MPCB铝基板基本参数
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MPCB铝基板企业商机

LED铝基板绝缘层是铝基板****的技术,主要起到粘接,绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中比较大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好,越有利于器件运行时所产生热量的扩散,也就越有利于降低器件的运行温度,从而达到提高模块的功率负荷,减小体积,延长寿命,提高功率输出等目的。用途:功率混合IC(HIC)。1、音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。2、电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。铝基板具有较高的绝缘性能和电气强度,能够承受较高的电压和电流,确保电路的稳定运行。吴中区优势MPCB铝基板厂家现货

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国内的铝基板,绝缘强度都有限,在同等厚度条件下,只能达到国外产品的1/3~1/4 击穿强度。我们曾经听到一个客户的陈诉(从事电力电子器件),他们以前的铝基板供应商(FR-4 绝缘层),将绝缘层加厚到200μm,仍然不能满足3KV(AC)绝缘强度的要求,其实,这样的厚度,即使绝缘强度满足了要求,其热阻大到什么程度就可想而知了。The Bergquist MP 系列铝基板(75μm绝缘层)击穿电压可达8.5KV(AC);日本NRK的NRA-8铝基板(80μm 绝缘层)击穿电压也可达到6.7KV(AC)。吴中区优势MPCB铝基板厂家现货输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

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Bergquist 能够在每一款铝基板新品投放市场以前的12~18 个月,进行长期的极为严格的湿热老化试验,以验证其机械性能、电绝缘性能和其它性能的变化趋势。这一点,我们国内还做不到。性能检测的问题:铝基板尚没有相关的国际标准,其电绝缘性能和机械性能的测试主要比照FR-4 所采用的IPC(美国电子电路互连和封装协会)、ASTM(美国材料与试验协会)和IEC(国际电工委员会)这三个标准。而铝基板的热性能参数的测试方法就显得比较混乱。据我们了解,国际上几个***的铝基板生产商(如The Bergquist,NRK 和DENKA),对外公布的热阻测试方法都采用了TO-220方法,导热系数主要依据ASTM D5470(薄导热固体绝缘材料热传导性标准试验方法)方法测试。

图5是一组热阻测试对比图,是按照Bergquist TO-220 测试方法测试了几家公司的铝基板热阻。从中可以看出,各公司之间的热阻差距极大。其中,Bergquist 各个系列的铝基板性能都非常出众;A 公司、B 公司和C 公司均为日本企业,其导热性能总体来说很***。D 公司和E 公司是国内企业,均使用了FR-4 半固化片。我们国内铝基板的导热性能指标基本就是这样的一个水平。可以看出,这与国际先进水平的差距还是相当大的。电绝缘性能方面的差距:Bergquist 铝基板的绝缘层厚度一般是75μm, 100μm, 125μm 和150μm。其它几家日本公司的铝基板绝缘层厚度也与此相近。其中75μm 是主流产品。铝基板具有良好的机械加工性能,易于切割、钻孔和加工成各种形状和尺寸。

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主要用途铝基板广泛应用于各类电子设备中,如:音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。电源设备:开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等。通讯电子设备:高频增幅器、滤波电器、发报电路等。办公自动化设备:电动机驱动器等。汽车电子设备:电子调节器、点火器、电源控制器等。电脑设备:CPU板、软碟驱动器、电源装置等。功率模组:换流器、固体继电器、整流电桥等。与传统的FR-4线路板相比,铝基板在散热性、承载电流能力和耐压性方面具有***优势。在相同的厚度和线宽下,铝基板能够承载更高的电流,耐压可达4500V,导热系数大于2.0。相对于传统的FR-4材料,铝基板具有更高的强度和刚性,有助于防止挠曲和变形,提高电路板的整体稳定性。高新区特殊MPCB铝基板价位

与传统的FR-4基板相比,MPCB铝基板具有更好的热导性和散热性能,适用于高功率电子设备和LED照明等应用。吴中区优势MPCB铝基板厂家现货

 4、蚀刻:线路成像后保留所需要部分。其余不需要部分蚀刻掉的 。   5、丝印阻焊:防止非焊接点被沾污焊锡,阻止锡进入造成短路。在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要,可以有效的防潮保护好电路等。  6、丝印字符: 标示用。  7、表面处理:起到保护表面作用。  8、CNC:将整板进行数控作业 。   9、耐电压测试:测试线路是否正常工作 。  10、包装出货:确认包装完整美观,数量正确。LED路灯铝基板主要应用到城市快速路、主干路、次干路、支路、工厂、学校、园林、各种住宅小区、庭院等道路照明。1、花园道路照明2、***小区道路照明3、大型停车场照明4、运动场馆照明5、学校操场照明吴中区优势MPCB铝基板厂家现货

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