因而得此称呼。引脚数从14到90。也有称为SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。53、SH－DIP（shrink dual in-line package）同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。54、SIL（single in-line）SIP的别称（见SIP）。欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称。55、SIMM（single in-line memory module）单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40%的DRAM都装配在SIMM里。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右（见QFP）。无锡本地集成电路厂家价格
45、QFP（FP）（QFP fine pitch）小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP（见QFP）。46、QIC（quad in-line ceramic package）陶瓷QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称（见QFP、Cerquad）。47、QIP（quad in-line plastic package）塑料QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称（见QFP）。48、QTCP（quad tape carrier package）四侧引脚带载封装。TCP封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB技术的薄型封装（见TAB、TCP）。49、QTP（quad tape carrier package）四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的名称（见TCP）。50、QUIL（quad in-line）宜兴好的集成电路图片同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名（见DTCP）。
38、PLCC（plastic leaded chip carrier）带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，90年代已经普及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC（也称QFN）相似。以前，两者的区别*在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑料LCC、PC LP、P－LCC等），已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN（见QFJ和QFN）。
3、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。4、要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，比较好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊斯（基于硅（Si）的集成电路）。
QUIP的别称（见QUIP）。51、QUIP（quad in-line package）四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。52、SDIP（shrink dual in-line package）收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm），小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP（见QFP）。部分导导体厂家采用此名称。苏州本地集成电路工厂直销
按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。无锡本地集成电路厂家价格
J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40（见SIMM）。63、SQL（Small Out-Line L-leaded package）按照JEDEC（美国联合电子设备工程委员会）标准对SOP所采用的名称（见SOP）。64、SONF（Small Out-Line Non-Fin）无散热片的SOP。与通常的SOP相同。为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF（non-fin）标记。部分半导体厂家采用的名称（见SOP）。无锡本地集成电路厂家价格
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