企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • AI散热Tim,5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

针对不同行业客户的个性化需求,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)提供灵活的定制化合作模式,帮助客户解决特定场景下的散热难题。对于有特殊配方需求的客户(如需要调整胶体硬度、适配更低固化温度),帕克威乐的研发团队可基于12W导热凝胶的基础配方,结合客户的设备特性与使用环境,进行配方微调,确保产品能完美适配客户的生产工艺与散热需求;对于小批量试产的客户,该产品支持小容量订单(如30mL/支的包装规格),帮助客户在研发阶段快速验证散热方案的可行性,降低试产成本;对于大批量生产的客户,可提供长期供货协议,保障原材料的稳定供应,同时根据客户的生产计划调整交货周期,减少客户的库存压力。此外,针对客户在使用过程中遇到的技术问题,帕克威乐还提供驻场技术指导服务,帮助客户优化涂胶工艺、解决应用难题,形成“定制化产品+多方面服务”的合作模式,提升客户的合作体验。高性能AI模组散热推荐12W导热凝胶,可以降低热阻提升散热效率。高导热高挤出12W导热凝胶电子散热材料

12W导热凝胶

AI教育终端(如AI学习机、智能教学终端)面向校园场景,需兼顾散热性能、安全性与成本控制,传统导热材料常因性价比不足影响部署。帕克威乐12W导热凝胶以热固化型弹性体为,兼具高导热与高性价比优势,固化后可完整剥离界面,便于设备维护,是帕克威乐AI散热Tim教育终端方案的理想选择。该凝胶12W/m·K的导热系数可快速传导终端CPU、显示模块产生的热量,避免温度过高影响学习体验,低渗油、低挥发特性符合校园环保要求,保障学生使用安全。UL94V-0阻燃等级符合校园安全标准,高挤出速率适配终端的批量生产,助力AI教育终端在校园教学场景中提供稳定算力支持。广东AI服务器用12W导热凝胶12W导热凝胶的高导热率,能帮助消费电子设备在高负载下保持流畅运行。

高导热高挤出12W导热凝胶电子散热材料,12W导热凝胶

12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的低渗油特性,可有效解决传统导热材料渗油导致的电子设备故障问题。传统导热硅脂、部分导热垫片在长期存放或高温使用过程中,易出现油脂渗出,渗出的油脂会污染设备内部的电路板、连接器焊点,可能导致电气短路、接触不良,增加产品不良率与售后维护成本。12W导热凝胶通过改进胶体结构与组分配比,增强胶体对油脂的包裹能力,即使在20 psi压力、高温工作环境下,也能保持胶体稳定性,无明显油脂渗出。这一特性对批量生产的消费电子、通讯设备尤为重要,可减少生产过程中的清洁工序,降低不良率,同时保障设备在整个使用寿命周期内的可靠性。

AI推理服务器需兼顾高效散热与低延迟运行,芯片的持续发热易导致运算延迟,传统导热材料难以适配其轻量化、高集成的设计需求。帕克威乐12W导热凝胶作为TS500系列产品,凭借热固化型特性与优异的导热性能,为帕克威乐AI散热Tim推理服务器方案提供了高效解决方案。该凝胶加热固化后形成稳定的弹性导热界面,可紧密贴合推理服务器的芯片与散热结构,12W/m·K的导热系数能快速传导芯片运行中产生的热量,避免温度过高影响推理效率。同时其低渗油、低挥发特性,可防止挥发物污染服务器内部精密元件,UL94V-0阻燃等级上升设备运行安全性,高挤出速率适配推理服务器的自动化装配流程,助力设备在AI推理场景中实现稳定低延迟运行。12W导热凝胶耐温范围宽广,保障AI设备在复杂环境下稳定散热。

高导热高挤出12W导热凝胶电子散热材料,12W导热凝胶

AI笔记本电脑作为移动AI计算设备,既要满足高算力需求,又要控制机身厚度与重量,传统导热材料难以平衡散热效率与便携性。帕克威乐12W导热凝胶以热固化型超薄设计为,可在有限的机身空间内构建高效导热路径,是帕克威乐AI散热Tim笔记本方案的专属材料。该凝胶12W/m·K的导热系数能快速传导笔记本CPU、GPU产生的热量,配合散热模组将温度控制在合理范围,避免机身过热影响使用体验。其低渗油、低挥发特性符合笔记本电脑的环保要求,固化后形成的弹性结构具备良好的缓冲能力,可适应笔记本电脑的移动颠簸场景,高挤出速率适配笔记本的精密装配流程,助力AI笔记本实现高性能与便携性的平衡。12W导热凝胶的低渗油特性,可减少电子设备生产过程中的清洁工序。高导热高挤出12W导热凝胶电子散热材料

12W导热凝胶支持高密度组装,为AI小型化设备提供推荐TIM散热。高导热高挤出12W导热凝胶电子散热材料

在电子设备高功率元件散热场景中,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的高导热率特性发挥着关键作用。随着电子设备性能不断提升,芯片、功率模块等元件的功率密度持续增加,产生的热量也随之增多,若导热材料导热效率不足,热量无法及时导出,会导致元件温度升高,进而引发性能降额、寿命缩短。12W导热凝胶12.0 W/m·K的高导热率,能快速建立高效热传导路径,将元件产生的热量迅速传递至散热结构。例如在光通信高功率激光模块中,该产品可将激光元件温度降低10-12℃,避免因高温导致的激光功率衰减;在5G基站高功率射频模块中,也能有效控制模块温度,保障射频信号稳定传输。高导热高挤出12W导热凝胶电子散热材料

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