企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

随着电子设备向高功率化方向发展,对导热材料的导热效率要求不断提升,这一市场趋势为12W导热凝胶(型号TS 500-X2)提供了广阔应用空间。从行业发展来看,5G基站功率密度较4G提升50%以上,光通信模块传输速率向400G、800G升级,消费电子CPU功率持续增加,这些都需要更高导热率的材料支撑散热。12W导热凝胶12.0 W/m·K的高导热率,能满足当前高功率电子元件的散热需求,同时其低挥发、低渗油特性可保障设备长期稳定运行。例如在800G光通信模块中,12W导热凝胶可快速导出高功率激光器产生的热量,保障模块在高速传输下的稳定性,适配电子设备高功率化的发展趋势。光通信模块采用12W导热凝胶后,可降低因高温导致的信号衰减概率。中国台湾12W导热凝胶散热胶

12W导热凝胶

低渗油特性是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)区别于传统导热材料的重要优势,有效解决了电子设备生产与使用中的一大痛点。传统导热材料(如部分导热硅脂、导热垫片)在长期存放或高温使用过程中,易出现油脂渗出的情况,渗出的油脂会污染设备内部的电路板、连接器、焊点等部件,可能导致电气短路、接触不良等问题,增加设备的售后维护成本。12W导热凝胶通过改进胶体结构与组分配比,大幅降低了油脂渗出的风险,即使在20 psi压力、高温环境下长期使用,也能保持胶体的稳定性,避免渗油现象。这一特性对消费电子、通讯设备等批量生产的产品尤为重要,可减少生产过程中的清洁工序,降低因渗油导致的产品不良率;同时,在设备使用阶段,也能避免因渗油引发的故障,提升终端产品的用户体验,减少厂商的售后压力。中国台湾精密设备用12W导热凝胶导热凝胶选型12W导热凝胶适配消费电子自动化涂胶设备,能提升单个产品的生产效率。

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电子设备内部元件与散热结构间的间隙往往不规则,传统导热垫片因硬度较高、可塑性差,难以完全填充这些间隙,易形成空气层。空气导热率极低,会大幅增加热阻,导致散热效率下降,这是众多电子设备厂商面临的共性问题。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有良好的流动性与可塑性,能紧密贴合元件与散热结构表面,即使是微小的凹凸间隙也能完全填充,有效消除空气层以降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻,能明显提升热传导效率,避免因间隙填充不佳导致的散热问题,保障电子设备在高负载运行时的稳定性。

在国产导热材料替代进口的市场趋势下,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)成为众多电子设备企业的优异选择。此前部分先进电子设备企业依赖进口导热凝胶,除了采购周期长,还面临技术服务响应慢、成本较高等问题。该产品在重要性能上已达到进口同类产品水平,高导热率、低挥发、低渗油等特性可满足先进设备需求,同时作为国产产品,供应周期更短,能快速响应客户需求。此外成本更具优势,可帮助企业降低采购成本,提升产品市场竞争力,推动国产导热材料在先进电子领域的应用,减少对进口产品的依赖。惠州市帕克威乐的12W导热凝胶(TS 500-X2)符合欧盟RoHS认证,环保可靠。

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对于电子设备企业的紧急补货需求,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)建立了快速响应的合作支持机制,避免客户因原材料短缺导致产线停滞。许多企业在生产过程中可能因订单临时增加、库存预估偏差等原因,出现导热材料短缺的紧急情况,传统供应商的补货周期长,难以满足紧急需求。12W导热凝胶依托两大生产基地的产能储备与快速调度体系,针对紧急补货需求,可在48小时内完成生产、检测、发货流程,保障客户及时获取产品;同时提供优先物流支持,缩短产品运输时间,帮助客户快速恢复生产,减少因原材料短缺造成的损失。消费电子设备的高负载运行场景,更能体现12W导热凝胶的高效散热优势。广东数据中心用12W导热凝胶散热胶

光通信模块批量生产中,12W导热凝胶(TS 500-X2)能保持每批次性能一致。中国台湾12W导热凝胶散热胶

消费电子领域的折叠屏手机,因内部结构复杂、空间紧凑,主板上的处理器、射频芯片等元件在工作时产生的热量易堆积,传统导热硅脂不在薄胶层下导热效率低,还可能因渗油污染屏幕驱动元件,影响屏幕显示效果。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)能有效解决这一问题,其低渗油特性可防止油脂渗出污染屏幕相关元件,保障折叠屏手机的显示稳定性;0.27mm的薄胶层特性可适配手机内部狭小空间,紧密填充芯片与散热结构间的间隙;12.0 W/m·K的高导热率能快速导出芯片热量,避免手机因高温出现卡顿、屏幕闪烁等问题,为折叠屏手机的性能与可靠性提供散热保障。中国台湾12W导热凝胶散热胶

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