我们的【导热制品】涵盖了多种类型,包括导热硅胶片、导热凝胶、导热硅脂等。这些产品均采用了先进的材料和独特的工艺制造而成。例如,导热硅胶片以有机硅胶为主体,内部填充大量如氧化铝、氮化硼等高导热系数的填料,经特殊工艺处理,使其导热系数可达 1.0 - 5.0W/(m・K) 甚至更高 。导热凝胶则是以硅油和导热填料等材料制备而成,具备独特的流动性和可塑性,能与元器件表面充分贴合。而导热硅脂是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,并配以多种功能添加剂,经特定工艺加工成膏状物。
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微型电子设备的超薄导热解决方案 针对智能手表、蓝牙耳机等微型电子设备的散热难题,添源科技推出超薄系列导热制品,在极小空间内实现高效热传递。其中,超薄导热硅胶片 薄可做到 0.05mm,厚度公差控制在 ±0.01mm,能适配设备内部 0.1mm 以下的间隙。它采用纳米级导热填料,在超薄状态下仍保持 2.5W/(m・K) 的导热系数,且具有 0.5N/cm 的低贴合压力,不会对微型芯片造成挤压损伤。在智能手表的处理器模块中,芯片面积 10mm×10mm,工作时热量易积聚导致屏幕卡顿,贴合超薄导热垫后,可将热量传导至金属表壳,表面温度降低 4-6℃,续航时间延长 15%。针对蓝牙耳机的充电盒,添源科技还开发了异形超薄导热凝胶,可预制成与充电触点匹配的形状,厚度 0.1mm,既不影响触点导通,又能将充电时的热量导出,避免电池因局部过热影响寿命。这些微型导热方案的推出,让 “小体积” 设备也能拥有 “大散热” 能力。福建导热人工石墨烯批发价导热泥操作灵活,适合点胶应用。

消费电子领域的散热解决方案 在智能手机、超薄笔记本等 消费电子领域,导热制品以超薄化(0.25mm厚度)和高柔韧性突破空间限制。典型应用包括处理器屏蔽罩导热垫、石墨烯复合膜等,可承受80℃持续工作温度,热阻低于0.5℃·cm²/W。2023年某头部手机厂商的测试数据显示,采用添源导热界面材料后,设备峰值温度下降12℃,续航损耗率改善7%。此方案已覆盖3C辅料模切全链条,支持异形切割与背胶一体化成型。 新能源汽车动力电池热管理 针对新能源汽车电池包温差控制难题,导热制品开发了阻燃等级达UL94 V-0的硅胶导热垫及相变材料,适配电芯间缝隙填充与模组底部散热。通过导热系数5.0W/m·K的高粘接性设计,有效均衡电池组温度场,将热失控风险降低45%。合作案例显示,在-30℃极寒至60℃高温环境中,电池系统温差始终控制在±2℃内,助力整车企业通过ISO 6469安全认证
关键应用场景:工业自动化与医疗设备 工业自动化领域的变频器、伺服驱动器、PLC控制器、工业电源等设备功率密度高,且常处于粉尘、油污、震动等恶劣环境。添源科技的工业级【导热制品】具备优异的耐候性、化学稳定性和机械稳定性。导热硅脂、导热垫片、导热绝缘片等被 应用,保障设备持续高效运转,减少故障停机。在精密医疗设备(如影像诊断设备CT/MRI、监护仪、手术机器人、体外诊断设备)中,【导热制品】不 需要高效散热,还必须满足生物兼容性要求(部分应用)、 析出和极高的纯净度。添源通过严格的生产管控和质量体系,提供满足医疗设备高可靠性、长寿命和安全标准的【导热制品】解决方案。粘性好,不残胶,耐老化性强。

【导热制品】的材料创新突破材料创新是我们【导热制品】保持的关键。研发团队精选纳米级氮化硼、氧化铝等导热填料,通过特殊表面处理技术提升其与硅胶基体的相容性,解决了传统产品易分层、导热不均的问题。推出的石墨烯复合导热材料,将导热性能提升至传统产品的 1.5 倍,同时保持的柔韧性。在绝缘性能上,产品体积电阻率突破 10¹⁴Ω・cm,击穿电压达 10kV/mm 以上,完美适配高电压电子设备的安全需求,为精密电子元件提供双重保障。安装方便,提高产品整体散热性能。宁波TO-220导热矽胶布
添源科技专注高性能导热制品研发与制造。深圳导热陶瓷垫片加工定制
关键应用场景:汽车电子智能化 随着汽车智能化(智能座舱、自动驾驶)和网联化程度的飞速提升,域控制器、毫米波雷达、激光雷达、高算力AI芯片、大尺寸车规级显示屏等高发热电子模块激增。添源科技的车规级【导热制品】(符合AEC-Q200等标准)专为应对汽车环境的严苛要求(宽温度范围、高振动、耐化学腐蚀、长寿命)而设计。它们不 提供高效散热,还具备优异的阻燃性(UL94 V-0)、低挥发性和长期稳定性,确保关键电子系统在极端条件下依然可靠运行,为智能驾驶的安全性和座舱娱乐系统的流畅体验保驾护航。深圳导热陶瓷垫片加工定制
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