安徽光通信用12W导热凝胶散热解决方案

在电子设备生产过程中，部分厂商面临传统导热材料固化条件严苛的痛点——要么需要高温长时间固化，增加能耗与生产周期；要么需要特殊固化设备，提升企业的设备投入成本。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）针对这一痛点优化设计，其固化条件为100℃下需30min，这一参数与多数电子设备生产企业现有的烘干设备（如热风烘箱）完全适配，无需企业额外采购适配固化设备，降低设备投入成本。同时，100℃的固化温度属于中低温范围，不会对设备内部的塑料件、橡胶件等不耐高温部件造成损伤；30min的固化时间也能较好地融入现有产线节拍，避免因固化时间过长导致的产线效率下降。例如，某消费电子厂商在使用该产品后，无需调整现有烘干工序，即可完成导热凝胶的固化，同时将涂胶后的固化环节时间缩短了20%，有效提升了整体生产效率，解决了固化条件与产线不匹配的难题。12W导热凝胶的热阻是0.49 ℃·cm²/W，能减少热量传递过程中的损耗。安徽光通信用12W导热凝胶散热解决方案

为保障客户在使用12W导热凝胶（型号TS 500-X2）过程中的体验，帕克威乐建立了完善的售前技术咨询服务体系。客户在项目初期，可随时联系技术团队获取产品资料、性能参数、应用案例等信息；针对客户的具体设备结构与散热需求，技术团队会提供专业的方案建议，包括12W导热凝胶的涂胶方式、用量计算、固化工艺适配等，帮助客户快速制定初步的散热方案。对于有样品测试需求的客户，技术团队会根据客户的测试场景提供定制化样品，并指导客户进行测试操作，解读测试数据，确保客户能准确评估产品性能是否符合需求。此外，售前团队还会及时反馈客户的特殊需求（如配方调整、包装规格定制），协调研发部门提供解决方案，为客户项目启动阶段提供多方面的技术支持，帮助客户降低方案选型风险，缩短研发周期。江苏精密设备用12W导热凝胶消费电子设备采用12W导热凝胶后，可避免因高温导致的卡顿、死机问题。

高导热率是12W导热凝胶（型号TS 500-X2）满足高功率电子元件散热需求的重要优势，为电子设备性能提升提供关键支撑。随着电子设备集成度的不断提高，芯片、功率元件的功率密度持续增加，产生的热量也随之增多，若导热材料导热效率不足，热量无法及时传递到散热结构，会导致元件温度升高，进而引发性能降额、寿命缩短，甚至直接损坏。12W导热凝胶的导热率达到12.0 W/m·K，远超传统导热垫片（通常3-8 W/m·K）与部分导热硅脂的水平，能快速建立从发热元件到散热结构的高效热传导路径。例如，在5G基站电源模组中，该产品可将模组工作温度降低10-15℃，避免因高温导致的电源效率下降；在消费电子智能手机的主板散热中，也能有效缓解高负载下的温度飙升，保障设备性能稳定。

为帮助客户快速熟悉12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的使用方法，帕克威乐提供专业的售前技术培训服务。客户在合作初期，技术团队可上门或通过线上方式，为客户的生产、研发人员提供培训，内容包括12W导热凝胶的特性、涂胶设备参数设置、固化工艺控制、常见问题处理等；同时提供实操指导，帮助工作人员掌握正确的涂胶、固化操作方法，减少因操作不当导致的产品不良率。例如某消费电子代工厂引入12W导热凝胶时，技术团队通过现场培训，帮助工厂操作人员在1天内掌握使用技巧，快速实现量产切换，缩短了新产品导入周期。光通信设备采用12W导热凝胶后，可减少因热量堆积导致的信号衰减问题。

12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的高挤出率特性使其能完美适配电子设备自动化生产线，解决了传统导热材料挤出效率低导致的产线停滞问题。当前电子制造业为提升生产效率、降低人工成本，普遍采用自动化涂胶设备，而导热材料的挤出速率直接影响涂胶工序的节拍，若挤出速率过低，会导致涂胶工位等待时间过长，拖累整条生产线的效率。12W导热凝胶的挤出速率达到115g/min，在保证涂胶精度的同时，可大幅缩短单个产品的涂胶时间。例如，在消费电子笔记本电脑的CPU涂胶工序中，该产品可在几秒内完成指定用量的涂胶，满足生产线每分钟数十台的产能需求；在光模块批量生产中，也能快速完成多个元件的涂胶作业，避免因导热材料供应不及时导致的产线中断，帮助制造企业提升整体生产效率，降低单位产品的制造成本。5G基站高密度部署场景中，12W导热凝胶能保障每个模块散热效率稳定。12W导热凝胶

惠州市帕克威乐的12W导热凝胶可满足光通信设备对散热材料的严苛要求。安徽光通信用12W导热凝胶散热解决方案

电子设备内部元件与散热结构间的间隙往往不规则，传统导热垫片因硬度较高、可塑性差，难以完全填充这些间隙，易形成空气层。空气导热率极低，会大幅增加热阻，导致散热效率下降，这是众多电子设备厂商面临的共性问题。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）具有良好的流动性与可塑性，能紧密贴合元件与散热结构表面，即使是微小的凹凸间隙也能完全填充，有效消除空气层以降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻，能明显提升热传导效率，避免因间隙填充不佳导致的散热问题，保障电子设备在高负载运行时的稳定性。安徽光通信用12W导热凝胶散热解决方案

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