运行温度，延长产品使用寿命； ■提高产品功率密度和可靠性； ■在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理。LED路灯散热技术，一般使用多为导热板方式，是一片5mm厚的铜板，实际上算是均温板，把热源均温掉；也有加装散热片来散热，但是重量太大。重量在路灯系统上十分重要，因为路灯高有9米，若太重危险性就增加，尤其遇到台风、地震都可能产生意外.国内有厂家采用全球**的针状散热技术，针状散热器的散热效率要比传统片状散热器有很大幅度提高，能使LED结温比普通散热器低15℃以上，并且防水性能比普通铝型材散热器要好，同时在重量和体积上也有所改进。高新区常规MPCB铝基板概念设计
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