65、SOP（small Out-Line package）小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也***用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及**广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP（见SSOP、TSOP）。还有一种带有散热片的SOP。66、SOW（Small Outline Package（Wide-Jype））宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。集成电路的产生，任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。无锡名优集成电路厂家供应
MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是比较高的，但成本也高。28、MFP（mini flat package）小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称（见SOP和SSOP）。部分半导体厂家采用的名称。29、MQFP（metric quad flat package）按照JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对QFP进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的标准QFP（见QFP）。30、MQUAD（metal quad）江阴常见集成电路工厂直销用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可提高。
11、DSO（dual small out-lint）双侧引脚小外形封装。SOP的别称（见SOP）。部分半导体厂家采用此名称。12、DICP（dual tape carrier package）集成电路双侧引脚带载封装。TCP（带载封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ（日本电子机械工业）会标准规定，将DICP命名为DTP。
13、DIP（dual tape carrier package）同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名（见DTCP）。14、FP（flat package）扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP（见QFP和SOP）的别称。部分半导体厂家采用此名称。15、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积**小、**薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。
成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。为了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）。（见表面贴装型PGA）。37、piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。无锡名优集成电路厂家供应
是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C（见QFN）。无锡名优集成电路厂家供应
2025年将持续推进集成电路领域标准研制。 [5]2025年2月28日，国家统计局消息：2024年集成电路产量4514.2亿块，比上年增长22.2%。集成电路出口数量2981亿个，比上年增长11.6%，出口金额11352亿元，比上年增长18.7%。集成电路进口数量5492亿个，比上年增长14.6%，进口金额27445亿元，比上年增长11.7%。 [7]2025年8月14日，国家发展**委党组成员、国家数据局局长刘烈宏在国新办举行的“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会上介绍，集成电路加快布局，形成覆盖设计、制造、封装测试、装备材料的完整产业链。 [9无锡名优集成电路厂家供应
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