企业商机
YMS基本参数
  • 品牌
  • 上海伟诺
  • 型号
  • 伟诺
  • 适用行业
  • 半导体
  • 版本类型
  • 网络版
  • 语言版本
  • 简体中文版
YMS企业商机

在半导体设计与制造流程中,良率管理系统的价值体现在对复杂测试数据的高效整合与深度挖掘。系统自动对接多种测试设备输出的异构数据,完成清洗、去重与结构化处理,构建可靠的数据基础。通过对WAT、CP、FT等关键工艺节点参数的联动分析,系统能够揭示潜在的工艺偏差或设计缺陷,为研发和制造团队提供可执行的优化建议。多维度图表直观呈现良率波动与缺陷分布,支持从批次到晶圆级别的精细追溯。报表功能满足不同管理层级对数据呈现的多样化需求,实现从现场到决策层的信息贯通。上海伟诺信息科技有限公司立足“以信为本,以质取胜”的理念,持续打磨YMS产品,推动国产半导体软件生态建设。YMS采用标准化接口设计,简化与第三方系统对接流程,大幅降低集成复杂度。天津半导体测封YMS定制

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在推进数字化转型过程中,制造企业常面临测试数据孤岛、分析滞后等挑战。YMS打通从数据采集、清洗、整合到可视化分析的全链路:自动接入ASL1000、TR6850、MS7000等设备输出的异构数据,建立结构清晰的标准化数据库;通过图表实时展示良率波动与缺陷分布;结合SYL/SBL自动卡控机制,实现异常预警与工艺干预。管理层可依据日报、周报快速掌握产线状态,工程师则借助多维视图精确优化参数。这种端到端的数字化能力,将良率管理从“事后统计”转变为“过程控制”,支撑制造体系向智能化演进。上海伟诺信息科技有限公司以实际生产需求为导向,持续完善YMS的闭环管理功能。生产良率管理系统测试结果同步YMS即启动分析,良率问题响应速度从天级缩短至小时级。

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面对工厂级良率管理的复杂性,单一数据源或手工报表已难以支撑全局质量洞察。YMS系统整合来自Juno、AMIDA、CTA8280、T861等设备的stdf、xls、log等测试数据,通过自动化清洗与异常过滤,构建全厂统一的良率数据视图。管理者可基于该视图,从时间维度追踪长期趋势,或从空间维度比对不同机台、批次间的性能差异,精确识别瓶颈环节。系统对WAT、CP、FT参数的联动分析,进一步打通从前道到后道的质量链路。SYL与SBL的自动卡控机制,确保关键指标始终处于受控状态。灵活的报表导出功能,则满足从车间班组长到高管的多层次信息需求。上海伟诺信息科技有限公司立足本土半导体发展需求,持续完善YMS系统,推动工厂实现数据驱动的质量跃升。

每日晨会前临时整理良率报表,常因数据口径不一引发争议。YMS系统按预设模板自动生成日报、周报、月报,内容涵盖良率趋势、区域缺陷分布、WAT/CP/FT关联分析等关键指标,并支持一键导出为PPT、Excel或PDF格式。生产主管可用PPT版直接汇报,质量工程师调取Excel原始数据深入挖掘,客户审计则接收标准化PDF文档。自动化流程消除手工汇总误差,确保全公司使用同一套可靠数据。报告生成时间从数小时压缩至分钟级,大幅提升跨部门协同效率。上海伟诺信息科技有限公司通过灵活报表工具,让数据真正服务于决策闭环。YMS打通不同平台数据壁垒,解决因设备差异导致的信息孤岛问题。

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在半导体设计公司或封测厂面临多源测试数据难以统一管理的挑战时,YMS良率管理系统提供了一套端到端的解决方案。系统自动对接ETS88、93k、J750、Chroma、STS8200、TR6850等主流Tester平台,采集stdf、csv、xls、spd、jdf、log、zip、txt等多种格式原始数据,并完成重复性检测、缺失值识别与异常过滤,确保分析基础可靠。通过标准化数据库对数据统一分类,企业可从时间维度追踪良率趋势,或聚焦晶圆特定区域对比缺陷分布,快速定位工艺异常。结合WAT、CP与FT参数的联动分析,进一步揭示影响良率的根本原因。SYL与SBL的自动计算与卡控机制强化了过程质量防线,而灵活的报表工具支持按模板生成日报、周报、月报,并导出为PPT、Excel或PDF格式,满足跨层级决策需求。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来,持续打磨YMS系统,助力客户构建自主可控的良率管理能力。YMS自动解析不同Tester输出协议,无需手动配置,数据接入效率翻倍。天津YMS有哪些厂商

YMS自动化完成数据采集清洗分析,减少人工投入,数据处理效率提升超七成。天津半导体测封YMS定制

在包含数百道工序的复杂制造过程中,任何微小的偏差都可能导致芯片失效。YMS能快速关联制造该芯片的所有工艺参数、数据等相关信息,帮助用户快速定位出现低良率的原因。并进行针对性的改善。

面对分散在Fab、封测厂等多个环节的“数据孤岛”,上海伟诺的良率分析管控系统提供了统一的智能分析平台。系统不仅自动采集并关联SPC、WAT、封装、测试等全链路数据,更能运用先进的统计模型与数据挖掘技术,自动生成多维度的分析图表与根因分析报告。这彻底改变了传统依赖人工、逐层排查的低效模式,帮助用户从海量数据中精确、高效地定位影响良率的关键工艺缺陷或测试异常,并将分析洞见直接转化为改善行动,形成从发现问题到解决问题的完整闭环。 天津半导体测封YMS定制

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