PCB线路板生产过程中,去膜是重要的中间工序,直接影响线路板的精度、良率与性能,点石安达®去膜剂全系列产品能够适配PCB线路板的各类去膜需求,涵盖常规去膜、干膜去除、护锡去膜、金面去膜等多个场景。在PCB线路板常规去膜场景中,
点石安达®去膜剂能够高效去除线路板表面的常规膜层、油污膜层,去膜后无残留、无水印,确保线路板表面洁净,为后续电镀、阻焊等工序提供保障,同时温和低蚀,不会对线路板基材造成损伤,提升制程良率提优效果。 锡面防护去膜剂,点石安达®去膜剂,守护更长久!天津选化去膜剂制程稳定易管控

点石安达®铝基板去膜剂针对性适配铝基板去膜场景,主打高效去膜、铝基无损,能够快速去除铝基板表面的膜层,同时保护铝基材质,特征如下:
1.高效去膜,适配铝基板:采用博士研发团队优化配方,能够快速渗透铝基板表面的膜层,瓦解膜层结构,实现快速、彻底的去膜效果,适配不同类型的铝基板膜层,去膜后无残留、无水印。
2.铝基无损,护材性强:添加缓蚀成分,能够在去膜过程中保护铝基表面,避免铝基氧化、发黑、腐蚀,维持铝基的原有色泽与导电性能,确保铝基板的性能稳定。
3.温和低蚀,安全可靠:配方温和,无强烈腐蚀性,不会对铝基板的基材造成损伤,避免出现铝基板开裂、变形等问题,减少不良品率,提升制程良率提优效果。 云南护锡去膜去膜剂长期合作降本增效精细线路去膜剂,线宽线距适配性好,减少短路隐患。

点石安达®去膜加速剂主打加速高效、协同增效,能够与各类去膜剂协同使用,***提升去膜速度,缩短去膜周期,特征如下:
1.加速去膜,提升效率:采用加速配方,能够快速渗透到膜层内部,加速膜层的瓦解与剥离,与各类去膜剂协同使用,可提升去膜速度,缩短去膜时间,提升生产效率。
2.协同增效,不影响去膜效果:与点石安达®去膜剂、选择性干膜去除剂、护锡去膜剂、铝基板去膜剂等各类去膜产品协同使用,不会影响去膜剂的去膜效果与护材性能,同时能够提升去膜的彻底性,减少膜层残留。
3.适配范围广,通用性强:能够适配各类去膜剂与各类膜层,包括干膜、常规膜层、顽固膜层等,适配金面去膜、铝基去膜、线路板脱膜、半导体用去膜等多种场景,通用性强。
锡面金属产品广泛应用于电子、机械、五金等行业,其生产过程中的去膜需求注重锡面防护、护锡同步、无损伤,点石安达®护锡去膜剂、锡面保护剂能够精细适配锡面金属产品的去膜与保护需求。在锡面金属产品去膜场景中,点石安达®护锡去膜剂能够在去除膜层的同时保护锡层,实现护锡同步去膜,避免锡层氧化、腐蚀、损伤,维持锡层的焊接性能与外观状态,契合护锡同步、锡面防护的场景需求。
在锡面金属产品保护场景中,点石安达®锡面保护剂能够在锡面表面形成一层保护膜,有效隔绝空气、水分等腐蚀介质,避免锡面氧化、变色、腐蚀,延长锡面金属产品的使用寿命,提升产品品质。 博士团队研发,点石安达®去膜剂,科技力量强大!

1.绿色安全,环保合规:采用环保型原料,无磷、无重金属、无有害挥发物,可生物降解,使用后废水易处理,符合国家环保标准,契合绿色生产理念,降低企业环保处理成本。
2.操作便捷,使用灵活:可采用浸泡、喷淋、擦拭等多种去膜方式,根据去膜场景与膜层厚度,灵活调整产品浓度与使用时间,无需复杂的设备与操作流程,降低人工操作难度。
3.品质稳定,批次一致:由博士研发团队全程把控配方,标准化生产流程与全流程品质检测,确保每一批产品的性能稳定、效果一致,能够满足企业连续化生产需求。
点石安达®去膜剂(通用型)适用于电子、金属、等行业的常规去膜场景,能够实现高效、安全、环保的去膜效果,为企业的生产提供坚实支撑,同时适配精密加工场景,确保去膜后基材表面洁净,满足后续加工需求。 软板卷对卷去膜适配,动态剥离稳定,减少软板折伤。天津多功能去膜剂严控水质结垢问题
点石安达®去膜剂,适配金面制程,温和剥离不损基材。天津选化去膜剂制程稳定易管控
点石安达®护锡去膜剂主打护锡同步、高效去膜,能够在去除膜层的同时保护锡层,针对性适配含锡基材的去膜场景,特征如下:
1.温和低蚀,无损伤:配方温和,无强烈腐蚀性,不会对锡层、基材造成损伤,避免出现锡层脱落、基材腐蚀等问题,减少不良品率,提升制程良率提优效果。
2.绿色安全,环保合规:采用环保型原料,无磷、无重金属、无有害挥发物,可生物降解,使用后废水易处理,符合国家环保标准,契合电子行业的绿色生产需求。
3.性能稳定,适配性广:能够适配不同厚度的锡层与膜层,适配浸泡、喷淋等多种去膜方式,满足不同产能的生产需求,无论是中小批量生产,还是大规模连续化生产,都能实现稳定的去膜与护锡效果。
点石安达®护锡去膜剂适用于电子行业的PCB线路板、半导体、电子元件等含锡产品的去膜场景,尤其适配需要保护锡层的精细去膜需求,能够实现护锡同步去膜,提升生产效率与产品品质,同时契合锡面防护的场景需求,为锡面材质提供保护。 天津选化去膜剂制程稳定易管控
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