随着汽车工业的快速发展，汽车上的各种功能件及各种零部件都在不断地向智能化、精细化及可靠性方向发展，对汽车接插件结构设计、外观设计及材料也提出了更高的要求。汽车接插件必需符合USCAR—20的标准，这是汽车电气接插件系统的性能标准，规定汽车接插件在整个使用周期内电气接插件接触面要始终可靠，包括以下几个...

三、 信息控制系统090, Blade Header, VDL, MiniFit, 音频混合输入输出连接器, 0.64混合型USCAR连接器,H-DAC 64, NSCC, HDX, 040 III, 040, MOST, FAKAR以及其他定制连接器被广泛应用到仪表盘, 天线, 车辆信息互连, 智...

凸点陈列载体，BGA的别称（见BGA）。34、PCLP（printed circuit board leadless package）印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN（塑料LCC）采用的名称（见QFN）。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。35、PFPF（plastic f...

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向...

后来，到了城市里，或者乡村城镇化，大家都住进了楼房或者套房，一套房里面，有客厅、卧室、厨房、卫生间、阳台，也许只有几十平方米，却具有了原来占地几百平方米的农村房屋的各种功能，这就是集成。当然现如今的集成电路，其集成度远非一套房能比拟的，或许用一幢摩登大楼可以更好地类比：地面上有商铺、办公、食堂、酒店...

外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，90年代基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。24、LOC（lead on chip）芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原...

缺少参与整车设计，产品没有知识产权由于国内整车厂大多以“洋”装的形式出现，导致我国汽车连接器生产企业很难参与整车电气线路的设计、开发，与整车厂沟通的机会很少，国内企业的产品就很难获得自己的知识产权。在国产化和整车成本价格下降的驱动下，国内企业参与配套时采取仿造是一种迫不得已的行为，被动配套是国内汽车...

微型化开发连接器的微型化开发技术该技术主要针对连接器微型化趋势而开发，可应用于0.3mm以下微小型连接器上，属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器，能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求，精确度高、成本低。无线传输高频率高速度无线传输连接器技术该技术主要针对多种无...

当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是**普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心...

3、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否...

微型化开发连接器的微型化开发技术该技术主要针对连接器微型化趋势而开发，可应用于0.3mm以下微小型连接器上，属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器，能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求，精确度高、成本低。无线传输高频率高速度无线传输连接器技术该技术主要针对多种无...

1.4腐蚀环境：是指产品工作时周围的气氛，比如海上有盐雾，化工原料储存仓库有酸碱等，这些条件都会对连接器的金属件、绝缘体等产生腐蚀和侵蚀作用，在选用连接器时可向生产方提出特殊要求或选用能满足这些要求的产品。1.5力学条件：是指振动、冲击、加速度等力学作用，按微矩形连接器样本中的参数选用。其实实际使用...

NYLON成本较低，抗拉强度很高,有突出的耐磨性和自涧滑性,流动性好,利于薄壁成型，但缩水严重，易产生毛头，成型前需严格进行烘烤，以防产生水解，一般连接器尤其DIP的大多用NYLON料，eg:PCI 120P；PCI EXPRESS。PBT插拔式电子连接器成本低，强度高，耐摩擦，但成型性较差，缩水严...

26、L－QUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚（0.5mm中心距）和160引脚（0.65mm中心距）的LSI...

19、H-（with heat sink）表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。20、pin grid array（surface mount type）集成电路表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5...

缺少参与整车设计，产品没有知识产权由于国内整车厂大多以“洋”装的形式出现，导致我国汽车连接器生产企业很难参与整车电气线路的设计、开发，与整车厂沟通的机会很少，国内企业的产品就很难获得自己的知识产权。在国产化和整车成本价格下降的驱动下，国内企业参与配套时采取仿造是一种迫不得已的行为，被动配套是国内汽车...

65、SOP（small Out-Line package）小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也***用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及*...

矩形连接器也是一种多接触对低频连接器。横断面呈矩形，有利于接触对的高密度排列。图1：CD型矩形连接器外形图根据连接特点，矩形连接器也可分为直插式和锁紧式两种。根据性能和结构特点，则有非密封式、密封式、高低压混装式、高低频混装式多种。有的不带外壳，安装部分就是绝缘体上的凹缘；有的附有简单的金属安装板；...

1电气因素电流要求：高电流，低电流，信号等级；决定了端子的类型/接触段的大小/电镀（0.64mm至8.0mm的针和公端子）；稳态，循环，瞬态线径/绝缘层要求：电压降及/或抗腐蚀；决定了连接器的中心距2位置/环境温度：发动机舱–密封,环境温度＞105oC ，振动，流体相容性；乘客舱–非密封,环境温＜8...

②绝缘电阻衡量电接插件接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。③抗电强度或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。④其它电气性能。电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,电磁干扰泄漏衰减是评价接插件的电磁干扰屏...

NYLON成本较低，抗拉强度很高,有突出的耐磨性和自涧滑性,流动性好,利于薄壁成型，但缩水严重，易产生毛头，成型前需严格进行烘烤，以防产生水解，一般连接器尤其DIP的大多用NYLON料，eg:PCI 120P；PCI EXPRESS。PBT插拔式电子连接器成本低，强度高，耐摩擦，但成型性较差，缩水严...

16、FQFP（fine pitch quad flat package）小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP（见QFP）。部分导导体厂家采用此名称。17、CPAC（globe top pad array carrier）美国Motorola公司对BGA的别称（见BGA）。1...

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向...

集成电路或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（th...

线束连接器，又称插接器，是端子的一种，由插头和插座构成，主要应用于汽车电路中的线束连接，作为电器设备间的电气中继站，同时在仪器仪表、办公设备、商用机器等领域使用。其采用闭锁装置确保连接稳定性，防止震动脱落，拆卸时需解除闭锁。该产品通过布线环、弹性卡线器及分段式护套等结构设计，实现导线有序排列与走向调...

汽车类**类型一、 动力系统OBD II, MX150, MX64, MX120, SCC, CMC以及其他定制产品广泛应用在汽车的动力系统, 如油路, 汽门机构, 排放控制, 发动机冷却, 发动机控制, 点火控制和四轮驱动等上面。二、车身系统NSCC, UCC, 250, 040, 040III,...

汽车连接器（外文名：Automotive connector），又称护套、接插件、塑壳，是电子工程领域用于电路导通的**组件，由接触件、外壳、绝缘体及附件四大结构组成。其通过阴阳接触件插合传递电流，需符合USCAR-20设计标准，耐受温度范围为-40~120℃ [1-2]。该部件广泛应用于汽车电子系...

市场问题服务意识、市场意识比较淡薄，亟待加强在国产连接器与国外公司产品的差别比较时，技术水准低、质量差距大是客观事实。但同时，国内企业的服务意识、市场意识也令人担忧。有些企业连一个健全的网站都没有，找寻起来非常困难。有些有网站的企业发一封电子邮件后犹如石沉大海，看不到回音。有些企业在电话咨询购买产品...

使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层。然后使用微影、扩散、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，然后利用微影、薄膜、和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝制程和铜制程。IC由很多重叠的层组成，每层由图像技术定义，通常用不同的颜色表示。一些...

NYLON成本较低，抗拉强度很高,有突出的耐磨性和自涧滑性,流动性好,利于薄壁成型，但缩水严重，易产生毛头，成型前需严格进行烘烤，以防产生水解，一般连接器尤其DIP的大多用NYLON料，eg:PCI 120P；PCI EXPRESS。PBT插拔式电子连接器成本低，强度高，耐摩擦，但成型性较差，缩水严...