武汉作为国内光电子信息产业基地,聚集了大量光通信模块、激光设备研发生产企业,这些企业对导热材料的散热效率、与精密元件的兼容性要求极高。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的高导热率(12.0 W/m·K)可快速导出光通信模块、激光设备中高功率元件产生的热量,保障设备性能稳定;其低挥发特性(D4~D10<100ppm)可避免挥发物对激光镜片、光通信元件的污染,确保设备光学性能不受影响;针对武汉企业在产品研发中的定制化需求,技术团队可基于12W导热凝胶的基础配方,调整胶体流动性、固化速度等参数,提供适配特定设备的散热方案,助力武汉光电子产业向更高精度、更高性能方向发展。帕克威乐新材料可为客户提供12W导热凝胶(TS 500-X2)的定制化配方调整。湖南光通信用12W导热凝胶导热介质
某消费电子品牌在研发新一代超薄笔记本电脑时,面临机身轻薄与CPU散热的双重挑战——传统导热硅脂在薄胶层下导热效率不足,且易出现渗油问题,影响设备可靠性。经过多方对比测试,该品牌选择12W导热凝胶(型号TS 500-X2)作为CPU的导热材料。在实际应用中,12W导热凝胶在20 psi压力下0.27mm的薄胶层特性,完美适配了超薄机身的空间设计;其12.0 W/m·K的高导热率能有效导出CPU高负载运行时的热量,使笔记本在运行大型游戏时CPU温度降低8℃,避免了因高温导致的卡顿问题。同时,该产品的低渗油特性也解决了传统硅脂的渗油隐患,在1000小时的长期使用测试中,未出现任何渗油现象,保障了笔记本内部元件的清洁与稳定。目前,该品牌已将12W导热凝胶应用于新一代超薄笔记本的批量生产,市场反馈良好,用户对设备的散热性能与稳定性评价较高。湖南光模块用12W导热凝胶导热材料12W导热凝胶的导热率达12.0 W/m·K,可快速传递消费电子CPU的热量。

电子设备内部元件与散热结构间的间隙往往不规则,传统导热垫片因硬度较高、可塑性差,难以完全填充这些间隙,易形成空气层。空气导热率极低,会大幅增加热阻,导致散热效率下降,这是众多电子设备厂商面临的共性问题。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)具有良好的流动性与可塑性,能紧密贴合元件与散热结构表面,即使是微小的凹凸间隙也能完全填充,有效消除空气层以降低热阻。其0.49 ℃·cm²/W的低热阻,能明显提升热传导效率,避免因间隙填充不佳导致的散热问题,保障电子设备在高负载运行时的稳定性。
在5G通讯设备的基站电源模组应用中,电源转换过程会产生持续热量,若散热不及时易导致模组效率下降、寿命缩短,甚至引发安全隐患。传统导热材料要么导热效率不足,无法快速导出模组内部热量,要么在高温环境下易出现性能衰减,难以满足基站长期稳定运行的需求。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借12.0 W/m·K的高导热率,能快速构建从电源芯片到散热外壳的热传导路径,有效控制模组工作温度;其符合UL94-V0的阻燃等级,可满足电源设备对安全性能的严格要求;同时100℃下需30min的固化条件,能适配基站电源模组的常规生产流程,无需额外改造产线,为5G基站电源模组的稳定运行提供可靠散热支撑,助力基站在连续高负载工况下保持高效性能。12W导热凝胶的低渗油特性,可避免光通信设备中连接器出现接触不良问题。

在国产替代的市场趋势下,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借优异的性能与高性价比,成为众多电子设备厂商替代进口导热凝胶的理想选择。此前,国内部分先进电子设备厂商依赖进口导热凝胶,除了采购成本高,还面临交货周期长、技术服务响应慢等问题,影响企业的生产节奏与成本控制。12W导热凝胶在重要性能上已达到进口同类产品水平——其导热率12.0 W/m·K、热阻0.49 ℃·cm²/W等参数,与进口产品相当,且在低挥发(D4~D10<100ppm)、高挤出率(115g/min)等特性上更具优势。同时,作为国产产品,12W导热凝胶的采购成本比进口产品低15%-20%,交货周期缩短至3-7天,技术服务团队可在24小时内响应客户需求。例如,某国内光通信模块厂商此前使用进口导热凝胶,改用12W导热凝胶后,不散热性能满足要求,还将采购成本降低了18%,交货周期缩短了一半,有效提升了企业的成本竞争力,推动了国产导热材料在先进电子领域的应用。5G基站高密度部署场景中,12W导热凝胶能保障每个模块散热效率稳定。中国台湾自动化产线用12W导热凝胶导热介质
消费电子的笔记本电脑高负载时,12W导热凝胶能有效控制CPU温度上升。湖南光通信用12W导热凝胶导热介质
电子设备轻量化、小型化是当前行业重要发展方向,这一趋势使得设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的体积与适配性提出更高要求。传统导热材料体积较大,难以适配小型化设备的空间限制,而12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性可很好应对这一需求。其在压力下0.27mm的胶层厚度,能在狭小空间内高效传递热量,无需占用过多设备内部空间,完美适配小型化设备的设计理念。例如在小型光通信ODU设备、超薄平板等产品中,该产品可在有限空间内构建高效散热路径,保障设备性能,为电子设备向更轻薄、更小巧方向发展提供支持。湖南光通信用12W导热凝胶导热介质
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