企业商机
清洗剂基本参数
  • 品牌
  • 杰川
  • 型号
  • KT-9019
  • 类型
  • 半水基清洗剂,水基清洗剂
  • 用途类型
  • 电路板清洗剂,助焊剂清洗
  • 规格容量
  • 20000
  • 化学成份
  • 醇醚类、有机胺、金属保护剂
  • pH值
  • 9.5~10.0
  • 比重
  • 0.9
  • 表面张力
  • 26
  • 沸点
  • 180
  • 保质期
  • 12
  • 产地
  • 广东
清洗剂企业商机

半水基 PCBA 清洗剂在循环使用中,有效成分会因挥发、消耗和污染发生明显变化。有机溶剂作为去污成分,在清洗过程中持续挥发,浓度不断降低,影响对顽固助焊剂残留的溶解能力;表面活性剂经反复使用,乳化和分散效能逐渐衰减,导致残留污渍难以被彻底去除;同时,清洗过程中带入的助焊剂、锡膏残留物会与清洗剂发生反应,生成杂质,污染清洗液。为维持清洗效果,需定期检测关键成分浓度。可通过气相色谱法测定有机溶剂含量,当浓度下降至初始值的 80% 时,应及时补充;利用表面张力测试评估表面活性剂效能,若表面张力明显升高,需添加新的表面活性剂。此外,定期监测清洗剂的 pH 值、浊度等指标,当 pH 值偏离设定范围、浊度明显上升时,表明杂质过多,需更换部分清洗剂或进行净化处理,以此确保半水基 PCBA 清洗剂在循环使用中始终保持良好的清洗性能。适配波峰焊 / 回流焊后清洁,兼容多种焊剂残留,适用范围广。山东BMS线路板清洗剂代加工

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水基 PCBA 清洗剂的 pH 值对清洗效果和电子元器件兼容性影响明显。pH 值呈酸性时,清洗剂对金属氧化物有较强的溶解能力,适合去除锡膏残留中的金属杂质,但酸性过强易腐蚀金属焊点和电路板上的金属层,影响电气性能;碱性 pH 值环境下,清洗剂对油脂、松香等有机物的皂化和乳化效果更佳,能有效去除助焊剂残留,不过碱性过高会导致部分电子元器件(如陶瓷电容、塑料封装芯片)受损,破坏其绝缘性能。中性 pH 值的清洗剂虽腐蚀性低,但清洗效果相对较弱。福建BMS线路板清洗剂哪里买进口原料国产化替代,性价比高,交期缩短。

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    PCBA清洗剂的清洗效率不仅取决于自身成分,还与清洗设备的参数紧密相关。以超声波清洗机为例,其功率大小直接影响空化效应的强度,功率越高,产生的微小气泡数量和破裂时的冲击力越大,能更快速地剥离PCBA表面及缝隙中的助焊剂和锡膏残留,加快清洗进程,但功率过高可能损伤精密元器件;频率方面,高频超声波适合清洗微小间隙的污染物,因其空化泡小、冲击力均匀,而低频超声波则对顽固大块污渍的清洗效果更佳。喷淋清洗设备中,喷淋压力和流量决定清洗剂与PCBA表面的接触强度和覆盖面积,压力越大、流量越高,清洗剂对污染物的冲刷作用越强,清洗效率越高,但过高的压力可能导致元器件松动;同时,喷头的设计和布局影响喷淋的均匀性,合理的喷头设置能使清洗剂充分接触PCBA表面,进一步提升清洗效率。由此可见,根据清洗剂特性,合理调节清洗设备参数,才能实现清洗效率的比较大化。

电路板清洗剂的 pH 值过高或过低,都会对铜箔和焊点造成明显损害。pH 值过低(强酸性)时,氢离子会与铜箔发生化学反应,生成可溶性铜盐,导致铜箔表面被腐蚀,出现孔洞、变薄甚至断线,破坏电路导通性;同时,酸性环境会加速焊点锡层的氧化溶解,使焊点表面粗糙、出现麻点,降低焊接强度,严重时可能导致焊点脱落。pH 值过大(强碱性)时,会引发铜箔的碱性腐蚀,生成氢氧化铜等疏松物质,造成铜箔分层或剥落;对于焊点,强碱会破坏锡铅合金的氧化层,导致焊点出现白锈或发黑,影响导电性和焊点可靠性,尤其在高温高湿环境下,腐蚀速度会进一步加快,可能引发电路短路或接触不良,因此清洗剂需控制在中性偏温和范围,以平衡清洁效果与材质保护。适配单 / 双面线路板,兼容树脂、陶瓷基材,适用场景较广。

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评估水基清洗剂对 PCBA 焊点可靠性的影响,需多维度测试。首先是外观检查,借助放大镜或显微镜,观察焊点表面是否存在氧化、变色、裂纹等现象,若焊点表面粗糙、有异物附着,可能影响其可靠性。机械性能测试也至关重要,通过拉伸、剪切等试验,测量焊点的强度。若经清洗剂处理后的焊点,其强度明显低于未处理组,说明清洗剂可能对焊点造成损伤。电气性能测试同样不可或缺,使用万用表等设备检测焊点的电阻,在高温、高湿等环境下进行老化测试,对比清洗前后焊点电阻变化,判断其电气连接稳定性。此外,还可通过金相分析,观察焊点内部微观结构,确认是否因清洗剂作用产生缺陷,综合以上测试,评估水基清洗剂对 PCBA 焊点可靠性的影响。低泡沫配方,漂洗水耗降 40%,符合绿色生产要求。广东PCBA半水基清洗剂供应商

低温清洗工艺,平衡清洁效果与元件保护,避免高温损伤。山东BMS线路板清洗剂代加工

清洗柔性电路板(FPC)时,清洗剂的选择需重点关注与基材、覆盖层及黏合剂的兼容性,避免材质受损。FPC 基材多为聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)薄膜,需避免使用含强极性溶剂(如酮类、酯类)的清洗剂,这类成分可能导致薄膜溶胀、变色或脆化,应优先选用弱极性溶剂或水基配方。覆盖层(如防焊油墨、胶黏剂)对有机溶剂敏感,清洗剂需通过浸泡测试(25℃下 24 小时)确认无油墨脱落、胶层软化现象,尤其对丙烯酸酯类黏合剂,需避免含醇类过高的清洗剂,以防黏合强度下降。此外,FPC 的导电层多为薄铜箔,清洗剂 pH 值需控制在 6.5-8.5,防止酸性或碱性成分腐蚀铜箔;对带有补强板的 FPC,还需验证清洗剂对补强材料(如环氧树脂)的兼容性,避免出现分层,确保清洗后柔性、导电性及结构完整性不受影响。山东BMS线路板清洗剂代加工

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