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集成电路基本参数
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集成电路企业商机

按外形分集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型。集成电路发展历史中国集成电路产业诞生于六十年代,共经历了三个发展阶段:1965年-1978年:以计算机和**配套为目标,以开发逻辑电路为主要产品,初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件1978年-1990年:主要引进美国二手设备,改善集成电路装备水平,在“治散治乱”的同时,以消费类整机作为配套重点,较好地解决了彩电集成电路的国产化录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。滨湖区节能集成电路厂家价格

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39、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有时候是塑料QFJ的别称,有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ和QFN)。部分LSI厂家用PLCC表示带引线封装,用P-LCC表示无引线封装,以示区别。40、QFH(quad flat high package)四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的一种,为了防止封装本体断裂,QFP本体制作得较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。41、QFI(quad flat I-leaded packgac)四侧I形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈I字。也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分,贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。此外,日本的Motorola公司的PLL IC也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从18于68。滨湖区节能集成电路厂家价格当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

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后来,到了城市里,或者乡村城镇化,大家都住进了楼房或者套房,一套房里面,有客厅、卧室、厨房、卫生间、阳台,也许只有几十平方米,却具有了原来占地几百平方米的农村房屋的各种功能,这就是集成。当然现如今的集成电路,其集成度远非一套房能比拟的,或许用一幢摩登大楼可以更好地类比:地面上有商铺、办公、食堂、酒店式公寓,地下有几层是停车场,停车场下面还有地基——这是集成电路的布局,模拟电路和数字电路分开,处理小信号的敏感电路与翻转频繁的控制逻辑分开,电源单独放在一角。

集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在***、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可**提高。功能结构集成电路集成电路,又称为IC,按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型和双列直插型。

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集成电路的产生,任何发明创造背后都是有驱动力的,而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是,看一下1946年在美国诞生的世界上***台电子计算机,它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物,里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线,耗电量150千瓦 [1]。显然,占用面积大、无法移动是它**直观和突出的问题;如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好,相信,有很多人思考过这个问题,也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默,他在1952年的一次会议上提出:可以把电子线路中的分立元器件,集中制作在一块半导体晶片上,一小块晶片就是一个完整电路,这样一来,电子线路的体积就可**缩小,可靠性大幅提高。表示带散热器的标记。例如,HSOP表示带散热器的SOP。无锡常见集成电路图片

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。滨湖区节能集成电路厂家价格

3、严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器,当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时,首先要弄清该机底盘是否带电,否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路,波及集成电路,造成故障的进一步扩大。4、要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接,要确认烙铁不带电,比较好把烙铁的外壳接地,对MOS电路更应小心,能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。滨湖区节能集成电路厂家价格

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