铝（陶瓷）型温度传感器
富温传感的铝（陶瓷）型温度传感器采用铝或陶瓷材质外壳，具备快速响应特性，热时间常数约 1 秒，工作温度范围 - 20℃~150℃，绝缘强度 DC500V≥100MΩ，耐电压 AC1500V/5 秒，外壳散热性好，适配咖啡机、电烤箱等需要快速温控与耐高温的家电场景。该传感器能解决传统温度传感器响应慢、外壳散热差，导致家电温控精度不足的问题，铝或陶瓷外壳的优良导热性可加速温度感知速度，1 秒的热时间常数能让传感器快速捕捉温度变化，帮助家电实时调整加热策略。在咖啡机中，它可精细控制水温，确保咖啡萃取效果；在电烤箱中，能均匀反馈烤箱内不同区域的温度，避免烘焙食物受热不均。此外，该传感器支持根据家电外观设计需求定制外壳颜色与尺寸，提升产品整体美观度。若您从事家电研发生产，需要快响应、高颜值的温度传感器，可与我们的技术团队沟通定制细节，我们将提供设计方案与样品。
柔性薄膜温度传感器
富温传感的柔性薄膜温度传感器为 14J20 型，超薄设计 99μm，具备可弯曲的特性，响应速度较快，能在多种不规则表面的温度监测场景中使用，工作温度范围与稳定性也能满足工业、智能穿戴等领域的需求。在智能穿戴设备中，该传感器能解决传统温度传感器体积大、无法贴合人体曲面的问题，为体温监测提供更舒适的佩戴体验与准确的数据；在工业设备的不规则部件温度监测中，可紧密贴合设备表面，捕捉温度变化，避免因监测盲区导致设备故障。当您的产品研发需要可弯曲、超薄的温度传感器时，可通过公司官网下载产品的技术手册，或联系我们获取样品进行测试，我们将根据您的使用场景优化产品参数。
豆浆机温度传感器
富温传感的豆浆机温度传感器具备快速响应特性，热时间常数约 4 秒，工作温度范围覆盖 - 20℃~118℃，采用防水封装工艺，能耐受豆浆机工作时的高温水汽环境，同时适配不同型号豆浆机的安装结构。在豆浆机的加热熬煮过程中，该传感器能解决传统温度传感器响应慢、在高温高湿环境下易失效的问题，实时监测豆浆熬煮温度，确保豆浆达到适宜的煮沸温度与口感，避免因温度监测不准导致豆浆未煮熟或过度熬煮的情况，提升豆浆机产品的使用体验与安全性。此外，该传感器支持根据豆浆机的具体型号与生产需求定制引线长度、封装尺寸，满足不同生产线的装配要求。如果您是豆浆机生产企业，需要的温度传感器，可联系我们的业务团队获取样品进行测试，我们将根据您的产品参数优化传感器设计。储能柜冷却温度传感器
富温传感的储能柜冷却温度传感器可通过双 85 测试 1000 小时，采用防水设计，能耐受 90 度水煮测试 1000 小时，元件为单端玻璃封装热敏电阻，具备较好的精度与可靠性，内部采用特殊结构设计，正常使用寿命可达 10 年以上，外壳可选用不锈钢、铜镀镍、塑料等材质。在储能柜的运行过程中，该传感器能解决传统冷却系统温度传感器防水性差、使用寿命短、高温高湿环境下易失效的问题，实时监测储能柜冷却系统的温度变化，确保冷却系统稳定运行，避免因温度异常导致储能柜设备故障，延长储能柜整体的使用周期。若您的企业生产或运维储能柜设备，需要长寿命、高防水性的冷却温度传感器，可通过公司邮箱发送采购需求，我们将为您提供产品的检测报告与供货方案。
电池温度采集线束传感器
富温传感的电池温度采集线束传感器特别适用于电池内芯与芯之间的温度检测，小直径尺寸可做到 0.75mm，薄可达 0.6mm，耐压比较高能达到 3500VAC，在液体介质中响应速度可达 1.5S，同时具备柔性化、可弯曲的特点，便于在电池模组内安装。在动力电池模组的应用中，它能解决传统温度传感器体积大、安装不便、耐压性不足的问题，精细捕捉电池内芯之间的温度变化，为电池管理系统提供实时的温度数据，避免因局部温度过高引发电池热失控等安全问题，也能提升电池模组温度监测的全面性与便捷性。如果您从事动力电池生产或电池 PACK 模组研发，有小型化、高耐压的温度传感器采购需求，可联系我们获取产品的样品与技术参数说明，我们将为您提供定制化的线束设计方案。富温传感的工业传感器选型服务专业，可匹配客户实际应用场景。无锡小体积传感器电话多少
半导体封装 NTC 传感器
富温传感的半导体封装 NTC 传感器采用 TO-39 金属外壳封装，工作温度范围 - 40℃~200℃，热时间常数约 1 秒，适配半导体芯片封装过程中的温度监测需求。半导体芯片封装对温度控制精度要求极高，传统传感器响应慢、导热差，无法及时反馈封装过程中的温度变化，可能导致芯片封装不良 —— 比如焊点虚焊、封装材料开裂，影响芯片性能与寿命。这款传感器通过 TO-39 金属外壳提升导热效率，1 秒快速响应能实时捕捉封装模具温度，为封装设备的温度调控提供准确数据，确保芯片在适宜温度下完成封装，提升封装良率。同时，传感器具备良好的绝缘性能，避免与封装设备发生电气干扰，支持定制引线长度，适配不同规格的半导体封装生产线。此外，该传感器通过严格的可靠性测试，可在半导体封装的高温环境下长期工作。若您是半导体封装设备厂商或芯片制造企业，需要高精度的封装温度传感器，可联系我们获取产品的导热性能测试报告，我们将为您提供适配的技术方案。
