企业商机
UV粘结胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • AC 5239
  • 产品名称
  • UV粘结胶
  • 硬化/固化方式
  • UV胶/紫外线胶/无影胶,加温硬化,湿固化胶粘剂
  • 主要粘料类型
  • 合成热塑性材料
  • 基材
  • 光固化树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 固化速度快,高粘接强度,耐候性好
  • 用途
  • PCB三防,FPC补强,电子零件粘接,光通讯模块
  • 外观
  • 透明
  • 粘度
  • 2900
  • 剪切强度
  • 10(PC-PCB)
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 硬度
  • 75 shore A
  • 固化条件
  • 3,000mJ/cm2
  • 密度
  • 1.0 g/cm³
UV粘结胶企业商机

针对科研机构小批量、多规格的实验需求,UV粘结胶AC5239推出“科研定制+技术支持”的合作模式,助力科研创新。高校和科研机构在电子材料研发中,常需要小批量、特殊性能的胶粘剂,却面临定制门槛高、技术支持不足的问题。AC5239为科研客户提供小几十克的定制服务,可根据实验需求调整固化速度、硬度、阻燃等级等参数;同时,安排研发工程师对接,提供产品性能数据、使用建议,协助客户设计粘接实验方案。例如为某高校光电子实验室定制高透光UV粘结胶,支持其新型光学器件的研发,这种模式既服务了科研创新,也为产品未来迭代积累了技术储备。UV粘结胶作为关键胶粘剂,为FPC补强提供了稳定可靠的粘接解决方案。上海UV粘结胶散热材料

上海UV粘结胶散热材料,UV粘结胶

PCB电路板在工业控制设备中的应用场景复杂,常面临高温、潮湿、粉尘等恶劣环境,UV粘结胶AC5239在PCB三防应用中展现出多维度的防护能力。工业控制设备的PCB板一旦受到外界环境侵蚀,极易出现短路、腐蚀等故障,进而导致整个设备瘫痪。UV粘结胶固化后会在PCB板表面形成一层致密的防护膜,这层薄膜除了能可靠隔绝空气中的水汽和粉尘,还能抵御工业环境中常见的化学物质侵蚀。其优异的耐候性让PCB板在-40℃至85℃的宽温范围内保持稳定性能,适配工业设备在不同工况下的运行需求。同时,该防护膜不影响电路板上电子元件的焊接和检修,后续维护时可便捷处理,兼顾了防护性能与实用性,成为工业控制领域PCB三防的可靠材料。天津轻薄电子用UV粘结胶样品寄送UV粘结胶凭借高粘接强度,成为FPC补强领域备受青睐的胶粘剂。

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UV粘结胶AC5239的便捷使用特性,可靠降低了电子制造企业的人工成本和操作难度,适配了当前制造业自动化升级的发展趋势。传统双组份胶粘剂需要人工精确配比,操作繁琐且易出错,而这款UV粘结胶为单组份设计,打开包装后即可直接使用,无需混合调配。同时,其粘度为2900CPS,流动性适中,可适配自动化涂布设备,实现精确涂胶,避免了人工涂胶导致的溢胶、缺胶等问题。此外,产品固化速度快,可无缝衔接自动化固化生产线,大幅缩短了生产周期,让企业在自动化升级过程中无需对生产线进行大规模改造,即可快速提升生产效率。

UV粘结胶AC5239的关键技术优势在于低温快速固化工艺的突破,这一技术让产品适配了热敏电子组件的粘接需求。传统UV胶虽固化快,但部分需要较高固化能量,易对热敏组件造成损伤;而普通低温胶固化周期长,影响生产效率。研发团队通过优化光引发剂体系,让AC5239在3000mJ/cm²的低能量紫外光照射下即可快速固化,固化过程中释放热量极低,不会对如柔性屏OLED组件、精密传感器等热敏零件造成热损伤。同时,该技术保留了产品10MPa的剪切强度和优异耐候性,实现了“低温固化+高粘接强度”的平衡,填补了热敏电子组件卓效粘接的技术空白。粘度2900 CPS的UV粘结胶,在PCB三防处理中能形成可靠防护层。

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在国内某匿名大型电子零件制造商的摄像头模组生产项目中,UV粘结胶AC5239凭借出色的表现完成了关键粘接任务,成为极具说服力的案例背书。该制造商此前在摄像头模组粘接中面临着粘接精度不足、固化后出现光学干扰等问题,严重影响了产品良率。在引入UV粘结胶AC5239后,其透明的外观特性避免了对摄像头成像效果的影响,而10MPa的剪切强度确保了镜头与模组壳体之间的稳固粘接,可靠解决了运输过程中的松动问题。同时,该产品可定制的固化方案适配了企业现有生产线的UV固化设备,无需额外投入改造即可投产,大幅提升了生产效率。经过长期使用验证,该制造商的摄像头模组不良率明显下降,这款UV粘结胶也成为其关键供应商的指定粘接材料。AC5239 UV粘结胶粘度2900 CPS,便于PCB三防施工时的精确涂覆。安徽汽车用UV粘结胶

UV粘结胶硬度75 shore A,在电子零件粘接中能平衡牢固度与抗冲击性。上海UV粘结胶散热材料

UV粘结胶AC5239以光固化树脂为基材,在MiniLED背光模组的精密粘接中展现出独特优势。MiniLED产品对粘接材料的透光性、粘接精度和散热适配性要求极高,传统胶粘剂易出现透光不均或固化后热稳定性不足的问题。这款UV粘结胶外观透明,固化后透光率优异,不会影响背光模组的光线均匀输出;粘度2900CPS的特性使其能精确涂布在微小芯片间隙,避免溢胶污染;3000mJ/cm²的温和固化条件不会损伤MiniLED芯片。同时,其固化后形成的胶层具备良好的热传导适配性,能配合模组散热结构发挥作用,可靠解决了MiniLED批量生产中的粘接难题,适配智能电视、笔记本电脑等高精尖显示产品的制造需求。上海UV粘结胶散热材料

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