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双面贴装 PCB 因空间利用率高,被广泛应用,但也给测试带来巨大挑战。上海隆兴旺电子科技 ICT 测试治具,精通双面测试技术,完美解决上下两面元件的测试与避让难题。治具采用创新的双层探针结构与浮动支撑设计,上下探针同步精细对位,实现一次装夹、双面全测,效率提升一倍。通过 3D 建模精确模拟元件高度,隆兴旺工程师为每一个高元件设计精细避空位,配合弹性缓冲装置,确保测试过程中不压伤任何元件。无论是薄型柔性板还是厚重刚性板,隆兴旺双面 ICT 治具都能提供稳定、可靠、高效的测试,***覆盖双面 PCBA 的所有测试点,让复杂的双面测试变得简单高效。PCBA 测试治具专为物联网设备设计,适配小型化高密度 PCB,检测传感器与通信电路性能。

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