MPCB铝基板基本参数
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MPCB铝基板企业商机

国内的铝基板,绝缘强度都有限,在同等厚度条件下,只能达到国外产品的1/3~1/4 击穿强度。我们曾经听到一个客户的陈诉(从事电力电子器件),他们以前的铝基板供应商(FR-4 绝缘层),将绝缘层加厚到200μm,仍然不能满足3KV(AC)绝缘强度的要求,其实,这样的厚度,即使绝缘强度满足了要求,其热阻大到什么程度就可想而知了。The Bergquist MP 系列铝基板(75μm绝缘层)击穿电压可达8.5KV(AC);日本NRK的NRA-8铝基板(80μm 绝缘层)击穿电压也可达到6.7KV(AC)。绝缘层材料具有良好的绝缘性能,保证了电路的安全运行。太仓优势MPCB铝基板价位

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图5是一组热阻测试对比图,是按照Bergquist TO-220 测试方法测试了几家公司的铝基板热阻。从中可以看出,各公司之间的热阻差距极大。其中,Bergquist 各个系列的铝基板性能都非常出众;A 公司、B 公司和C 公司均为日本企业,其导热性能总体来说很***。D 公司和E 公司是国内企业,均使用了FR-4 半固化片。我们国内铝基板的导热性能指标基本就是这样的一个水平。可以看出,这与国际先进水平的差距还是相当大的。电绝缘性能方面的差距:Bergquist 铝基板的绝缘层厚度一般是75μm, 100μm, 125μm 和150μm。其它几家日本公司的铝基板绝缘层厚度也与此相近。其中75μm 是主流产品。常熟特殊MPCB铝基板哪家好极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

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随着LED照明在商业及室内领域的扩展,大功率LED铝基板仍处于高速发展阶段,出口规模稳步增长。国内市场需求因技术持续改进而逐步扩大,但行业竞争程度较高,产品技术完善与散热性能提升仍是未来发展重点。1.采用表面贴装技术(smt);  2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;  3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产 品使用寿命;  4.缩小产品体积,降低硬体及装配成本;  5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。

我们发现一个很奇怪的现象,众多的铝基板生产厂商,在彼此铝基板实际导热性能指标相差不大的情况下,各自的标示值差异却极大,这就存在很大的误区。必然导致标示热性能数据更为“***”的生产厂商的铝基板更易获得客户的信任和认可,从而误导客户。造成这种问题的主要原因是,热阻和导热系数的测试方法没有统一的标准,当然还有部分生产商恶意夸大自己的导热性能参数,这是极不道德的商业行为。特别是国内部分不良的铝基板生产商,从他们对外公布的铝基板导热性能“指标”来看,已经“完全达到”甚至“远远超过”了国际先进水平。这种混乱的状态,亟待整治。否则,将对整个客户群体和铝基板行业造成极大的伤害。也有设计为双面板的铝基板,其结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。

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技术方面的差距:1、热传导性能方面的差距 目前国际上技术**的铝基板绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物(主要是环氧树脂)所构成,这样的绝缘层具有良好的热传导性能(导热系数高达2.2/m-K),很高的绝缘强度,良好的粘接性能。 同时,应市场需求,Bergquist 开发出比竞争对手更白的绝缘层,其它性能同样出众,提高了高功率LED 白色阻焊的反光率,成为占据大功率LED 市场的新利器。目前国内的众多铝基板生产厂家,因自身的人才、技术、设备、材料和资金等各方面因素的制约,无力进行铝基板系统和持续的研究和改进。在选择MPCB铝基板时,需要考虑其热导率、厚度、表面处理、铜厚度等参数,以确保其满足具体应用的需求。太仓标准MPCB铝基板价位

汽车电子设备:电子调节器、点火器、电源控制器等。太仓优势MPCB铝基板价位

led铝基板是一种应用于STK 系列功率放大混合集成电路,摩托车以及汽车电子等领域的材料。led铝基板分类有日光灯铝基板、路灯铝基板、筒灯铝基板、壁灯铝基板、射灯铝基板等,具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等特点。1.采用表面贴装技术(SMT);2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;4.缩小产品体积,降低硬体及装配成本;5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。LED铝基板适用于: 产品广泛应用于通信、电力、电子、医疗设备、机械设备、照明等领域。太仓优势MPCB铝基板价位

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