四川可固型单组份导热凝胶性能参数

杭州数据中心服务器厂商随着客户对算力需求的提升，服务器单机柜功率从10kW向20kW升级，服务器内部CPU、GPU等元件的散热压力大幅增加，传统导热材料已难以满足高效散热需求。某杭州服务器厂商曾尝试使用进口导热凝胶，但面临交期长（平均45天）、供应链不稳定等问题，影响批量生产计划。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品6.5 W/m·K的导热率与进口产品性能相当，可快速传导高功率元件热量；低挥发、低渗油特性保障服务器长期运行可靠性；更重要的是，依托国内生产基地，该产品交期可控制在7-10个工作日，供应链稳定性更高，能快速响应厂商的批量订单需求。其高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线，帮助杭州厂商应对服务器功率升级趋势，同时解决进口材料的供应链难题。帕克威乐导热凝胶TS 500-65 D4~D10<100ppm，低挥发符合环保法规。四川可固型单组份导热凝胶性能参数

青岛某工业电源厂商计划推出一款新型高频工业电源，在产品研发阶段，需要小批量（约500套）导热凝胶进行样品测试，验证散热效果与生产工艺适配性。传统供应商多要求最小起订量1000套，且样品交付周期长（15天），无法满足厂商的小批量测试需求。帕克威乐了解需求后，为该厂商提供了小批量的可固型单组份导热凝胶，交付周期5天，帮助厂商快速开展样品测试。测试结果显示，该产品6.5 W/m·K的导热率能满足高频电源的散热需求，低渗油、低挥发特性保障电源长期运行可靠性，110 g/min的高挤出率适配后续批量生产的自动化产线。基于测试效果，该厂商后续与帕克威乐签订了批量合作协议，帕克威乐还根据批量生产需求，提供了供应链备货计划，确保长期稳定供应。电源模块散热可固型单组份导热凝胶性能参数帕克威乐导热凝胶TS 500-65阻燃等级UL94-V0，为光通信设备提供防火保护。

成都某智能穿戴公司推出的新款智能手表，主打“长续航”功能，电池容量提升30%，导致手表内部发热元件（如充电芯片、处理器）的散热量增加；同时，手表表带接口采用精密卡扣设计，传统导热凝胶的渗油问题可能导致卡扣粘连，影响用户更换表带的体验。可固型单组份导热凝胶的低渗油特性，可有效避免油污污染表带接口，保障卡扣正常使用；6.5 W/m·K的导热率能快速传导充电芯片与处理器的热量，配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻，避免温度过高影响电池续航；低挥发特性减少长期使用中挥发物对内部元件的影响，保障手表性能稳定。其在20psi压力下0.92mm的胶层厚度，也适配了智能手表的轻薄化设计需求，110 g/min的高挤出率则帮助成都公司提升了手表的自动化组装效率，平衡长续航与用户体验。

随着全球电子制造业向东南亚转移，越南、泰国等东南亚国家聚集了大量电子组装厂，这些工厂多为国际消费电子品牌代工，对导热材料的性能一致性、可靠性和国际供应能力有较高要求。可固型单组份导热凝胶凭借稳定的性能与成熟的国际物流体系，在东南亚电子制造区获得应用。例如某越南电子组装厂为某国际手机品牌代工生产手机主板，该工厂需要导热材料具备低渗油、低挥发特性，以保障手机主板的长期可靠性，同时要求高挤出率适配其高速自动化产线。该工厂采用该产品后，性能完全满足手机主板的散热与可靠性标准，高挤出率帮助工厂提升了主板生产效率。帕克威乐还通过与国际物流服务商合作，建立了稳定的东南亚交付渠道，确保产品能按时送达，适配该工厂的全球化生产需求，成为其重要的导热材料供应商。帕克威乐导热凝胶在20psi压力下胶层0.92mm，适配光通信设备精密结构。

东莞工业变频器厂商的产品多应用于制造业生产线，变频器内IGBT模块功率密度高，且运行环境伴随振动，对导热材料的散热效率与稳定性提出高要求。传统导热凝胶在长期振动下易出现胶层剥离，导致散热失效；部分产品高温时渗油现象明显，还会污染内部控制电路板。可固型单组份导热凝胶针对这些问题，固化后具备良好的弹性，可缓冲振动产生的应力，减少胶层剥离风险；低渗油特性有效避免高温下油污渗出，保护控制电路板不受污染。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导IGBT模块的热量，控制模块工作温度在安全范围；阻燃等级UL94-V0符合工业设备的安全要求，低挥发特性减少长期运行中挥发物对变频器内部元件的影响。其110 g/min的高挤出率还能适配东莞厂商的变频器自动化组装产线，提升生产效率，保障工业生产线的稳定运行。帕克威乐导热凝胶高挤出率110 g/min，助力光通信设备批量组装。江苏可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热

惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶UL94-V0阻燃，保障光通信设备使用安全。四川可固型单组份导热凝胶性能参数

电子制造过程中，导热凝胶的固化条件需兼顾生产效率与元件保护，若固化温度过高，可能损伤热敏元件；若固化时间过长，则会延长生产周期。可固型单组份导热凝胶的固化条件设定为100℃下需30min，这一参数充分平衡了两者需求。100℃的固化温度处于多数电子元件的耐受范围之内，不会对周边如电容、传感器等热敏元件造成损伤；30min的固化时间则符合批量生产的节奏，无需厂商大幅调整现有产线的时间安排。例如在合肥某半导体厂商的芯片封装环节，该厂商的芯片封装流程中，后续工序需在特定时间内衔接，该产品的固化条件可直接融入现有流程，无需额外增加加热时间或调整工序顺序。同时，其6.5 W/m·K的导热率与UL94-V0阻燃等级，也满足芯片封装后的散热与安全要求。四川可固型单组份导热凝胶性能参数

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