云南半导体GDBC平台

半导体测试是半导体制造过程中质量的一道关键防线，扮演着日益关键角色，单纯依赖传统电性测试的“通过/失败”界限，已无法满足对产品“零缺陷”的追求。为了大力提升测试覆盖度，构筑更为坚固的质量防线，采用GDBN技术来识别并剔除那些位于“不良环境”中的高风险芯片，已成为车规、工规等类产品不可或缺的必要手段。

细化需求。

为此，上海伟诺信息科技有限公司为客户提供了一套包含多重GDBN算法的综合解决方案，该方案具备高度的灵活性与强大的适应性，能够精确满足半导体设计公司与CP测试厂对提升产品可靠性的关键诉求，成为客户应对高质量挑战的可靠伙伴，共同构筑面向未来的半导体质量防线。 PAT模块与GDBC算法协同减少误剔除良品风险，平衡质量与成本。云南半导体GDBC平台

在半导体制造中，由于Fab制程的物理与化学特性，晶圆边缘的芯片（Edge Die）其失效率明显高于中心区域。这一现象主要源于几个关键因素：首先，在光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺中，晶圆边缘的反应气体流场、温度场及压力场分布不均，导致工艺一致性变差；其次，边缘区域更容易出现厚度不均、残留应力集中等问题；此外，光刻胶在边缘的涂覆均匀性也通常较差。这些因素共同导致边缘芯片的电气参数漂移、性能不稳定乃至早期失效风险急剧升高。因此，在晶圆测试（CP）的制造流程中，对电性测试图谱（Wafer Mapping）执行“去边”操作，便成为一项提升产品整体良率与可靠性的关键步骤。
上海伟诺信息科技有限公司Mapping Over Ink功能中的Margin Map功能提供多种算法与自定义圈数，满足客户快速高效低剔除边缘芯片，可以从根本上避免后续对这些潜在不良品进行不必要的封装和测试，从而直接节约成本，并确保出厂产品的质量与可靠性要求。河南晶圆GDBC系统价格Mapping Inkless避免油墨标记对先进封装工艺的干扰，保持晶圆洁净度。

在半导体设计与制造流程中，良率管理系统的价值体现在对复杂测试数据的高效整合与深度挖掘。系统自动对接多种测试设备输出的异构数据，完成清洗、去重与结构化处理，构建可靠的数据基础。通过对WAT、CP、FT等关键工艺节点参数的联动分析，系统能够揭示潜在的工艺偏差或设计缺陷，为研发和制造团队提供可执行的优化建议。多维度图表直观呈现良率波动与缺陷分布，支持从批次到晶圆级别的精细追溯。报表功能满足不同管理层级对数据呈现的多样化需求，实现从现场到决策层的信息贯通。上海伟诺信息科技有限公司立足“以信为本，以质取胜”的理念，持续打磨YMS产品，推动国产半导体软件生态建设。

测试数据长期累积导致存储空间迅速膨胀，而大量重复或无效记录加剧资源浪费。YMS在数据入库前自动清洗，剔除重复提交、通信错误产生的冗余信息，并将stdf、csv、txt等异构格式统一压缩存储于标准化数据库。集中式管理不仅提升磁盘利用率，还简化备份与维护流程。企业无需为无效数据支付额外硬件成本，也降低了IT运维复杂度。这种“精简有效”的存储策略，在保障数据完整性的前提下实现资源优化。上海伟诺信息科技有限公司将高效数据治理融入YMS设计，助力客户在控制成本的同时构建可持续的数据资产体系。Mapping数据经解析后与Bin信息精确对齐，确保测试结果可追溯。

芯片制造对良率控制的精度要求极高，YMS系统为此提供了从数据采集到根因分析的一站式解决方案。系统兼容多种测试平台输出的多格式文件，自动完成数据清洗与整合，确保从晶圆到单颗芯片的全链路数据一致性。通过关联WAT、CP、FT等阶段的关键参数，系统可精确识别导致良率下降的工艺或设计问题，并以图表形式展现芯片级缺陷分布与趋势变化。灵活的报表引擎支持按周期自动生成分析简报，便于跨部门协同与持续改进。这种精细化的数据治理能力，使企业在激烈竞争中保持质量优势。上海伟诺信息科技有限公司致力于用专业软件能力赋能中国半导体产业，其YMS系统已成为多家客户提升产品竞争力的重要工具。STACKED算法适用于多层结构失效分析，解析层间关联缺陷的分布特征。江苏晶圆Mapping Inkless工具

上海伟诺信息科技SPAT功能，通过结合测试数据去除超出规范的芯片并生成新的Mapping。云南半导体GDBC平台

当CP良率骤降而FT失败模式复杂时，只靠单一测试阶段数据难以归因。YMS系统将WAT、CP与FT参数统一纳入分析框架，建立跨阶段关联模型。例如，若某批次WAT中栅氧击穿电压偏移，同时CP漏电流异常升高，YMS可自动关联两者趋势，提示前道氧化工艺可能存在波动。图形化界面支持并排查看参数曲线与良率变化，快速锁定关键影响因子，避免在封装或测试环节盲目排查。这种端到端的根因分析能力，将问题诊断周期从数天缩短至数小时，减少试产浪费。上海伟诺信息科技有限公司通过深度整合多源测试数据，使YMS成为良率攻关的关键工具。云南半导体GDBC平台

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