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集成电路基本参数
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集成电路企业商机

集成度高低集成电路按集成度高低的不同可分为:SSIC 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits)MSIC 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits)LSIC 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits)VLSIC 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits)ULSIC特大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated circuits)GSIC 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路(Giga Scale Integration)。导电类型不同电压测量或用示波器探头测试波形时,避免造成引脚间短路,在与引脚直接连通的印刷电路上进行测量。南京常见集成电路厂家供应

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当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是**普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中**多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。但2000年后日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm~3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。宜兴名优集成电路服务热线集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。

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QUIP的别称(见QUIP)。51、QUIP(quad in-line package)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。52、SDIP(shrink dual in-line package)收缩型DIP。插装型封装之一,形状与DIP相同,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),

3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。4.录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。5.计算机集成电路,包括**控制单元(CPU)、内存储器、外存储器、I/O控制电路等。6.通信集成电路7.专业控制集成电路按应用领域分集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和**集成电路。集成电路的产生,任何发明创造背后都是有驱动力的,而驱动力往往来源于问题。

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表面贴装器件。偶而,有的半导体厂家把SOP归为SMD(见SOP)。SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。60、SOI(small out-line I-leaded package)I形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形,中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。61、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。62、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)计算机集成电路,包括控制单元(CPU)、内存储器、外存储器、I/O控制电路等。锡山区节能集成电路工厂直销

是高速和高频IC用封装,也称为陶瓷QFN或QFN-C(见QFN)。南京常见集成电路厂家供应

5、Cerquad集成电路表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好,在自然空冷条件下可容许1.5~2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3~5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。南京常见集成电路厂家供应

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