重庆新能源5G可固型单组份导热凝胶样品试用

随着电子设备功率密度的不断提升，对导热材料的导热效率要求也随之提高，若导热率不足，热量无法及时传导，会导致元件工作温度升高，影响性能甚至缩短使用寿命。可固型单组份导热凝胶具备6.5 W/m·K的导热率，能有效应对中高功率电子元件的散热需求。例如在工业级5G路由器的功率放大模块中，该模块工作时会产生大量热量，若散热不及时，可能导致信号传输卡顿、掉线等问题。该产品的高导热率可快速将功率放大模块的热量传导至散热器，控制模块工作温度在安全范围，保障路由器的信号传输稳定性。同时，其低挥发特性减少了长期运行中的挥发物积累，低渗油特性避免污染周边元件，UL94-V0阻燃等级符合工业设备的安全标准，多方面保障工业级5G路由器的可靠运行。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶热阻2.2 ℃·cm²/W，提升5G设备散热效率。重庆新能源5G可固型单组份导热凝胶样品试用

电子厂商在引入新的导热材料前，通常需要通过样品试用验证材料是否符合自身产品的散热需求、工艺适配性与可靠性，以降低选型风险。帕克威乐针对可固型单组份导热凝胶，推出样品试用服务，客户可根据自身应用场景申请样品，在实验室与小批量产线中进行多方面测试。例如杭州某光通信厂商计划将该产品用于新研发的400G光模块，通过申请样品，厂商在实验室测试了产品的导热率、热阻、挥发物含量等关键指标，确认符合光模块的散热与可靠性要求；随后在小批量产线中测试了产品的挤出速率、固化效果与工艺适配性，验证其能匹配自动化产线节奏。试用过程中，帕克威乐技术团队还提供了参数调整建议，帮助厂商优化点胶工艺，确保试用效果达标后，厂商才推进批量合作，大幅降低了新材料引入的风险。重庆新能源5G可固型单组份导热凝胶样品试用惠州市帕克威乐的导热凝胶100℃下30min固化，适合消费电子快速生产流程。

光通信设备中的光模块正朝着高密度集成方向发展，内部空间紧凑且包含精密光学元件，对导热材料的污染控制、散热效率和工艺适配性提出高要求。传统导热凝胶的挥发物易附着在光学镜头表面，影响光信号传输质量，而挤出速率慢也会拖慢光模块的组装进度。可固型单组份导热凝胶能很好适配这类需求，其低挥发特性可减少挥发物释放，避免污染光模块内的激光器、探测器等光学元件；低渗油设计则防止油污损害镜头，保障光信号传输稳定性。此外，该产品6.5 W/m·K的导热率能有效传导光模块内芯片的热量，20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配光模块的狭小间隙，110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏，为光通信设备光模块的稳定运行与高效生产提供支持。

某无锡工业电子厂商在生产工业变频器时，变频器内部功率模块的散热与元件保护是重要挑战：传统导热材料要么导热率不足，导致功率模块过热跳闸；要么存在渗油问题，污染变频器内的控制电路板，增加故障风险。该厂商引入可固型单组份导热凝胶后，这些问题得到有效解决：6.5 W/m·K的导热率能快速传导功率模块的热量，避免过热跳闸；低渗油特性防止油污污染控制电路板，降低故障概率；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少了长期运行中的挥发物积累，提升变频器的可靠性。此外，该产品110 g/min的高挤出率适配了厂商的自动化产线，提升了变频器的组装效率；UL94-V0阻燃等级也符合工业设备的安全标准，帮助厂商生产出更稳定、更可靠的工业变频器，获得了下游客户的认可，市场竞争力进一步提升。惠州市帕克威乐的导热凝胶D4~D10<100ppm，低挥发符合消费电子环保要求。

无锡某消费电子代工厂主要为国际品牌代工生产平板电脑主板，该厂员工多为新入职人员，对导热材料的点胶工艺不熟悉，常因参数设置不当（如点胶压力过高、速度过快）导致传统导热凝胶出现胶层过薄或过厚的问题，返工率高达8%。为解决这一问题，帕克威乐针对该厂员工开展了专项技术培训，详细讲解了可固型单组份导热凝胶的特性（如好的点胶压力20psi、适配速度范围），并通过现场实操演示，指导员工调整设备参数；培训后还提供了工艺指导手册，方便员工随时查阅。通过培训，该厂员工的点胶操作熟练度大幅提升，胶层厚度波动范围缩小至±0.05mm，返工率降至2%以下。同时，该产品的低渗油特性减少了因油污污染屏幕导致的返工，高挤出率适配产线节奏，帮助无锡代工厂提升了生产效率与产品合格率。帕克威乐导热凝胶TS 500-65在100℃环境下固化需30min，能满足生产时效要求。广东低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶样品试用

惠州市帕克威乐的导热凝胶可适配5G通讯设备的高温工况，性能稳定可靠。重庆新能源5G可固型单组份导热凝胶样品试用

昆山半导体封装厂商在芯片与散热片的粘接散热中，面临胶层厚度不均的问题——传统导热凝胶点胶后，部分区域胶层过薄导致热阻过高，散热不良；部分区域胶层过厚则浪费空间，影响芯片封装精度，产品合格率受影响。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度，具备稳定的胶层控制能力，可有效避免厚度不均问题。其6.5 W/m·K的导热率确保芯片热量顺畅传导，低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期运行中挥发物对芯片的影响，低渗油特性避免油污污染芯片引脚。该产品110 g/min的高挤出率还能适配半导体封装的自动化产线，帮助昆山厂商提升芯片封装的合格率与生产效率，保障半导体器件的长期稳定运行，助力半导体产业向高密度封装方向发展。重庆新能源5G可固型单组份导热凝胶样品试用

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