使用环境条件1.1环境温度：是指应在产品规定的环境温度内使用。即使外部环境温度不高但若产品工作在机箱内，散热条件差且加上其它元器件发热都会造成产品所处的环境温度**高于外部的环境温度。超出规定的环境温度使用也能将使金属镀层或绝缘体受损。1.2潮湿或水：潮湿或水都会使绝缘体表面形成水膜使绝缘性能降低，...

5区域偏好北美：USCAR 图纸/ 性能/ 设计标准»Tangless端子, TPA’s, CPA 规定；在很多实例中，线束供应商有很重要的影响欧洲：端子接触的设计影响很大/和主要的整车厂一起开发；偏好两片式端子，即使成本的压力以及北美移植业务迫使整车厂考虑北美的技术；接受Tangled 端子。”克...

接线方式接线方式是指线缆与微矩形连接器连接的方式，2.1压接：有较高的机械强度、电性能好，可靠性高。2.2焊接：有操作简单的优势。但容易形成由于焊接方法、操作空间等原因造成不易发现的虚焊。电性能3.1接触电阻：采用麻花针的微矩形连接器由于是多点接触可以较好的保证其接触可靠性。3.2额定电压：即额定工...

阳性接触件为刚性零件,其形状为圆柱形（圆插针）、方柱形（方插针）或扁平形（插片）。阳性接触件一般由黄铜、磷青铜制成。阴性接触件即插孔,是接触对的关键零件,它依靠弹性结构在与插针插合时发生弹性变形而产生弹性力与阳性接触件形成紧密接触,完成连接。插孔的结构种类很多,有圆筒型（劈槽、缩口）、音叉型、悬臂梁...

线束连接器，又称插接器，是端子的一种，由插头和插座构成，主要应用于汽车电路中的线束连接，作为电器设备间的电气中继站，同时在仪器仪表、办公设备、商用机器等领域使用。其采用闭锁装置确保连接稳定性，防止震动脱落，拆卸时需解除闭锁。该产品通过布线环、弹性卡线器及分段式护套等结构设计，实现导线有序排列与走向调...

集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等...

13、DIP（dual tape carrier package）同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名（见DTCP）。14、FP（flat package）扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP（见QFP和SOP）的别称。部分半导体厂家采用此名称。15、flip-chip倒焊芯片。裸...

J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40（见SIMM）。63、SQL（Small...

4、连接器智慧化技术该技术主要使用在DC系列电源连接器产品上，在传输电源前可以进行智能讯号侦测，以确保插头插入到位后才导通正负极并启动电源，可避免因插头插入时未到位即导通接触而造成电弧击伤、烧机的不良后果，未来企业需开发其它产品的类似智能化的技术。精密连接器技术精密连接器涉及产品设计、工艺技术和质量...

外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，90年代基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。24、LOC（lead on chip）芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原...

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在***、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定...

13、DIP（dual tape carrier package）同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名（见DTCP）。14、FP（flat package）扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP（见QFP和SOP）的别称。部分半导体厂家采用此名称。15、flip-chip倒焊芯片。裸...

当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是**普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心...

主要包含三大方面：1.机械性测试；2.环境性测试；3.电性测试。1、按焊锡方式分为：DIP类（eg:PCI 120P），SMT类（eg:MINI PCI EXPRESS）2、按外观可分为：外部型和内部型（1）外部型有：I/O：D-超小型连接器(又称D-SUB连接器)，USB，1394,DDR,VGA...

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向...

45、QFP（FP）（QFP fine pitch）小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP（见QFP）。46、QIC（quad in-line ceramic package）陶瓷QFP的别称。部分半导体厂家采...

65、SOP（small Out-Line package）小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也***用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及*...

因而得此称呼。引脚数从14到90。也有称为SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。53、SH－DIP（shrink dual in-line package）同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。54、SIL（single in-line）SIP的别称（见SIP）。欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称。...

65、SOP（small Out-Line package）小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也***用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及*...

45、QFP（FP）（QFP fine pitch）小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP（见QFP）。46、QIC（quad in-line ceramic package）陶瓷QFP的别称。部分半导体厂家采...

线束连接器是端子的一种，连接器又称插接器，由插头和插座组成。连接器是汽车电路中线束的中继站。线束与线束、线束与电器部件之间的连接一般采用连接器，汽车线束连接器是连接汽车各个电器与电子设备的重要部件为了防止连接器在汽车行驶中脱开，所有的连接器均采用了闭锁装置。要拆开连接器时，首先要解除闭锁，然后把插接...

38、PLCC（plastic leaded chip carrier）带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，90年代已经普及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件电路。引脚中心距1...

这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了***个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，...

矩形连接器（外文名：Rectangular connector）是一种横截面呈矩形、配合面为矩形的低频电连接器，接触对通常采用高密度排列设计 [1] [8]。按连接方式可分为直插式与锁紧式（多采用锁扣弹簧与外壳凸缘结合的锁紧结构），按功能结构分为非密封式、密封式及高低压混装式等类型 [1-2]。主要...

电子连接器是传输电子信号的装置(类比信号或数位信号)，可提供分离的界面用以连接两个次电子系统，是用以完成电路或电子机器等相互间电气连接的元件。如：电源插头/插座、IC脚座、电话线插头等皆是。广泛应用于电子工业。电子连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用以连接两个次电子系统，简单的说，用以完成电...

矩形连接器（外文名：Rectangular connector）是一种横截面呈矩形、配合面为矩形的低频电连接器，接触对通常采用高密度排列设计 [1] [8]。按连接方式可分为直插式与锁紧式（多采用锁扣弹簧与外壳凸缘结合的锁紧结构），按功能结构分为非密封式、密封式及高低压混装式等类型 [1-2]。主要...

这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了***个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，...

MOLEX汽车连接器是莫仕公司推出的汽车电子连接装置，主要应用于车载设备，覆盖车载音响、GPS导航仪、显示屏等设备。随着车内电子装置的增加，2012年单车使用量较2001年实现翻倍增长，公司为此提供简化车辆配电系统的解决方案。其产品线包含柔性电路板插座(FPC)、板到板(BTB)、线到板(WTB)、...

微型化开发连接器的微型化开发技术该技术主要针对连接器微型化趋势而开发，可应用于0.3mm以下微小型连接器上，属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器，能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求，精确度高、成本低。无线传输高频率高速度无线传输连接器技术该技术主要针对多种无...

（2）精密冲压和精密注塑成型技术：实现各类冲压件和注塑件精密、高效、稳定的***控制及完美的表面质量，确保产品质量。（3）自动化组装技术：通过应用精密控制技术、半自动检测机技术等的应用，克服精密产品人工操作的难题，提高核心竞争力。制造工艺研究产品的竞争能力在一定程度上取决于制造工艺水平，不断开发新型...