浙江消费电子用12W导热凝胶导热介质

12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的高挤出率特性使其能完美适配电子设备自动化生产线，解决了传统导热材料挤出效率低导致的产线停滞问题。当前电子制造业为提升生产效率、降低人工成本，普遍采用自动化涂胶设备，而导热材料的挤出速率直接影响涂胶工序的节拍，若挤出速率过低，会导致涂胶工位等待时间过长，拖累整条生产线的效率。12W导热凝胶的挤出速率达到115g/min，在保证涂胶精度的同时，可大幅缩短单个产品的涂胶时间。例如，在消费电子笔记本电脑的CPU涂胶工序中，该产品可在几秒内完成指定用量的涂胶，满足生产线每分钟数十台的产能需求；在光模块批量生产中，也能快速完成多个元件的涂胶作业，避免因导热材料供应不及时导致的产线中断，帮助制造企业提升整体生产效率，降低单位产品的制造成本。12W导热凝胶的热阻是0.49 ℃·cm²/W，能减少热量传递过程中的损耗。浙江消费电子用12W导热凝胶导热介质

苏州作为国内半导体与电子制造业的重要基地，拥有大量从事半导体设备、汽车电子研发生产的企业，这些企业对导热材料的耐高温性、可靠性有严格要求。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）在苏州市场的推广中，重点突出其适配高温环境与高可靠性的特性。其100℃下30min的固化条件，能满足半导体设备生产中对高温固化的需求，同时UL94-V0阻燃等级符合汽车电子对安全性能的标准；在可靠性测试中，该产品在-40℃~125℃的温度循环下性能稳定，无开裂、脱落现象，完全适配苏州企业的严苛使用环境。此外，苏州企业普遍重视供应链的稳定性，帕克威乐通过在长三角地区建立的物流网络，可实现12W导热凝胶的快速供货，保障苏州客户的生产需求。同时，针对苏州半导体设备企业的定制化需求，技术团队也能快速提供配方调整与方案优化服务，贴合苏州电子产业的发展需求。安徽自动化产线用12W导热凝胶导热凝胶选型12W导热凝胶的低渗油特性，可减少电子设备生产过程中的清洁工序。

苏州作为国内半导体与汽车电子产业的重要基地，聚集了大量从事半导体封装测试、汽车电子控制模块研发生产的企业，这些企业对导热材料的耐高温性、可靠性及与半导体工艺的适配性要求较高。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的固化条件（100℃下需30min）可适配半导体封装工艺中的烘干环节，不会对半导体芯片、封装胶体造成损伤；其在-40℃~125℃的宽温度范围内性能稳定，无开裂、脱落现象，能满足汽车电子在高低温环境下的使用需求。针对苏州企业重视的质量管控，12W导热凝胶通过了多项行业标准认证，每批次产品均提供检测报告，确保性能一致性；同时，依托长三角地区的物流网络，可实现快速供货，保障苏州客户的生产计划稳定推进，为当地半导体与汽车电子产业的发展提供散热支持。

在5G通讯设备的基站电源模组应用中，电源转换过程会产生持续热量，若散热不及时易导致模组效率下降、寿命缩短，甚至引发安全隐患。传统导热材料要么导热效率不足，无法快速导出模组内部热量，要么在高温环境下易出现性能衰减，难以满足基站长期稳定运行的需求。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借12.0 W/m·K的高导热率，能快速构建从电源芯片到散热外壳的热传导路径，有效控制模组工作温度；其符合UL94-V0的阻燃等级，可满足电源设备对安全性能的严格要求；同时100℃下需30min的固化条件，能适配基站电源模组的常规生产流程，无需额外改造产线，为5G基站电源模组的稳定运行提供可靠散热支撑，助力基站在连续高负载工况下保持高效性能。12W导热凝胶在光通信设备中能紧密贴合元件表面，提升散热效率。

高挤出率是12W导热凝胶（型号TS 500-X2）适配电子设备自动化生产线的关键特性，其挤出速率达到115g/min，远高于行业内部分同类产品的水平。当前电子设备制造业普遍采用自动化生产线，以提升生产效率、降低人工成本，而导热材料的挤出速率直接影响涂胶工序的节拍，若挤出速率过低，会导致生产线等待时间过长，降低整体生产效率。12W导热凝胶的高挤出率可与自动化涂胶设备完美适配，在保证涂胶精度的同时，大幅缩短单个产品的涂胶时间。例如，在消费电子笔记本电脑的CPU涂胶工序中，该产品可在几秒内完成指定用量的涂胶，满足生产线每分钟数十台的产能需求；在光模块批量生产中，也能快速完成多个元件的涂胶作业，避免因导热材料供应不及时导致的产线停滞。这一特性帮助制造企业提升生产效率，降低单位产品的制造成本，增强市场竞争力。消费电子的轻薄平板采用12W导热凝胶后，可在薄机身下实现高效散热。浙江消费电子用12W导热凝胶导热介质

12W导热凝胶的热阻优势，能减少5G基站射频模块的热量堆积，保障信号。浙江消费电子用12W导热凝胶导热介质

光通信设备中的光模块是信号传输的重要部件，其内部激光器、探测器等元件在高速运转时会产生大量热量，若热量无法及时散出，不会导致光信号衰减，还可能缩短元件寿命，影响整个通信链路的稳定性。目前部分光模块厂商仍在使用传统导热垫片，这类材料虽能起到一定导热作用，但在面对不规则的元件表面时，贴合度较差，易形成空气间隙，增加热阻。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借良好的流动性和填充性，可紧密贴合光模块内部复杂的结构间隙，其热阻为0.49 ℃·cm²/W，能有效降低热量传递过程中的损耗。同时，该产品具备UL94-V0阻燃等级，符合光通信设备对安全性能的严格要求，且挤出速率达115g/min，可适配光模块自动化生产线的涂胶效率需求，帮助厂商在提升产品散热性能的同时，保障生产节奏，助力光通信设备向更高传输速率、更小型化方向发展。浙江消费电子用12W导热凝胶导热介质

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