企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

武汉是智能穿戴设备研发与生产的重要城市,当地某智能手环厂商在产品研发中,面临“轻薄化设计”与“散热保障”的矛盾。智能手环机身厚度通常不足10mm,内部留给导热材料的空间极为有限,传统导热垫片厚度多在1.2mm以上,无法适配;部分导热凝胶虽厚度达标,但存在渗油问题,可能污染手环内的心率传感器或充电接口。可固型单组份导热凝胶的出现解决了这一难题,其在20psi压力下胶层厚度0.92mm,能充分节省手环内部空间,契合轻薄化设计需求;6.5 W/m·K的导热率可快速传导手环处理器产生的热量,避免温度过高影响用户佩戴体验;低渗油特性防止油污污染传感器与接口,低挥发特性减少长期使用中挥发物积累。此外,该产品的高挤出率适配智能手环主板的自动化组装产线,帮助武汉厂商提升生产效率,平衡产品性能与外观设计。帕克威乐导热凝胶热阻2.2 ℃·cm²/W,适配5G通讯设备散热需求。四川快速固化可固型单组份导热凝胶工业散热

可固型单组份导热凝胶

武汉某车载电子配件厂在批量生产车载USB充电模块时,突然发现部分产品的导热凝胶胶层出现异常发白现象,怀疑是材料问题,若不及时解决,可能导致产线停滞。帕克威乐接到反馈后,48小时内派遣技术人员到场排查,就确定异常发白是由于该厂点胶车间湿度偏高(超过75%),与材料无关,并提供了调整车间湿度(控制在40-60%)的解决方案。技术人员还现场演示了在不同湿度下的点胶操作技巧,确保后续生产不再出现类似问题。可固型单组份导热凝胶在调整湿度后,胶层恢复正常,其低渗油、高导热特性保障了车载USB充电模块的性能,110 g/min的高挤出率适配产线节奏。快速的售后响应帮助武汉厂商避免了产线停滞,提升了客户对品牌的信任度。中国台湾可固型单组份导热凝胶散热解决方案帕克威乐导热凝胶TS 500-65 UL94-V0阻燃,为光通信设备提供安全保障。

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上海聚集了大量光通信设备厂商,这些厂商生产的光模块内部包含激光器、探测器等精密光学元件,对导热材料的污染控制要求严格。传统导热凝胶的挥发物易附着在光学镜头表面,影响光信号传输质量;部分产品挤出速率慢,还会拖慢光模块的组装进度。可固型单组份导热凝胶能精确适配这类需求,其低挥发特性可减少挥发物释放,避免污染光模块内的光学元件,保障光信号传输稳定性;低渗油设计防止油污损害镜头,进一步降低质量风险。该产品6.5 W/m·K的导热率能有效传导光模块内芯片的热量,20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配光模块的狭小间隙,110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏,为上海光通信设备厂商的光模块生产提供可靠支持,助力光通信产业向高密度集成方向发展。

成都作为西部电子产业重要城市,当地数据中心服务器电源厂商对导热材料的散热效率与长期可靠性有较高要求。随着数据中心算力提升,服务器电源功率密度从500W向800W升级,传统导热材料导热率多在4-5 W/m·K,已无法满足高功率电源的散热需求,易导致电源模块过热跳闸。可固型单组份导热凝胶的6.5 W/m·K导热率,可快速将电源模块内功率元件的热量传导至散热器,配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻,进一步提升散热效率;低渗油特性避免油污污染电源内部的电容、电阻等元件,减少故障风险;低挥发特性则降低长期运行中挥发物对电源内部电路的影响。同时,该产品110 g/min的高挤出率能适配服务器电源的批量自动化组装产线,帮助成都厂商应对数据中心服务器电源的高功率升级趋势,保障电源模块的稳定运行。帕克威乐导热凝胶热阻2.2 ℃·cm²/W,能有效降低消费电子设备温度。

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苏州是国内消费电子产业的重要基地,聚集了众多生产手机、笔记本电脑、智能穿戴设备的厂商,这些厂商的产品普遍追求轻薄化、小型化,对导热材料的体积控制、散热效率和污染防护有严格标准。可固型单组份导热凝胶在苏州消费电子产业的应用中,能精确匹配这些需求。例如某苏州笔记本电脑厂商在其轻薄型产品的处理器散热设计中,该产品20psi压力下0.92mm的薄胶层设计,有效节省了笔记本内部空间,契合轻薄化趋势;6.5 W/m·K的导热率快速传导处理器热量,避免温度过高影响使用体验;低渗油特性防止油污污染键盘、屏幕等部件,保障产品外观与功能;低挥发特性则提升了笔记本长期使用的可靠性。此外,110 g/min的高挤出率适配厂商的自动化组装产线,帮助提升生产效率,平衡产品性能与生产节奏。帕克威乐导热凝胶TS 500-65在100℃环境下固化需30min,能满足生产时效要求。江苏定制化可固型单组份导热凝胶电源模块散热

帕克威乐导热凝胶的阻燃等级达UL94-V0,为5G通讯设备提供安全散热保障。四川快速固化可固型单组份导热凝胶工业散热

电子元件散热应用中,胶层厚度不均是常见问题,部分区域胶层过薄会导致热阻过高,散热不良;部分区域胶层过厚则浪费空间,甚至影响元件组装精度,给厂商带来生产困扰。可固型单组份导热凝胶在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度,具备稳定的胶层控制能力,可有效避免厚度不均问题。例如厦门某半导体厂商在芯片与散热片的粘接散热中,之前使用的导热材料胶层厚度波动范围达0.5-1.5mm,导致部分芯片散热不良,产品合格率受影响。采用该产品后,均匀的胶层厚度确保每颗芯片的散热效果一致,芯片工作温度波动范围缩小5℃以上,产品合格率提升至99%。同时,该产品的高导热率与低挥发特性,进一步保障了芯片的长期运行可靠性,帮助厂商解决了胶层厚度不均这一生产难题。四川快速固化可固型单组份导热凝胶工业散热

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