企业商机
超软垫片基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • 超软型导热垫片TP 400-20
  • 材质
  • 环氧树脂
  • 加工定制
  • 适用范围
  • 工业电源/光通信/5G通讯
  • 产品认证
  • UL94 V-0
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 厚度
  • 0.3-20.0mm
  • 硬度
  • 15 shore 00
  • 导热系数
  • 2.0 W/m·K
超软垫片企业商机

随着5G通讯技术的急速普及,5G基站设备中的光通讯模块面临着集成度提升、发热密度增大的热管理挑战,传统导热材料难以适配模块内部狭小空间的不规则间隙填充需求。超软垫片(型号:TP 400-20)以环氧树脂为基材,凭借15 shore 00的至低硬度和良好的可弯曲性,能够轻松嵌入光通讯模块中发热芯片与散热壳体之间的狭小间隙,实现无死角贴合,可靠降低接触热阻。其导热系数2.0 W/m·K的稳定表现,可急速将芯片工作时产生的热量导出,避免因高温导致的信号衰减、性能下降等问题,同时阻燃等级UL94 V-0的特性,满足基站设备的安全防护要求。此外,超软垫片支持根据光通讯模块的具体结构定制形状和尺寸,适配不同型号模块的装配需求,且操作简单,无需复杂工具即可完成安装,为5G基站设备的热管理方案提供了顺利、便捷的解决方案,助力通讯设备稳定运行。新能源汽车发热部件散热常依赖超软垫片的填充作用。河北国产替代超软垫片供应商服务

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为确保客户在使用超软垫片过程中的体验与效果,建立了全流程的技术支持与服务确保体系。合作初期,安排专业技术人员与客户深度对接,深入了解其产品结构、热管理需求与装配工艺,提供针对性的产品选型建议与方案设计;样品阶段,配套提供定制样品供客户测试,并协助完成导热性能、阻燃性等关键指标的验证,根据测试结果优化产品参数;批量供货阶段,每一批次产品均附带质量检测报告,确保性能一致性,同时提供灵活的供货周期调整服务;售后阶段,设立专门的服务团队,24小时内响应客户的技术咨询与问题反馈,及时提供解决方案。定期进行客户回访,了解产品使用情况,持续优化服务流程,为客户提供省心、顺利的全周期服务确保。安徽光模块用超软垫片采购优惠TP 400-20型号超软垫片导热系数可达2.0 W/m·K。

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光通讯模块作为数据传输的关键组件,在高速运行过程中会产生大量热量,若散热不及时,会导致模块传输速率下降、稳定性降低。超软垫片针对光通讯模块的散热需求,提供了顺利解决方案。其环氧树脂基材具备优良的绝缘性,避免对模块内部精密电路造成干扰;15 shore 00的超软特性可紧密贴合模块内发热器件与散热壳体,消除微小间隙,减少接触热阻;2.0 W/m·K的导热系数能急速将热量传导至散热壳体,可靠降低模块温升,确保数据传输的稳定性与可靠性。TP 400-20型号支持超薄型(0.3mm)定制,适配光通讯模块紧凑的内部空间,不会增加模块体积与重量,为高速光通讯模块的稳定运行提供关键热管理支撑。

广东省作为国内电子制造业集聚地,汇聚了大量5G通讯设备、工业电源、新能源企业,对高精度、高适配性的导热材料需求旺盛。超软垫片凭借环氧树脂基材的优良兼容性与综合性能,在当地市场急速获得认可。其15 shore 00的超软特性适配精密电子设备的紧凑装配场景,可轻松填充微小间隙,避免传统硬质材料导致的接触不良问题;2.0 W/m·K的导热系数满足中低功率器件的散热需求,UL94 V-0阻燃等级符合当地电子制造业的严格安全标准。针对广东企业多样化的生产需求,超软垫片支持定制化形状与尺寸,能精确匹配不同设备的结构设计,减少装配调整时间,提升生产效率,成为当地电子制造业升级过程中的推荐导热材料。光通讯模块导热填充常选用超软垫片解决方案。

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某国内当先的光通讯模块制造商在生产高速率光模块时,曾遭遇散热不良导致的传输速率不稳定问题,严重影响产品竞争力。引入超软垫片(TP 400-20型号)后,该问题得到可靠解决。超软垫片15 shore 00的超软特性可紧密贴合光模块内芯片与散热壳体,消除微小间隙,减少接触热阻;2.0 W/m·K的导热系数急速将芯片产生的热量传导至散热壳体,可靠降低模块温升,使传输速率稳定性提升明显。同时,产品的环氧树脂基材具备优良的绝缘性,避免对模块内部精密电路造成干扰;低渗油特性防止油污污染光学组件,确保光信号传输质量。该合作案例已成功应用于该企业的多个系列光模块产品,覆盖数据中心、通讯基站等场景,经过长期验证,超软垫片的可靠性与适配性得到充分认可,成为其关键配套材料。TP 400-20型号超软垫片导热系数达2.0 W/m·K。四川轻薄电子用超软垫片散热材料

新能源领域发热器件散热常选用帕克威乐超软垫片填充。河北国产替代超软垫片供应商服务

超软垫片(型号:TP 400-20)的关键技术优势源于环氧树脂基材的改性工艺与导热填料的精确复合技术。研发团队通过对环氧树脂进行分子结构优化,在保留其优良绝缘性和耐温性的基础上,融入特殊柔性改性剂,使产品硬度降至15 shore 00,同时保持良好的结构完整性,避免了柔软性提升后易断裂、变形的问题。此外,该产品采用高纯度导热填料与环氧树脂均匀分散复合,确保导热系数稳定达到2.0 W/m·K,能够顺利传递热量,配合UL94 V-0的阻燃等级,可在-40℃至120℃的宽温度范围内稳定工作,适配电子器件高温运行环境。相较于传统导热垫片,超软垫片在低渗油、低挥发性能上也进行了优化,长期使用过程中不会产生有害物质挥发,也不会出现渗油污染器件的情况,进一步提升了产品在精密电子设备中的适用性,彰显了在材料改性与工艺调控上的技术沉淀。河北国产替代超软垫片供应商服务

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