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集成电路基本参数
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集成电路企业商机

成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64到447左右。为了为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64~256引脚的塑料PGA。另外,还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装型PGA)。37、piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP、QFP、QFN相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如,将EPROM插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品,市场上不怎么流通。严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备。新吴区本地集成电路图片

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6、COB(chip on board)板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是**简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。7、DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法,80年代后期已基本上不用。8、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)徐州质量集成电路工厂直销DIP是普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

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9、DIL(dual in-line)DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。10、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是**普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。

56、SIP(single in-line package)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2至23,多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。57、SK-DIP(skinny dual in-line package)DIP的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP(见DIP)。58、SL-DIP(slim dual in-line package)DIP的一种。指宽度为10.16mm,引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP。59、SMD(surface mount devices)表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

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MCM-D是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是比较高的,但成本也高。28、MFP(mini flat package)小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称(见SOP和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。29、MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm的标准QFP(见QFP)。30、MQUAD(metal quad)集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型和双列直插型。江苏常见集成电路厂家供应

表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP等的逻辑LSI电路。新吴区本地集成电路图片

45、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(见QFP)。46、QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。47、QIP(quad in-line plastic package)塑料QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。48、QTCP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。TCP封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB技术的薄型封装(见TAB、TCP)。49、QTP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。50、QUIL(quad in-line)新吴区本地集成电路图片

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